一种具有防抖散热结构的多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有防抖散热结构的多层电路板，包括安装板和安装在安装板上的电路板，所述安装板的顶部开设有凹槽，所述凹槽槽腔的正面和背面均呈开口设置，所述电路板由顶板、第一介质板、中间板、第二介质板和底板，所述第一介质板和第二介质板的正面和背面均开设有第一通孔，本实用新型专利技术涉及电路板技术领域。该具有防抖散热结构的多层电路板，通过在凹槽、第一通孔、凹腔、连接槽和第二通孔的配合使用下，有利于中间层的线路层进行散热，提高工作性能，解决了现有的多层电路板中间层的线路层产生的热量不易散出，容易影响多层电路板及其上电子元件的工作性能的问题。板及其上电子元件的工作性能的问题。板及其上电子元件的工作性能的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防抖散热结构的多层电路板


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种具有防抖散热结构的多层电路板。

技术介绍

[0002]双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。
[0003]现有的多层电路板具有两层或以上的线路层，工作时产生的热量相对于单层电路板多，热量积聚明显，中间层的线路层产生的热量不易散出，容易影响多层电路板及其上电子元件的工作性能，因此，本技术提出一种具有防抖散热结构的多层电路板，以解决上述提到的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种具有防抖散热结构的多层电路板，解决了现有的多层电路板中间层的线路层产生的热量不易散出，容易影响多层电路板及其上电子元件的工作性能的问题。
[0005]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种具有防抖散热结构的多层电路板，包括安装板和安装在安装板上的电路板，所述安装板的顶部开设有凹槽，所述凹槽槽腔的正面和背面均呈开口设置，所述电路板由顶板、第一介质板、中间板、第二介质板和底板，所述第一介质板和第二介质板的正面和背面均开设有第一通孔，所述第一介质板和第二介质板的内部均分别开设有凹腔和连接槽，所述连接槽分别与凹腔和第一通孔之间连通，所述第一介质板和第二介质板相对的一侧均开设有第二通孔，所述第二通孔与凹腔之间连通，所述顶板、中间板和底板均包括基材层，所述基材层的顶部固定连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部固定连接有防火层，所述防火层的顶部固定连接有防腐层。
[0006]优选的，所述连接槽设置呈圆台状。
[0007]优选的，所述安装板的顶部开设有固定孔，所述固定孔的内部设置有防震环，所述电路板的底部固定连接有立柱，所述立柱的外部与防震环的内部相适配。
[0008]优选的，所述绝缘层包括缩醛树脂层，所述缩醛树脂层的一侧固定连接有丁苯橡胶层。
[0009]优选的，所述防火层包括蛭石层，所述蛭石层的一侧固定连接有硅酸钙层。
[0010]优选的，所述防腐层包括二氧化硅层，所述二氧化硅层的一侧固定连接有聚四氟乙烯层。
[0011]有益效果
[0012]本技术提供了一种具有防抖散热结构的多层电路板。与现有技术相比具备以下有益效果：
[0013](1)、该具有防抖散热结构的多层电路板，通过在凹槽、第一通孔、凹腔、连接槽和第二通孔的配合使用下，有利于中间层的线路层进行散热，提高工作性能，解决了现有的多层电路板中间层的线路层产生的热量不易散出，容易影响多层电路板及其上电子元件的工作性能的问题。
[0014](2)、该具有防抖散热结构的多层电路板，通过在固定孔、防震环和立柱的配合使用下，在受到抖动时能够有效降低电路板所受的影响。
附图说明
[0015]图1为本技术的爆炸图；
[0016]图2为本技术图1中A处的局部放大图；
[0017]图3为本技术电路板的侧剖图；
[0018]图4为本技术图3中B处的局部放大图；
[0019]图5为本技术的整体结构示意图；
[0020]图6为本技术绝缘层的示意图；
[0021]图7为本技术防火层的示意图；
[0022]图8为本技术防腐层的示意图。
[0023]图中：1
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安装板、2
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电路板、21
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顶板、22
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第一介质板、23
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中间板、24
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第二介质板、25
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底板、3
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凹槽、4
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第一通孔、5
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凹腔、6
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连接槽、7
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第二通孔、8
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基材层、9
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绝缘层、91
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缩醛树脂层、92
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丁苯橡胶层、10
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防火层、101
‑ꢀ
蛭石层、102
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硅酸钙层、11
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防腐层、111
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二氧化硅层、112
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聚四氟乙烯层、 12
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固定孔、13
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防震环、14
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立柱。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]请参阅图1
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8，本技术提供一种技术方案：一种具有防抖散热结构的多层电路板，包括安装板1和安装在安装板1上的电路板2，安装板1的顶部开设有凹槽3，凹槽3槽腔的正面和背面均呈开口设置，电路板2由顶板21、第一介质板22、中间板23、第二介质板24和底板25，第一介质板22和第二介质板24的正面和背面均开设有第一通孔4，第一介质板22和第二介质板 24的内部均分别开设有凹腔5和连接槽6，连接槽6分别与凹腔5和第一通孔4之间连通，第一介质板22和第二介质板24相对的一侧均开设有第二通孔7，第二通孔7与凹腔5之间连通，顶板21、中间板23和底板25均包括基材层8，基材层8的顶部固定连接有绝缘层9，绝缘层9的顶部固定连接有防火层10，防火层10的顶部固定连接有防腐层11，通过在凹槽3、第一通孔 4、凹腔5、连接槽6和第二通孔7的配合使用下，有利于中间层的线路层进行散热，提高工作性能，解决了现有的多层电路板中间层的线路层产生的热量不易散出，容易影响多层电路板及其上电子元件的工作性能的问题，连接槽6设置呈圆台状，安装板1的顶部开设有固定孔12，固定孔12的内部设置有防震环13，电路板2的底部固定连接有立柱14，立柱14的外部与防震环 13的内部相适配，通过在固定孔12、防震环13和立柱14的配合使用下，在
受到抖动时能够有效降低电路板2所受的影响，绝缘层9包括缩醛树脂层91，缩醛树脂层91的一侧固定连接有丁苯橡胶层92，防火层10包括蛭石层101，蛭石层101的一侧固定连接有硅酸钙层102，防腐层11包括二氧化硅层111，二氧化硅层111的一侧固定连接有聚四氟乙烯层112。
[0026]同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员公知的现有技术。
[0027]工作时，顶板21产生的热量通过顶板21上方进行散出，第二介质板24 产生的热量通过凹槽3进行散出，中间板23产生热量时，热量通过第二通孔 7进入到凹腔5中，之后，再通过经过连接槽6利本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防抖散热结构的多层电路板，包括安装板(1)和安装在安装板(1)上的电路板(2)，其特征在于：所述安装板(1)的顶部开设有凹槽(3)，所述凹槽(3)槽腔的正面和背面均呈开口设置，所述电路板(2)由顶板(21)、第一介质板(22)、中间板(23)、第二介质板(24)和底板(25)，所述第一介质板(22)和第二介质板(24)的正面和背面均开设有第一通孔(4)，所述第一介质板(22)和第二介质板(24)的内部均分别开设有凹腔(5)和连接槽(6)，所述连接槽(6)分别与凹腔(5)和第一通孔(4)之间连通，所述第一介质板(22)和第二介质板(24)相对的一侧均开设有第二通孔(7)，所述第二通孔(7)与凹腔(5)之间连通，所述顶板(21)、中间板(23)和底板(25)均包括基材层(8)，所述基材层(8)的顶部固定连接有绝缘层(9)，所述绝缘层(9)的顶部固定连接有防火层(10)，所述防火层(10)的顶部固定连接有防腐层(11)。2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林燕，
申请(专利权)人：佛山市顺德区天芯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：