一种半导体模块及半导体模块系统技术方案

本申请实施例提供一种半导体模块及半导体模块系统，其中，半导体模块包括电路载体、导电底座以及电端子，导电底座具有卡接槽以及第一卡接部，导电底座与电路载体电连接，电端子具有第一端以及第二端，第一端设置有第二卡接部，第一端伸入卡接槽与导电底座电连接，第一卡接部与第二卡接部卡接配合，本申请实施例提供了一种可靠性高的半导体模块。供了一种可靠性高的半导体模块。供了一种可靠性高的半导体模块。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体模块及半导体模块系统


[0001]本申请涉及半导体模块
，尤其涉及一种半导体模块及半导体模块系统。

技术介绍

[0002]半导体模块系统中的半导体模块通常需要与印制电路板电连接，为此，半导体模块具有多个电端子，这些电端子不但需要与电路载体电连接，还需要被精确地相对于印制电路板定位，相关技术中，半导体模块存在可靠性低的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种可靠性高的半导体模块及半导体模块系统。
[0004]为达到上述目的，本申请实施例提供了一种半导体模块，包括：
[0005]电路载体；
[0006]具有卡接槽以及第一卡接部的导电底座，所述导电底座与所述电路载体电连接；
[0007]具有第一端以及第二端的电端子，所述第一端设置有第二卡接部，所述第一端伸入所述卡接槽与所述导电底座电连接，所述第一卡接部与所述第二卡接部卡接配合。
[0008]一种实施方式中，所述第一卡接部为弹性卡接部，所述弹性卡接部设置在所述卡接槽的内壁上。
[0009]一种实施方式中，所述弹性卡接部包括接触部以及与所述接触部连接的弹性部，所述第二卡接部具有卡接面，在所述电端子卡接过程中，所述第二卡接部与所述接触部接触并使得所述弹性部产生弹性形变，当所述第二卡接部接到位，所述弹性部恢复弹性形变并使得所述接触部与所述卡接面抵接。
[0010]一种实施方式中，所述弹性卡接部包括设置在所述卡接槽内壁上的连接轴，所述弹性部设置在所述连接轴上。
[0011]一种实施方式中，所述接触部设置有容纳腔，所述弹性部套设在所述连接轴上且部分位于所述容纳腔内。
[0012]一种实施方式中，所述弹性部的一端设置在所述连接轴的侧壁上，另一端与所述接触部连接。
[0013]一种实施方式中，所述接触部与所述第二卡接部接触的接触面为第一导向面。
[0014]一种实施方式中，所述第一端的部分侧壁外凸形成所述第二卡接部。
[0015]一种实施方式中，所述第二卡接部靠近所述第二端的端面为所述卡接面，所述卡接面沿径向从内向外向下倾斜。
[0016]一种实施方式中，所述第二卡接部远离所述第二端的端面为第二导向面。
[0017]本申请实施例的另一方面提供一种半导体模块系统，包括：
[0018]印制电路板；
[0019]上述的半导体模块，所述半导体模块包括模块壳体，所述电路载体设置在所述模
块壳体内，所述第二端与所述印制电路板电连接。
[0020]一种实施方式中，所述模块壳体与所述印制电路板卡接。
[0021]一种实施方式中，所述模块壳体上设置有卡扣，所述印制电路板上设置有与所述卡扣对应的卡槽。
[0022]本申请实施例提供了一种半导体模块及半导体模块系统，其中，半导体模块通过在导电底座上设置卡接槽以及第一卡接部，在电端子的第一端上设置有第二卡接部，也就是说，第一端伸入卡接槽与导电底座电连接，通过第一卡接部与第二卡接部卡接配合，能够防止电端子装配不到位，另外，还能够防止电端子从导电底座中脱出，由此，可以有效地提高半导体模块的可靠性。
附图说明
[0023]图1为本申请一实施例的半导体模块系统的结构示意图；
[0024]图2为本申请一实施例的半导体模块的结构示意图；
[0025]图3为本申请一实施例的电端子以及电路载体的连接结构示意图；
[0026]图4为图3中A处的放大图；
[0027]图5为本申请一实施例的电端子以及导电底座的结构示意图；
[0028]图6为图5的截面图，其中电端子以及导电底座处于非卡接状态；
[0029]图7为图5的截面图，其中电端子以及导电底座处于卡接状态；
[0030]图8为图6中B处的放大图；
[0031]图9为相关技术中的电端子以及导电底座的结构示意图，其中电端子以及导电底座处于非连接状态；
[0032]图10为相关技术中的电端子以及导电底座的结构示意图，其中电端子以及导电底座处于连接状态。
[0033]附图标记说明
[0034]导电底座10；卡接槽10a；第一卡接部11；接触部11a；弹性部11b；连接轴 11c；第一导向面11d；电路载体20；电端子30；第一端31；第二端32；第二卡接部33；卡接面33a；第二导向面33b；模块壳体40；卡扣40a；固定孔40b；半导体模块100；印制电路板200；卡槽200a。
具体实施方式
[0035]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。
[0036]本申请一实施例提供了一种半导体模块100，请参阅图1至图8，包括电路载体20、导电底座10以及电端子30，导电底座10具有卡接槽10a以及第一卡接部11，导电底座10与电路载体20电连接，电端子30具有第一端31以及第二端32，第一端31设置有第二卡接部33，第一端31伸入卡接槽10a与导电底座10电连接，第一卡接部11与第二卡接部33卡接配合。
[0037]电路载体20的具体类型在此不做限制，例如可以是DBC衬底(directbonding copper，直接铜接合)、DAB衬底(direct aluminum bonding，直接铝接合)、AMB衬底(active metalbrazing，活性金属钎焊)或传统印制电路板200 (PCB)，示例性地，本申请中的电路载
体20为DBC衬底。
[0038]需要说明的是，电路载体20的具体数量在此不做限制，可以为一个或者多个。
[0039]请参阅图3和图4，导电底座10设置在电路载体20上，且与电路载体20 电连接，导电底座10用于与连接电端子30，进而使得电端子30与电路载体20 电连接。
[0040]需要说明的是，导电底座10的一般为导电金属制成，例如可以为黄铜金属。
[0041]相关技术中，先将电端子30与导电底座10进行连接之后再回流焊接在半导体模块100内部的电路载体20上，请参阅图9和图10，电端子30的第一端 31与导电底座10之间会出现内部有空隙的情况，因而，会导致后续出现电端子30的第二端32出现高低不平的问题，而这种情况会导致后续半导体模块100 焊接到印制电路板200(PCB)出现高度不够，进而导致虚焊的情况，另外，电端子30直接插入到导电底座10的连接结构也不牢固，电端子30比较容易从导电底座10中脱出，进而降低了半导体模块100的可靠性。
[0042]而本申请实施例提供的半导体模块100，通过在导电底座10上设置卡接槽 10a以及第一卡接部11，在电端子30的第一端31上设置有第二卡接部33，也就是说，第一端31伸入卡接槽10a与导电底座10电连接，通过第一卡接部11 与第二卡接部33卡接配合，能够防止电端子30装配本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体模块，其特征在于，包括：电路载体(20)；具有卡接槽(10a)以及第一卡接部(11)的导电底座(10)，所述导电底座(10)与所述电路载体(20)电连接；具有第一端(31)以及第二端(32)的电端子(30)，所述第一端(31)设置有第二卡接部(33)，所述第一端(31)伸入所述卡接槽(10a)与所述导电底座(10)电连接，所述第一卡接部(11)与所述第二卡接部(33)卡接配合。2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，所述第一卡接部(11)为弹性卡接部，所述弹性卡接部设置在所述卡接槽(10a)的内壁上。3.根据权利要求2所述的半导体模块，其特征在于，所述弹性卡接部包括接触部(11a)以及与所述接触部(11a)连接的弹性部(11b)，所述第二卡接部(33)具有卡接面(33a)，在所述电端子(30)卡接过程中，所述第二卡接部(33)与所述接触部(11a)接触并使得所述弹性部(11b)产生弹性形变，当所述第二卡接部(33)卡接到位，所述弹性部(11b)恢复弹性形变并使得所述接触部(11a)与所述卡接面(33a)抵接。4.根据权利要求3所述的半导体模块，其特征在于，所述弹性卡接部包括设置在所述卡接槽(10a)内壁上的连接轴(11c)，所述弹性部(11b)设置在所述连接轴(11c)上。5.根据权利要求4所述的半导体模块，其特征在于，所述接触部(11a)设置有容纳腔，所述弹性部(11b)套设在所述连接轴(11c...

【专利技术属性】
技术研发人员：严允健，苏宇泉，
申请(专利权)人：美垦半导体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：