【技术实现步骤摘要】
基于陶瓷材质封装的4端口光学耦合器件
[0001]本技术涉及光纤通信
，尤其是一种基于陶瓷材质封装的4端口光学耦合器件。
技术介绍
[0002]目前，市场上4端口光学耦合器的封装器件及尾纤固定件均采用玻璃材质制成 ，由于玻璃材质的膨胀系数较高，因此，玻璃对温度敏感，其膨胀和收缩均会产生较大附加力，力的存在会导致封装器件内部的元器件及尾纤受到挤压，继而导致整个4端口光学耦合器的光学输出性能降低，极大地限制了用玻璃材质封装的光学耦合器件的使用范围，它不能广泛应用在温度变化范围较大的环境中，尤其是在更为精密的光学设备中。
技术实现思路
[0003]为了克服上述问题，技术向社会提供一种耐热性能好的基于陶瓷材质封装的4端口光学耦合器件。
[0004]本技术的技术方案是：提供一种基于陶瓷材质封装的4端口光学耦合器件，包括封装器件和设在所述封装器件内的端口光学耦合器件主体，所述端口光学耦合器件主体包括设在所述封装器件的第一端内设有第一尾纤固定件和设在所述封装器件的第二端内设有第二尾纤固定件，所述第一尾纤固定件设有...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于陶瓷材质封装的4端口光学耦合器件，包括封装器件（1）和设在所述封装器件（1）内的4端口光学耦合器件主体（5），所述4端口光学耦合器件主体（5）包括设在所述封装器件（1）的第一端（11）内设有第一尾纤固定件（110）和设在所述封装器件（1）的第二端（12）内设有第二尾纤固定件（120），所述第一尾纤固定件（110）设有两根第一尾纤（113），所述第二尾纤固定件（120）设有两根第二尾纤（123），其特征在于：所述封装器件（1）、第一尾纤固定件（110）和第二尾纤固定件（120）是用陶瓷材料制成的。2.根据权利要求1所述的基于陶瓷材质封装的4端口光学耦合器件，其特征在于：所述4端口光学耦合器件主体（5）包括设在所述封装器件（1）内设有第一光学元器件（2）和第二光学元器件（3），所述第一光学元器件（2）的一端为第一平面（21），另一端为第一斜面（22）；所述第二光学元器件（3）的一端为第二平面（31），另一端为第二斜面（32），所述第一平面（21）和第二平面（31）相对平行设置，且所述第一平面（21）和第二平面（31）相隔第一预定间隙（4），在所述第一平面（21）设有第三光学元器件（211）；所述第一尾纤固定件（110）具有第三斜面（111），所述第三斜面（111）与所述第一斜面（22）相对平行设置，且所述第三斜面（111）与所述第一斜面（22）之间相隔第二预定间隙（112），所述第一尾纤（113）与所述第三斜面（111）...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡红波，
申请(专利权)人：深圳市光熠信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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