安全管理板、服务器板卡组件及服务器制造技术

本公开涉及一种安全管理板、服务器板卡组件及服务器，涉及服务器技术领域。安全管理板安装于服务器中，包括第一基板及设置在第一基板上的BMC芯片、第一CPLD芯片、BMC Flash芯片和BIOS Flash芯片；第一基板的一侧设有金手指，金手指用于和服务器中的主板插接连接；BMC芯片、第一CPLD芯片及BIOS Flash芯片均与金手指电连接，第一CPLD芯片及BMC Flash芯片均与BMC芯片电连接。安全管理板可实现跨平台复用，无需重新开发，可节省设计资源，降低成本。降低成本。降低成本。

【技术实现步骤摘要】
安全管理板、服务器板卡组件及服务器


[0001]本公开涉及服务器
，具体地，涉及一种安全管理板、服务器板卡组件及服务器。

技术介绍

[0002]服务器作为互联网发展的基础设施，为各种业务的发展提供最基本的硬件保障。随着服务器的应用越来越广泛，服务器的功能需求也更加多样化。对于服务器板卡而言，板卡集成的功能也越来越多。
[0003]当前的服务器硬件技术，基本分为几家主流供应商平台，例如：Intel服务器平台、ARM服务器平台及AMD服务器平台等。目前，各服务器厂家都是基于各平台针对性的设计各自的安全及管理相关电路，相关电路集成设计在服务器主板上。
[0004]然而，由于不同厂家对同一部件的设计方案和接口都不同，导致部件不能通用，需要重复开发，浪费设计资源。

技术实现思路

[0005]本公开提供一种安全管理板、服务器板卡组件及服务器，安全管理板可实现跨平台复用，无需重新开发，可节省设计资源，降低成本。
[0006]第一方面，本公开提供一种安全管理板，安装于服务器中，包括第一基板及设置在第一基板上的BMC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种安全管理板，安装于服务器中，其特征在于，包括第一基板及设置在所述第一基板上的BMC芯片、第一CPLD芯片、至少一个BMC Flash芯片和至少一个BIOS Flash芯片；所述第一基板的一侧设有金手指，所述金手指用于和所述服务器中的主板插接连接；所述BMC芯片、所述第一CPLD芯片及所述BIOS Flash芯片均与所述金手指电连接，所述第一CPLD芯片及所述BMC Flash芯片均与所述BMC芯片电连接。2.根据权利要求1所述的安全管理板，其特征在于，所述BMC Flash芯片的数量为两个，所述BIOS Flash芯片的数量为两个。3.根据权利要求2所述的安全管理板，其特征在于，至少一个所述BMC Flash芯片和至少一个所述BIOS Flash芯片插接于所述第一基板。4.根据权利要求1所述的安全管理板，其特征在于，所述第一基板上还设置有第一安全模块，所述第一安全模块与所述BMC芯片电连接，所述BMC Flash芯片和所述BIOS Flash芯片均与所述第一安全模块电连接。5.根据权利要求4所述的安全管理板，其特征在于，所述第一基板上还设置有第二安全模块，所述第二安全模块与所述BIOS Flash芯片电连接。6.根据权利要求5所述的安全管理板，其特征在于，所述第二安全模块为TPM模块或TCM模块。7.根据权利要求5所述的安全管理板，其特征在于，所述第一安全模块和所述第二安全模块均插接于所述第一基板。8.根据权利要求1
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7任一项所述的安全管理板，其特征在于，所述第一基板上还设置有第一硬盘接口和第一硬盘，所述第一硬盘接口与所述金手指电连接，所述第一硬盘插接于所述第一硬盘接口。9.根据权利要求8所述的安全管理板，其特征在于，至少部分所述第一CPLD芯片位于所述第一硬盘在所述第一基板上的正投影的覆盖范围内。10.根据权利要求8所述的安全管理板，其特征在于，所述第一硬盘接口为M.2接口。11.根据权利要求1
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7任一项所述的安全管理板，其特征在于，所述BMC芯片与所述第一CPLD芯片之间并行通讯；所述第一CPLD芯片被配置为将获取的并行信号转换为串行信号传输至所述金手指，并将从所述金手指获得的串行信号转换为并行信号并将部分信号传输至所述BMC芯片。12.根据权利要求1
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7任一项所述的安全管理板，其特征在于，还包括端板，所述端板连接于所述第一基板的背离所述金手指的一侧；所述端板上设置有多个接口，所述多个接口包括网络接口、显示接口和USB接口。13.根据权利要求12所述的安全管理板，其特征在于，所述多个接口还包括调试接口。14.根据权利要求13所述的安全管理板，其特征在于，所述网络接口、所述显示接口、所述USB接口及所述调试接口沿所述端板的延长方向间隔设置。15.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈英博，盛永，何永占，
申请(专利权)人：北京百度网讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：