一种PI覆铜板背线的物联网专用无导线柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PI覆铜板背线的物联网专用无导线柔性线路板，包括线路板本体、覆盖垫和连接带，线路板本体上设有覆盖垫，两个覆盖垫之间固定连接有连接带。本实用新型专利技术PI覆铜板背线的物联网专用无导线柔性线路板，通过将裙带层底部的固定柱安插进入到对接孔中，并使裙带层覆盖在铜箔键的上方，铜箔键进入到覆盖层的内部，并使得铜箔键分别安插进入到隔断层中，隔断层内部的铜箔键通过通气槽与换气孔之间相互连通，收纳腔的内部通过换气孔与外界相互连通，同时内贴带贴合在板面上，内贴带对铜箔键进行封闭，避免铜箔键与灰尘相接触，该结构能够有效的防止灰尘在线路板上堆积，避免灰尘对线路板的散热造成影响。免灰尘对线路板的散热造成影响。免灰尘对线路板的散热造成影响。

【技术实现步骤摘要】
一种PI覆铜板背线的物联网专用无导线柔性线路板


[0001]本技术涉及线路板
，具体为一种PI覆铜板背线的物联网专用无导线柔性线路板。

技术介绍

[0002]线路板又被称为电路板，能够对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，现有的电路板大多是采用无导线的柔性线路板，这种线路板具有重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，但是在柔性线路板的使用过程中，其内部线路过于密集，使得线路板的散热效果变差，甚至在线路板上落入灰尘后，其线路板的散热效果会变得更差，影响线路板的正常使用。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种PI覆铜板背线的物联网专用无导线柔性线路板，能够有效的防止灰尘在线路板上堆积，避免灰尘对线路板的散热造成影响，可以解决现有技术中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种PI覆铜板背线的物联网专用无导线柔性线路板，包括线路板本体、覆盖垫和连接带，所述线路板本体上设有覆盖垫，两个所述覆盖垫之间固定连接有连接带；
[0005]所述覆盖垫包括裙带层、覆盖层、固定柱和内贴带，所述裙带层的内部设有覆盖层，所述裙带层的底部设有固定柱，所述固定柱与裙带层之间固定连接，所述覆盖层的内侧设有内贴带，所述内贴带的内侧开设有空腔。
[0006]优选的，所述线路板本体包括板面、铜箔键、对接孔、固定孔和安插孔，所述板面上设有铜箔键，所述铜箔键的外侧设有对接孔，所述板面的四角处均设有固定孔，两个所述对接孔之间设有安插孔。
[0007]优选的，所述连接带包括软带和定位柱，所述软带与裙带层之间固定连接，所述软带的底部设有定位柱，所述定位柱与软带之间固定连接。
[0008]优选的，所述固定柱的外侧设有一层环圈，环圈固定嵌套在固定柱上，固定柱与环圈均为橡胶材质制成的构件。
[0009]优选的，所述覆盖层包括收纳腔、隔断层、通气槽和换气孔，所述收纳腔的内部设有隔断层，所述隔断层的顶部开设有通气槽，所述通气槽的上方设有换气孔。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]本技术PI覆铜板背线的物联网专用无导线柔性线路板，通过将裙带层底部的固定柱安插进入到对接孔中，并使裙带层覆盖在铜箔键的上方，铜箔键进入到覆盖层的内部，并使得铜箔键分别安插进入到隔断层中，隔断层内部的铜箔键通过通气槽与换气孔之间相互连通，收纳腔的内部通过换气孔与外界相互连通，同时内贴带贴合在板面上，内贴带对铜箔键进行封闭，避免铜箔键与灰尘相接触，该结构能够有效的防止灰尘在线路板上堆
积，避免灰尘对线路板的散热造成影响。
附图说明
[0012]图1为本技术的俯视图；
[0013]图2为本技术线路板本体的结构示意图；
[0014]图3为本技术覆盖垫的结构示意图；
[0015]图4为本技术覆盖层的剖视图。
[0016]图中：1、线路板本体；11、板面；12、铜箔键；13、对接孔；14、固定孔；15、安插孔；2、覆盖垫；21、裙带层；22、覆盖层；221、收纳腔；222、隔断层；223、通气槽；224、换气孔；23、固定柱；24、内贴带；3、连接带；31、软带；32、定位柱。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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4，一种PI覆铜板背线的物联网专用无导线柔性线路板，包括线路板本体1、覆盖垫2和连接带3，线路板本体1包括板面11、铜箔键12、对接孔13、固定孔14和安插孔15，板面11上设有铜箔键12，铜箔键12的外侧设有对接孔13，板面11的四角处均设有固定孔14，两个对接孔13之间设有安插孔15，线路板本体1上设有覆盖垫2，覆盖垫2包括裙带层21、覆盖层22、固定柱23和内贴带24，裙带层21的内部设有覆盖层22，覆盖层22包括收纳腔221、隔断层222、通气槽223和换气孔224，收纳腔221的内部设有隔断层222，隔断层222的顶部开设有通气槽223，通气槽223的上方设有换气孔224，裙带层21的底部设有固定柱23，固定柱23的外侧设有一层环圈，环圈固定嵌套在固定柱23上，固定柱23与环圈均为橡胶材质制成的构件，固定柱23与裙带层21之间固定连接，覆盖层22的内侧设有内贴带24，内贴带24的内侧开设有空腔，两个覆盖垫2之间固定连接有连接带3，连接带3包括软带31和定位柱32，软带31与裙带层21之间固定连接，软带31的底部设有定位柱32，定位柱32与软带31之间固定连接，将裙带层21底部的固定柱23安插进入到对接孔13中，并使裙带层21覆盖在铜箔键12的上方，铜箔键12进入到覆盖层22的内部，并使得铜箔键12分别安插进入到隔断层222中，隔断层222内部的铜箔键12通过通气槽223与换气孔224之间相互连通，收纳腔221的内部通过换气孔224与外界相互连通，同时内贴带24贴合在板面11上，内贴带24对铜箔键12进行封闭，避免铜箔键12与灰尘相接触。
[0019]工作原理：将裙带层21底部的固定柱23安插进入到对接孔13中，并使裙带层21覆盖在铜箔键12的上方，铜箔键12进入到覆盖层22的内部，并使得铜箔键12分别安插进入到隔断层222中，隔断层222内部的铜箔键12通过通气槽223与换气孔224之间相互连通，收纳腔221的内部通过换气孔224与外界相互连通，同时内贴带24贴合在板面11上，内贴带24对铜箔键12进行封闭，避免铜箔键12与灰尘相接触。
[0020]综上所述：本技术PI覆铜板背线的物联网专用无导线柔性线路板，将裙带层21底部的固定柱23安插进入到对接孔13中，并使裙带层21覆盖在铜箔键12的上方，铜箔键
12进入到覆盖层22的内部，并使得铜箔键12分别安插进入到隔断层222中，隔断层222内部的铜箔键12通过通气槽223与换气孔224之间相互连通，收纳腔221的内部通过换气孔224与外界相互连通，同时内贴带24贴合在板面11上，内贴带24对铜箔键12进行封闭，避免铜箔键12与灰尘相接触，该结构能够有效的防止灰尘在线路板上堆积，避免灰尘对线路板的散热造成影响。
[0021]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0022]尽管已经示出和描本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PI覆铜板背线的物联网专用无导线柔性线路板，包括线路板本体(1)、覆盖垫(2)和连接带(3)，其特征在于：所述线路板本体(1)上设有覆盖垫(2)，两个所述覆盖垫(2)之间固定连接有连接带(3)；所述覆盖垫(2)包括裙带层(21)、覆盖层(22)、固定柱(23)和内贴带(24)，所述裙带层(21)的内部设有覆盖层(22)，所述裙带层(21)的底部设有固定柱(23)，所述固定柱(23)与裙带层(21)之间固定连接，所述覆盖层(22)的内侧设有内贴带(24)，所述内贴带(24)的内侧开设有空腔。2.根据权利要求1所述的一种PI覆铜板背线的物联网专用无导线柔性线路板，其特征在于：所述线路板本体(1)包括板面(11)、铜箔键(12)、对接孔(13)、固定孔(14)和安插孔(15)，所述板面(11)上设有铜箔键(12)，所述铜箔键(12)的外侧设有对接孔(13)，所述板面(11)的四角处均设有固定孔(14)，两个所述对接孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾柱，舒艳红，陈钢忠，
申请(专利权)人：深圳市凌航达线路板科技有限公司，
类型：新型
国别省市：