一种PCB板连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板连接器的技术领域，具体涉及一种PCB板连接器。包括塑料制的基座板和铜制的插针组件，所述插针组件中每根插针均为L形，且每根插针的水平部水平穿过基座板的中部，使得插针组件中的插针均匀布置，基座板的底面围设有护套，且底面对应插针的水平伸出端开设有凹槽，凹槽深度为0.5mm~1.5mm。当插接的水平不穿过基座板后，将连接器的基座板底面朝上，自动化灌胶封装，环氧树脂胶优先流动覆盖凹槽处插针结合范围，完全覆盖满凹槽即可满足工艺与使用要求，解决连接器了自动化灌胶封装时环氧树脂胶无法完全覆盖到整个基座板底面的问题。底面的问题。底面的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板连接器


[0001]本技术涉及PCB板连接器的
，具体涉及一种PCB板连接器。

技术介绍

[0002]连接器是一种常见的机电元件，亦称作接插件，作用是连接两个有源器件，传输电流或信号从而实现线路的接通和断开，因此要求连接器需具备良好的绝缘性与密封性。连接器通常由插针、基座二部分组成，基座一般所用材料为塑胶，因为塑胶具有优良的电性能、热性能和质量轻等特点，基座的作用是排列与固定插针，但是插针与塑胶基座配合处会产生间隙，具有一定安全隐患，一是会导致插针在外力作用下脱落，二是会影响连接器最终的密封防水性能，造成元器件内部线路短路或金属件锈蚀，为解决此项安全隐患，行业内往往进行封胶处理。
[0003]现有连接器整个基座底面面积相对插针排列范围较大，自动化灌胶封装时，每次注入定量的环氧树脂胶，但是由于环氧树脂胶粘度较高，流动性不好，可能造成胶体已经凝结固化却未完全覆盖到到整个插针排列范围，造成部分间隙未完全得到填充密封，插针未固定等风险，如若想完全覆盖整个基座端面，只能不计成本增大注胶量，造成不必要的浪费。<br/>
技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板连接器，包括塑料制的基座板和铜制的插针组件，其特征在于：所述插针组件中每根插针（1）均为L形，且每根插针（1）的水平部水平穿过基座板（2）的中部，使得插针组件中的插针（1）均匀布置，所述基座板（2）的底面围设有护套（21），且底面对应插针（1）的水平伸出端开设有凹槽（22），...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，朱锡培，王畅，朱克永，柯忠建，
申请(专利权)人：合肥和安机械制造有限公司，
类型：新型
国别省市：