一种芯片贴装用精密吸嘴及其安装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片贴装用精密吸嘴及其安装结构，包括：主体段和安装配合段，所述安装配合段连接于所述主体段的一端，所述主体段和所述安装配合段一体成型，所述安装配合段的直径大于所述主体段的直径，所述安装配合段背离所述主体段的一端设置有第一锥形密封面。本申请的芯片贴装用精密吸嘴及其安装结构，芯片贴装用精密吸嘴仅具有一体成型的主体段安装配合段，结构非常简单，便于生产，只有一个件体，无需额外的安装过程，极大的降低了生产难度和生产成本，并且一体成型的结构不会有安装误差的问题，使用时精度更高。使用时精度更高。使用时精度更高。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片贴装用精密吸嘴及其安装结构


[0001]本技术涉及芯片贴装
，尤其涉及一种芯片贴装用精密吸嘴及其安装结构。

技术介绍

[0002]目前市面上用于贴装的吸嘴多为可自动更换的吸嘴，包括嘴座、吸嘴芯、导向轴，弹簧缓冲等多部分组成，结构复杂，需分别生产再进行安装，因吸嘴整体体积就很小，其零件体积更小，并且需要保证良好的气密性，安装需更加精细，因此，极大的增加了生产难度和生产成本。且吸嘴具有弹性缓冲，贴装精度相对较低，弹性缓冲压缩过程中，贴装元件容易发生偏移。
[0003]有鉴于此，特提出本技术。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种芯片贴装用精密吸嘴及其安装结构，结构简单，便于生产，成本低廉。
[0005]本申请的第一目的在于提供了以下技术方案：一种芯片贴装用精密吸嘴，包括：主体段和安装配合段，所述安装配合段连接于所述主体段的一端，所述主体段和所述安装配合段一体成型，所述安装配合段的直径大于所述主体段的直径，所述安装配合段背离所述主体段的一端设置有第一锥形密封面。
[0006]可选的，所述安装配合段本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装用精密吸嘴，其特征在于，包括：主体段和安装配合段，所述安装配合段连接于所述主体段的一端，所述主体段和所述安装配合段一体成型，所述安装配合段的直径大于所述主体段的直径，所述安装配合段背离所述主体段的一端设置有第一锥形密封面，所述主体段背离所述安装配合段的一端设置第一开口，所述安装配合段背离所述主体段的一端设置有第二开口，所述第一开口和所述第二开口相连通，所述第二开口的直径小于或等于0.1mm。2.根据权利要求1所述的芯片贴装用精密吸嘴，其特征在于，所述安装配合段背离所述第一锥形密封面的一侧设置第一锥形锁紧面。3.根据权利要求2所述的芯片贴装用精密吸嘴，其特征在于，所述安装配合段还包括圆筒外壁面，所述圆筒外壁面位于所述第一锥形锁紧面和第一锥形密封面之间。4.一种精密吸嘴的安装结构，其特征在于，包括吸嘴座和如权利要求1
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3任一所述的芯片贴装用精密吸嘴；所述吸嘴座具有安装腔和连通所述安装腔的安装口，所述安装腔背离所述安装口的一侧设置第二锥形密封面；在所述安装配合段装入所述安装腔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张延忠，赵永先，邓燕，
申请(专利权)人：泰姆瑞北京精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：