一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板及其制备工艺，其基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板包括金属基层，所述金属基层上开设有导通孔；所述金属基层的表面以及所述导通孔的侧壁均涂抹形成有偶联剂层；且在所述偶联剂层的外侧涂抹形成有涂布绝缘层；在所述涂布绝缘层的上下两侧均设有层间导热绝缘层；在两个所述层间导热绝缘层的外侧均设有线路层；本发明专利技术通过偶联剂层，增加金属基层与涂布绝缘层的结合力，确保涂布绝缘层不会在使用的过程中脱落，保证较好的绝缘效果；通过导热绝缘层，不仅保证较好的绝缘效果，而且还能更好的将线路层产生的热量传导到金属基层上，避免线路层过热，延长PCB板的使用寿命。延长PCB板的使用寿命。延长PCB板的使用寿命。

A high reliability sandwich Metal Based PCB Based on coating and its preparation process

【技术实现步骤摘要】
一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板及其制备工艺


[0001]本专利技术涉及PCB板领域，具体涉及一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板及其制备工艺。

技术介绍

[0002]随着电子产品向高频、高速、轻薄短小等方向的高速发展，PCB做为电子产品的核心部件其散热性要求也随之越来越高。金属基板具有高散热特性，能快速传导热量，在PCB中应用越来越广泛。金属基板分为玻纤增强型(PP型)基板和无玻纤增强型(胶膜型)基板。两类金属基板都有各自的特点，其中PP型粘结片因为玻璃纤维的增强，限制了导热粉的填充量，其导热系数一般≤2.0W/m
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K(ASTMD5470测试法)。且PP型金属基板因为玻纤与金属板的涨缩差异性，导致在PCB高温加工后出现板翘，目前PCB端的应对措施是人工整平、添加压条等方式来解决，但这样做很容易出现PCB在高温焊接或长期使用时板翘复发导致元器件焊接不良等信赖性问题，同时也增加了额外的生产成本。胶膜型金属基板导热粉填充率高，其导热系数一般以2.0～3.0W/m
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K(ASTMD5470测试法)为主本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板，其特征在于：包括金属基层(1)，所述金属基层(1)上开设有导通孔(2)；所述金属基层(1)的表面以及所述导通孔(2)的侧壁均涂抹形成有偶联剂层(3)；且在所述偶联剂层(3)的外侧涂抹形成有涂布绝缘层(4)；在所述涂布绝缘层(4)的上下两侧均设有层间导热绝缘层(5)；在两个所述层间导热绝缘层(5)的外侧均设有线路层(6)。2.根据权利要求1所述的一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板，其特征在于：所述导通孔(2)的侧壁上还覆盖有孔铜层(7)，且所述孔铜层(7)的上下两端均与线路层(6)连接。3.根据权利要求1所述的一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板，其特征在于：所述偶联剂层(3)中的偶联剂为硅烷偶联剂。4.根据权利要求1所述的一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板，其特征在于：所述偶联剂层(3)的厚度为3～5μm。5.根据权利要求2所述的一种基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板，其特征在于：所述偶联剂层(3)、涂布绝缘层(4)和孔铜层(7)的厚度之和为0.15～0.2mm。6.一种用于权利要求1～5中任一项所述的基于涂布的高信赖性夹心金属基PCB板的制备工艺，其特征在于：制备步骤如下：步骤S1：层间导热绝缘层胶膜制作，将导热绝缘胶水涂抹到离型膜上；步骤S2：金属基层钻孔制作，在所述金属基层(1)上钻出比所导通孔(2)的孔径大0.2mm的大孔；步骤S3：去毛刺；对步骤S2中钻出的打孔进行打磨去毛刺；步骤S4：喷砂前处理；采用800#的金刚砂，并且设置喷砂压力为2.8～3.2Kg/cm2，输送速度为2.0m/min，对所述金属基层(1)进行打磨；步骤S5：硅烷偶联剂涂布，将粘度调整好的硅烷偶联剂通过硅烷偶联剂涂布机涂布在所述金属基层(1)的表面；步骤S6：涂布绝缘层涂布，将绝缘层材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：张本贤，李志雄，舒志迁，魏和平，陈蓁，邱锡曼，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：