一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器制造技术

一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器，包括壳体、内导体、电缆夹，壳体包括前壳、中壳和后壳，前壳、中壳和后壳依次过盈连接，前壳和中壳的连接处设置有第一密封圈，中壳和后壳的连接处设置有第二密封圈；内导体穿设在前壳内，内导体与电缆内导体铜管卡接并形成电接触；电缆夹设于前壳的内部，电缆夹的外周设置有电缆夹密封卡槽，密封槽内设置有第三密封圈(主要功能设置为卡接电缆夹的功能，也可使用卡簧，抱箍等结构进行替换，此处并不限定为上述的替换方式)，电缆夹包括若干分瓣的子夹，若干子夹围合形成与电缆适配的电缆夹，电缆外导体插入电缆夹，子夹相对电缆扩散或收拢。本申请的连接器设置多重的防水结构，防水性能大幅提升。性能大幅提升。性能大幅提升。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器


[0001]本专利技术属于射频同轴连接器领域，涉及一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器。

技术介绍

[0002]连接器是我们通讯工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用非常单纯：在射频通讯信号传输过程中被阻断处或孤立不通的线路之间，架起沟通的桥梁，从而使信号流通，使线路实现预定的功能。连接器是电子通讯设备中不可缺少的部件，顺着信号流通的通路观察，你总会发现有一个或多个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。
[0003]传统连接器因考虑施工中后续会缠绕胶泥胶带的施工工艺，通常不设计外壳防水结构。在连接器无胶泥胶带保护情况下起不到防水作用，胶泥胶带老化开裂后，进水问题凸显；传统连接器为前后外壳分离的扳手形式固定的连接器，安装需要将电缆铜皮外翻扩口，施工工序较为复杂，安装周期长。扳手固定稳定性较差，长时间使用中容易发生窜动，转动，从而影响安装机械稳定性，在剧烈晃动的使用环境中极易失效。
[0004]有鉴于此，实有必要开发一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器，用以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器，用以实现连接器的防水作用。
[0006]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：
[0007]一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器，包括
[0008]壳体，其包括前壳、中壳和后壳，所述前壳、所述中壳和所述后壳依次过盈连接，所述前壳和所述中壳的连接处设置有第一密封圈，所述中壳和所述后壳的连接处设置有第二密封圈；
[0009]内导体，其穿设在所述前壳内，所述内导体与电缆内导体铜管卡接并形成电接触；以及
[0010]电缆夹，其设于所述前壳的内部，所述电缆夹的外周设置有电缆夹密封卡槽，所述电缆夹密封卡槽内设置有第三密封圈，所述电缆夹包括若干分瓣的子夹，若干所述子夹围合形成与电缆适配的所述电缆夹，电缆外导体插入所述电缆夹，所述子夹相对所述电缆扩散或收拢。
[0011]作为优选的是，所述内导体包括针体、插孔以及铆管，所述针体的后端铆接有所述铆管，所述铆管与电缆内导体铜管卡接并形成电接触，所述针体沿周向设置有针体台阶，所述针体台阶压接有绝缘子，所述绝缘子与所述前壳的第一台阶孔卡接，所述针体的后端电性连接有所述插孔，所述插孔与外接插头电性连接。
[0012]作为优选的是，所述铆管呈伞状，其包括本体和导接片，若干所述导接片均匀固接在所述本体的外周，所述本体与所述针体铆接，所述导接片与电缆内导体铜管卡接并形成电接触，所述导接片与所述针体弹性抵接并形成电接触，所述导接片沿远离所述本体的方向呈扩张的趋势。
[0013]作为优选的是，所述前壳的第一台阶孔设置有倒刺。
[0014]作为优选的是，还包括压环，所述压环设于所述前壳的第二连接台阶孔内。
[0015]作为优选的是，所述前壳、所述电缆夹以及所述针体的材质为抗磁黄铜。
[0016]作为优选的是，所述插孔和所述铆管均由QSn6.5
‑
0.1和QBe2制成，所述内导体表面镀银。
[0017]作为优选的是，所述前壳、所述电缆夹以及所述针体均设置有外镀层，所述外镀层由里到外分别为紫铜、银和三元合金。
[0018]作为优选的是，所述中壳、所述后壳以及所述压环均由金属材质或硬度高的塑料材质制成。
[0019]作为优选的是，所述第一密封圈、所述第二密封圈、所述第三密封圈的材质均为硅橡胶。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：首先，本申请中的连接器通过液压机器设备将连接器通过液压模腔工装，对连接器进行的压接安装，设计了连接器前、中、后壳的过盈配合结构，安装后为永久性固定的效果，后续无需返工修理，其次，设置有多个密封圈进行防水，防水能力大幅提高；再次采用分瓣式的电缆夹进行电缆的固定，降低了电缆的安装程度，提高了安装的效率。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为根据本专利技术一个实施方式提出的一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器的爆炸示意图；
[0023]图2为根据本专利技术一个实施方式提出的一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器压接后的结构示意图；
[0024]图3为根据本专利技术一个实施方式提出的一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器未压接后的结构示意图；
[0025]图4为根据本专利技术一个实施方式提出的一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器中内导体的结构示意图。
[0026]附图中涉及的附图标记和组成部分说明：
[0027]1‑
壳体；11
‑
前壳；12
‑
中壳；121
‑
第一密封圈；13
‑
后壳；131
‑
第二密封圈；2
‑
内导体；21
‑
针体；22
‑
插孔；23
‑
铆管；231
‑
本体；232
‑
导接片；24
‑
绝缘子；3
‑
电缆夹；31
‑
第三密封圈；4
‑
压环；5
‑
电缆；51
‑
护套；52
‑
电缆外导体；53
‑
发泡；54
‑
电缆内导体铜管。
具体实施方式
[0028]下面将通过具体实施方式对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]参考图1至图3，一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器，其可应用于电缆5的连接中，电缆5具体包括护套51、电缆外导体52、发泡53以及电缆内导体铜管54，护套51内部由外向内依次套设电缆外导体52、发泡53以及电缆内导体铜管54，以形成整体的电缆5，其中，电缆外导体52呈波浪形，具有波峰和波谷。
[0030]本连接器包括壳体1、内导体2以及电缆夹3。壳体1包括前壳11、中壳12和后壳13，壳体1各部均做密封处理，具体的是，前壳11和中壳12的连接处设置有第一密封圈121，中壳12和后壳13的连接处设置有第二密封圈131；内导体2穿设在前壳11内，内导体2与电缆内导体铜管54卡接并形成电接触；电缆夹3设于前壳11的内部，电缆夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器，其特征在于，包括壳体，其包括前壳、中壳和后壳，所述前壳、所述中壳和所述后壳依次过盈连接，所述前壳和所述中壳的连接处设置有第一密封圈，所述中壳和所述后壳的连接处设置有第二密封圈；内导体，其穿设在所述前壳内，所述内导体与电缆内导体铜管卡接并形成电接触；以及电缆夹，其设于所述前壳的内部，所述电缆夹的外周设置有电缆夹密封卡槽，所述电缆夹密封卡槽内设置有第三密封圈，所述电缆夹包括若干分瓣的子夹，若干所述子夹围合形成与电缆适配的所述电缆夹，电缆外导体插入所述电缆夹，所述子夹相对所述电缆扩散或收拢。2.如权利要求1所述的一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器，其特征在于，所述内导体包括针体、插孔以及铆管，所述针体的后端铆接有所述铆管，所述铆管与电缆内导体铜管卡接并形成电接触，所述针体沿周向设置有针体台阶，所述针体台阶压接有绝缘子，所述绝缘子与所述前壳的第一台阶孔卡接，所述针体的后端电性连接有所述插孔，所述插孔与外接插头电性连接。3.如权利要求2所述的一种高性能馈线用快装分瓣式卡接结构及连接器，其特征在于，所述铆管呈伞状，其包括本体和导接片，若干所述导接片均匀固接在所述本体的外周，所述本体与所述针体铆接，所述导接片与电缆内导体铜管卡接并形成电接触，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：董文彪，刘永坤，史科，刘中华，裴奕，孙余良，周祎，
申请(专利权)人：江苏亨鑫科技有限公司，
类型：发明
国别省市：