本申请实施例提供了一种阵列基板母板、显示面板及其制作方法、显示装置，阵列基板母板包括基板、面板层及保护膜层，面板层位于基板的一侧，面板层包括多个面板区，以及位于面板区外围的间隔区，面板区的厚度大于间隔区的厚度以在间隔区处形成凹部；保护膜层位于面板层远离基板的一侧，保护膜层覆盖多个面板区及间隔区，保护膜层靠近面板层的一侧设有与凹部对应的凸起，凸起填充凹部。上述阵列基板母板中，凸起能够减小面板区与间隔区之间的厚度差，从而降低保护膜层与面板区及间隔区之间产生气泡的概率，进而降低阵列基板母板的切割工艺的难度，提升阵列基板及显示面板的良率。提升阵列基板及显示面板的良率。提升阵列基板及显示面板的良率。
【技术实现步骤摘要】
阵列基板母板、显示面板及其制作方法、显示装置
[0001]本申请涉及显示
，特别是涉及一种阵列基板母板、显示面板及其制作方法、显示装置。
技术介绍
[0002]本部分提供的仅仅是与本申请相关的背景信息，其并不必然是现有技术。
[0003]显示装置的实际量产化的制备工艺中，通常是先形成较大尺寸的阵列基板母板(即Array母板)，然后通过对阵列基板进行切割，以形成单个的阵列基板。相关技术中，为在切割过程中对阵列基板母板进行保护，防止切割碎屑等对阵列基板造成磨损，在阵列基板母板切割前，多在阵列基板母板上覆盖一层保护膜层。而保护膜层与阵列基板母板之间可能会产生气泡，影响阵列基板母板的切割，造成切割困难等问题且影响阵列基板及显示面板的良率。
技术实现思路
[0004]本申请实施例的目的在于提供一种阵列基板母板、显示面板及其制作方法、显示装置，以降低阵列基板母板的切割工艺的难度，提升阵列基板及显示面板的良率。具体技术方案如下：
[0005]本申请第一方面的实施例提供了一种阵列基板母板，所述阵列基板母板包括：
[0006]基板；
[0007]面板层，所述面板层位于所述基板的一侧，所述面板层包括多个面板区，以及位于面板区外围的间隔区，所述面板区的厚度大于所述间隔区的厚度以在所述间隔区处形成凹部；
[0008]保护膜层，所述保护膜层位于所述面板层远离所述基板的一侧，所述保护膜层覆盖所述多个面板区及所述间隔区，所述保护膜层靠近所述面板层的一侧设有与所述凹部对应的凸起，所述凸起填充所述凹部。
[0009]一些实施例中，所述保护膜层包括基膜层及位于所述基膜层与所述面板层之间的第一粘接层，所述凸起设于所述第一粘接层靠近所述面板层的一侧。
[0010]一些实施例中，所述凹部的深度为3μm至7μm。
[0011]一些实施例中，所述保护膜层的厚度为25μm至35μm。
[0012]一些实施例中，所述面板区包括显示区和位于所述显示区一侧的弯折区，所述弯折区的厚度小于所述显示区的厚度，且所述弯折区的厚度大于所述间隔区的厚度；
[0013]所述凹部包括第一部分及第二部分，所述第一部分在所述基板上的投影覆盖所述间隔区在所述基板上的投影，所述第二部分在所述基板上的投影覆盖所述弯折区在所述基板上的投影。
[0014]一些实施例中，所述第二部分的深度为1μm至3μm。
[0015]本申请第二方面的实施例提供了一种显示面板，所述显示面板包括根据上述任一
所述的阵列基板母板切割而成的阵列基板。
[0016]本申请第二方面的实施例提供了一种显示面板的制作方法，所述显示面板的制作方法包括：
[0017]提供一基板；
[0018]在所述基板的一侧形成多个面板区，且在所述基板的一侧形成位于面板区外围的间隔区，所述面板区的厚度大于所述间隔区的厚度以在所述间隔区处形成凹部；
[0019]在所述多个面板区及所述间隔区远离所述基板的一侧覆盖保护膜层，所述保护膜层靠近所述面板层的一侧设有与所述凹部对应的凸起，所述凸起填充所述凹部；
[0020]沿所述间隔区的延伸方向切割所述基板及所述保护膜层，得到多个阵列基板；
[0021]剥除阵列基板上的所述保护膜层；
[0022]在所述阵列基板远离所述基板的一侧覆盖盖板层。
[0023]一些实施例中，所述在所述基板的一侧形成多个面板区的步骤，包括：
[0024]在所述基板的一侧形成第一缓冲层；
[0025]在所述缓冲层远离所述基板的一侧形成薄膜晶体管阵列层；
[0026]在所述薄膜晶体管阵列层远离所述基板的一侧形成第一平坦化层；
[0027]在所述平坦化层远离所述基板的一侧形成发光层；
[0028]在所述发光层远离所述基板的一侧覆盖封装层。
[0029]一些实施例中，所述在所述缓冲层远离所述基板的一侧形成薄膜晶体管阵列层的步骤，包括：
[0030]在所述缓冲层远离所述基板的一侧形成有源层；
[0031]在所述有源层远离所述基板的一侧形成第一绝缘层；
[0032]在所述第一绝缘层远离所述基板的一侧形成第一金属层，并对所述第一金属层进行图案化处理形成栅极；
[0033]在所述第一金属层远离所述基板的一侧形成第二绝缘层；
[0034]在所述第二绝缘层远离所述基板的一侧形成第二金属层，并对所述第二金属层进行图案化处理形成源极和漏极，所述源极或所述漏极过孔与所述有源层连接。
[0035]一些实施例中，所述在所述基板的一侧形成位于面板区外围的间隔区的步骤，包括：
[0036]在所述基板的一侧形成第二缓冲层，所述第二缓冲层与所述第一缓冲层同层设置；
[0037]在所述第二缓冲层远离所述基板的一侧形成第三绝缘层，所述第三绝缘层与所述第一绝缘层同层设置；
[0038]在所述第三绝缘层远离所述基板的一侧形成第四绝缘层，所述第四绝缘层与所述第二绝缘层同层设置；
[0039]在所述第三绝缘层远离所述基板的一侧形成第二平坦化层，所述第二平坦化层与所述第一平坦化层同层设置。
[0040]本申请第三方面的实施例提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述显示面板，或根据上述任一所述的显示面板的制作方法制作而成的显示面板。
[0041]本申请实施例有益效果：
[0042]本申请实施例提供的一种阵列基板母板中，阵列基板母板包括基板、位于基板上的面板层及覆盖与面板层上的保护膜层，其中，面板层包括多个面板区及围绕在面板区外围的间隔区，间隔区用于分隔相邻的面板区，间隔区还用于为阵列基板母板提供切割区域。面板区用于在阵列基板母板切割后形成阵列基板。面板区与间隔区之间的厚度差使得间隔区处形成凹部，保护膜层上与凹部对应的位置处设置有凸起，保护膜层覆盖于面板层上时，保护膜层上的凸起能够填充凹部。本申请实施例中，由于保护膜层上的凸起能够填充间隔区处的凹部，凸起能够减小面板区与间隔区之间的厚度差，从而降低保护膜层与面板区及间隔区之间产生气泡的概率，进而降低阵列基板母板的切割工艺的难度，提升阵列基板及显示面板的良率。
[0043]当然，实施本申请的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
[0044]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的实施例。
[0045]图1为本申请一些实施例中一种阵列基板母板的一种结构示意图；
[0046]图2为沿图1中A
‑
A方向的一种剖视图；
[0047]图3为沿图1中A
‑
A方向的另一种剖视图；
[0048]图4为沿图1中D
‑
D方向的一种剖视图；
本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种阵列基板母板，其特征在于，包括：基板；面板层，所述面板层位于所述基板的一侧，所述面板层包括多个面板区，以及位于面板区外围的间隔区，所述面板区的厚度大于所述间隔区的厚度以在所述间隔区处形成凹部；保护膜层，所述保护膜层位于所述面板层远离所述基板的一侧，所述保护膜层覆盖所述多个面板区及所述间隔区，所述保护膜层靠近所述面板层的一侧设有与所述凹部对应的凸起，所述凸起填充所述凹部。2.根据权利要求1所述的阵列基板母板，其特征在于，所述保护膜层包括基膜层及位于所述基膜层与所述面板层之间的第一粘接层，所述凸起设于所述第一粘接层靠近所述面板层的一侧。3.根据权利要求1所述的阵列基板母板，其特征在于，所述凹部的深度为3μm至7μm。4.根据权利要求1所述的阵列基板母板，其特征在于，所述保护膜层的厚度为25μm至35μm。5.根据权利要求1所述的阵列基板母板，其特征在于，所述面板区包括显示区和位于所述显示区一侧的弯折区，所述弯折区的厚度小于所述显示区的厚度，且所述弯折区的厚度大于所述间隔区的厚度；所述凹部包括第一部分及第二部分，所述第一部分在所述基板上的投影覆盖所述间隔区在所述基板上的投影，所述第二部分在所述基板上的投影覆盖所述弯折区在所述基板上的投影。6.根据权利要求5所述的阵列基板母板，其特征在于，所述第二部分的深度为1μm至3μm。7.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括根据权利要求1至6任一项所述的阵列基板母板切割而成的阵列基板。8.一种显示面板的制作方法，其特征在于，包括：提供一基板；在所述基板的一侧形成多个面板区，且在所述基板的一侧形成位于面板区外围的间隔区，所述面板区的厚度大于所述间隔区的厚度以在所述间隔区处形成凹部；在所述多个面板区及所述间隔区远离所述基板的一侧覆盖保护膜层，所述保护膜层靠近所述面板层的一侧设有与所述凹部对应的凸起，所述凸起填充所述凹部；沿所...
【专利技术属性】
技术研发人员：李晓杰，刘攀余，孙康，
申请(专利权)人：绵阳京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。