一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板制造技术

本发明专利技术公开一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板，包括PCB板主体、回型滑槽和SSD主控芯片和固定芯片装置；所述PCB板主体上表面中部开设有封闭的回型滑槽，回型滑槽内滑动连接有SDD主控芯片，回型滑槽外侧或者内侧设置有固定压紧SDD主控芯片在回型滑槽上限制其滑动的固定芯片装置。本发明专利技术通过固定芯片装置的设置，确保不在需要导电胶的设置，才能完成SSD主控芯片在PCB板上的固定安装；进而完成SSD主控芯片相关测试；不会导致测试过程中SSD主控芯片因为导电胶设置而产生短路裸芯片报废的现象。固定芯片装置还起到联通测试电路的作用。固定芯片装置还起到联通测试电路的作用。固定芯片装置还起到联通测试电路的作用。

【技术实现步骤摘要】
一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板


[0001]本专利技术属于半导体集成电路板领域，具体来说，涉及一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板。

技术介绍

[0002]目前，封装SSD主控芯片流片完成后，要将裸片封装于塑料材料或陶瓷材料中，提供环境保护，才能焊接在PCB板上进行测试。而随着电子产品市场的竞争越来越激烈，各芯片厂商需要以更快的速度推出芯片产品占领早期市场，争取获得更多的利润。但封装周期会占用宝贵的测试时间，减缓产品的市场化步伐。晶圆级测试可通过晶圆探针及专用测试台对裸芯片进行测试，但只能够完成较为简单的测试任务，在芯片实际功能的测试方面有较多的局限性。目前的PCB板多用来承载封装完成后的芯片，没有专门用于承载裸芯片测试的PCB板设计加工。且裸芯片面积越大，在PCB板上直接进行粘结时所需的导电胶越多，若用胶量太多，裸片按压在PCB板上时，会造成导电胶在裸芯片侧边的外溢，极易黏附在裸芯片金属PAD上，使金属PAD间形成短路，造成裸芯片的报废。

技术实现思路

[0003]针对现有PCB板对SSD主控芯片的裸芯片测试时采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板，其特征在于，包括PCB板主体(1)、回型滑槽(2)和SSD主控芯片(3)和固定芯片装置(4)；所述PCB板主体(1)上表面中部开设有封闭的回型滑槽(2)，回型滑槽(2)内滑动连接有SDD主控芯片，回型滑槽(2)外侧或者内侧设置有固定压紧SDD主控芯片在回型滑槽(2)上限制其滑动的固定芯片装置(4)。2.根据权利要求1所述的一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板，其特征在于，所述固定芯片装置(4)包括转动杆(41)、支杆(42)和压紧块(43)，所述转动杆(41)与PCB板主体(1)转动连接，转动杆(41)与PCB板主体(1)连接处设有螺纹(5)，支杆(42)为L型支杆(42)，支杆(42)一端与转动杆(41)顶部固定连接，另一端底部与压紧块(43)固定连接。3.根据权利要求2所述的一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板，其特征在于，所述回型滑槽(2)为正方形回型滑槽(2)；所述SSD主控芯片(3)为正方形结构。4.根据权利要求2所述的一种用于测试封装SSD主控芯片(3)的PCB板，其特征在于，所述回型滑槽(2)为圆环型回型滑槽(2)；所述SSD主控芯片(3)为圆形结构。5.根据权利要求3所述的一种用于测试封装SSD主控芯片的PCB板，其特征在于，所述正方形回型滑槽(2)内的SSD主控芯片(3)四边向下凹陷，中间呈凸起状；SSD主控芯片(3)四边的任意两边卡接在两块PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：张志杰，
申请(专利权)人：北京涵鑫盛科技有限公司，
类型：发明
国别省市：