一种便于固定BGA芯片的植锡装置制造方法及图纸

技术编号:33850766 阅读:27 留言:0更新日期:2022-06-18 10:37
本实用新型专利技术提供一种便于固定BGA芯片的植锡装置,固定机构包括植锡网槽、台阶、钢板槽、滑槽、固定钢板、钢片槽、滑动钢片、磁铁槽、强磁铁以及配重底板,底座上端面开设有植锡网槽,植锡网槽左上角设置有台阶,植锡网槽内部开设有钢板槽,钢板槽内部开设有滑槽,钢板槽内部卡装有固定钢板,固定钢板上端面开设有钢片槽,钢片槽内部设置有滑动钢片,底座下端面开设有磁铁槽,磁铁槽内部设置有强磁铁,底座下端面安装有配重底板,该设计解决了原有植锡过程中需要更换多种定位板,操作繁琐的问题,本实用新型专利技术结构紧凑,可以匹配固定多种不同规格的芯片,简化了植锡过程中更换定位板的操作,实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种便于固定BGA芯片的植锡装置


[0001]本技术是一种便于固定BGA芯片的植锡装置,属于植锡定位装置


技术介绍

[0002]手机芯片的维修过程中需要对芯片进行植锡,目前维修店常使用的方法是通过定位板固定手机芯片,再将植锡网对准芯片引脚位置放置进行植锡。
[0003]但根据手机型号的不同,芯片的尺寸也不同,维修店需要根据市面上芯片的种类准备很多种定位板,每次维修前都需要找到对应的定位板进行更换使用,非常的麻烦,现在急需一种便于固定BGA芯片的植锡装置来解决上述出现的问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术存在的不足,本技术目的是提供一种便于固定BGA芯片的植锡装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本技术结构紧凑,可以匹配固定多种不同规格的芯片,简化了植锡过程中更换定位板的操作,实用性强。
[0005]为了实现上述目的,本技术是通过如下的技术方案来实现:一种便于固定BGA芯片的植锡装置,包括底座以及固定机构,所述底座上端面设置有固定机构,所述底座四周均开设有储存槽,所述底座上下左右位置均装配有螺丝固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于固定BGA芯片的植锡装置,包括底座以及固定机构,其特征在于:所述底座上端面设置有固定机构,所述底座四周均开设有储存槽,所述底座上下左右位置均装配有螺丝固定孔,所述储存槽内部均装配有固体胶;所述固定机构包括植锡网槽、台阶、钢板槽、滑槽、固定钢板、钢片槽、滑动钢片、磁铁槽、强磁铁以及配重底板,所述底座上端面开设有植锡网槽,所述植锡网槽左上角设置有台阶,所述植锡网槽内部开设有钢板槽,所述钢板槽内部开设有滑槽,所述钢板槽内部卡装有固定钢板,所述固定钢板上端面开设有钢片槽,所述钢片槽内部设置有滑动钢片,所述底座下端面开设有磁铁槽,所述磁铁槽内部设置有强磁铁,所述底座下端面安装有配重底板。2.根据权利要求1所述的一种便...

【专利技术属性】
技术研发人员:姬全喜
申请(专利权)人:深圳市蚂蚁昕科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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