制造汇流排的方法以及包含这种汇流排的配电盘柜技术

本发明专利技术涉及制造汇流排的方法以及包含这种汇流排的配电盘柜，所述多相汇流排包括绝缘材料的可选的基层、金属片的第一导电层、布置在所述第一导电层上的绝缘材料的第一绝缘层、布置在所述绝缘层上的金属片的第二导电层和布置在所述第二导电层上的电绝缘材料的第二层，其中所述第一和第二导电层可包括电绝缘材料的涂层，并且所述第一和/或第二绝缘层包括间隔物，每一个间隔物包括刚性绝缘材料的层，其中借助于粘合剂，所述间隔物中的至少一个粘附到所述第一和/或第二导电层的电绝缘涂层，和/或所述间隔物中的至少一个粘附到未经涂覆的第一和/或第二导电层的导电表面。的第一和/或第二导电层的导电表面。的第一和/或第二导电层的导电表面。

【技术实现步骤摘要】
制造汇流排的方法以及包含这种汇流排的配电盘柜


[0001]本申请是申请号为201780086826.6、申请日为2017
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15、专利技术名称为“其中各层被粘附在一起的用于传导电能的多相分层汇流排、制造该汇流排的方法以及包含这种汇流排的配电盘柜”的专利技术专利申请的分案申请。本专利技术涉及多相汇流排、制造该汇流排的方法以及包含这种汇流排的配电盘柜（switch board cabinet）。

技术介绍

[0002]多相汇流排在配电盘中用于将交流电流传导和分配到通常安装在配电盘柜中的不同电气装置。为了提供用来在单个汇流排中传导所有三相或甚至更多相的交流电流的可能性，已经开发了多相汇流排，该多相汇流排包括电绝缘材料的基层和覆盖层，在它们之间布置两层或更多层导电金属片，尤其是铜，所述导电金属片借助于一个或多个绝缘中间层彼此电绝缘。
[0003]在申请人的DE 10 2005 015 945 B4中描述了前述的汇流排，其中不同层借助于液态树脂彼此层压。经层压的汇流排具有的优点在于，它是紧凑的并且不会倾向于由于排斥力而分层（delaminate），所述排斥力由交流电流生成，所述交流电流在每个相的不同导电层中传导并且在短路的情况下能在几千安培（kA）的范围中。
[0004]如DE 10 2005 015 945 B4中所描述的汇流排的一个问题是在层压过程本身中所涉及的成本，在所述层压过程中不同层借助于液态树脂（如环氧树脂）彼此粘合，所述液态树脂被施加到每层的上侧和下侧并且在之后被固化。尽管用于将层彼此粘合的层压树脂提供了在层之间的高粘合力，但是层压过程本身通常产生有毒蒸汽。此外，与树脂直接接触可能引起过敏反应，并且从而要求对于生产过程中涉及的工作人员的特定的安全预防措施。
[0005]从申请人的未公布的EP申请No. 16205023.1，可知道，通过热固性树脂将汇流排的不同层彼此机械地附接来降低有毒蒸汽的量和用于制造汇流排的生产成本，所述热固性树脂被填充到在不同层中提供的互通空腔中，而无需将这些层彼此粘附。
[0006]此外，申请人的未公布的EP申请No. 16205013.2建议在每一个导电层的铜引脚周围布置不同的互通空腔，这些空腔在之后被填充有液态树脂，以便将铜层和中间层彼此粘合。
[0007]尽管在前述的未公布的文献中公开的汇流排的生产过程期间有毒蒸汽的排放显著降低，并且生产成本降低，但是在短路情况下，汇流排倾向于由于层之间相互作用的极大的磁力和电动力（electrical force）而局部分层。如申请人已经发现的，观测到的局部分层的原因中的一个是在每相的导电铜层的表面和相邻中间层之间出现空隙，或者在中间层本身的绝缘材料内出现空隙。
[0008]关于前述的经层压的汇流排出现的另一个问题是制造过程相当复杂，因为不同层的层压要求高夹紧力（clamping force），以便确保在导电引脚周围的切口区域被恰当地密封，并且没有液态树脂能在引脚周围的区域中漏出。

技术实现思路

[0009]因此，本专利技术的一个目的是要提供一种多相汇流排，所述多相汇流排易于制造，并且所述多相汇流排在电短路的情况下显示了不同层的分层的降低的趋势。本专利技术的另一个目的是要提供一种制造这种汇流排的方法。根据本专利技术制造多相汇流排的方法，其包括以下方法步骤：
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提供电绝缘材料的基层，
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将可固化粘合剂施加在所述基层上，
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将导电材料的第一导电层布置在所述基层上，所述第一导电层是用电绝缘材料涂覆的，
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将可固化粘合剂施加在所述第一导电层的电绝缘涂层上，
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将包含刚性绝缘材料的中心层的第一预制间隔物布置在所述第一导电层上，
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将可固化粘合剂施加在所述第一间隔物的上侧上；
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将第二导电层布置在所述第一间隔物上，所述第二导电层是用电绝缘材料涂覆的，
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将可固化粘合剂施加到所述第二导电层上的电绝缘涂层的上侧上，
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将包含刚性绝缘材料的中心层的第二预制间隔物布置在所述第二导电层的顶上，
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在固化所述粘合剂的同时，将所述基层和所述第二预制间隔物相对彼此推动，
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在所述第一导电层提供至少一个第一连接引脚，
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在所述第一和第二间隔物中以及在所述第二导电层中提供连通开口，所述第一连接引脚延伸穿过所述连通开口，和/或在所述导电层和所述间隔物中提供至少一个另外的公共凹槽，
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用可固化液态树脂填充所述连通开口和/或所述公共凹槽，以及
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在相对彼此推动所述层的同时，固化所述树脂。
[0010]本专利技术的又另一目的是要提供一种包含多相汇流排的配电盘柜，所述多相汇流排可以以降低的成本制造，并且所述多相汇流排对由电短路引起的机械损伤具有改进的抵抗力。
[0011]本专利技术的另外的目的被包含在本申请的公开中。
[0012]根据本专利技术的第一目的，多相汇流排包括绝缘材料的可选的基层、金属片的第一导电层、布置在所述第一导电层上的绝缘材料的第一绝缘层、布置在绝缘层上的金属片的第二导电层和布置在第二导电层上的电绝缘材料的第二层。在表示汇流排的最小配置的两个导电层的这种配置中，通过汇流排只能分配交流电流的两个相。因而，为了分配具有三个独立相和一个连接到保护性地电位（protective earth potential）的导电层的交流电流，优选地存在由相应数量的绝缘层分隔的三个、四个、五个或甚至更多个导电层来代替布置在汇流排中的所提到的两个导电层。为了简单起见，下文参考关于前两个基本的导电层和间隔物的汇流排的基本配置，描述本专利技术的要点，而不是将本专利技术的范围限制于该实施例。
[0013]在根据本专利技术的汇流排中，第一和第二绝缘层是包含刚性绝缘材料的中心层的间隔物。中心层优选地由纤维增强塑料或SMC材料或聚酯树脂玻璃毡（像例如GPO
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3或UP GM 203或HM 2471）制成，并且具有伸长的长方体的形状，导电材料的第一导电层和导电材料的
第二导电层在所述中心层相对侧被布置或牢固地安装到所述中心层。根据本专利技术，第一中心绝缘层以及第一和第二导电层被机械地和/或化学地粘合到绝缘材料的所述中心层的相对的外表面区域。因此，间隔物是预制的单元，所述预制的单元可以从商业上可用的纤维增强塑料薄片材料获得，如例如它用作用于印刷电路板的基材那样。
[0014]根据本专利技术的另一实施例，至少一个导电层，尤其是第一和/或第二导电层，包括电绝缘材料的涂层，所述电绝缘材料优选地包括经固化的树脂，尤其是经固化的环氧树脂。涂层可具有在零点几毫米和一毫米或者甚至更多毫米之间的厚度，像例如在0.1mm和0.5mm之间，并且所述涂层可通过将导电层浸入到包含液态涂层材料的槽中并且在之后使涂层干燥(浸涂)来施加，其中作为备选实施例，薄绝缘膜也可被粘合在导电层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种制造多相汇流排的方法，其包括以下方法步骤：
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提供电绝缘材料的基层（2），
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将可固化粘合剂（7）施加在所述基层（2）上，
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将导电材料的第一导电层（4a）布置在所述基层（2）上，所述第一导电层（4a）是用电绝缘材料涂覆的，
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将可固化粘合剂（7）施加在所述第一导电层（4a）的电绝缘涂层（14）上，
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将包含刚性绝缘材料的中心层（6）的第一预制间隔物（6a）布置在所述第一导电层（4a）上，
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将可固化粘合剂（7）施加在所述第一间隔物（6a）的上侧上；
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将第二导电层（4b）布置在所述第一间隔物（6a）上，所述第二导电层（4b）是用电绝缘材料涂覆的，
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将可固化粘合剂（7）施加到所述第二导电层（4b）上的电绝缘涂层（14）的上侧上，
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将包含刚性绝缘材料的中心层（6）的第二预制间隔物（6a）布置在所述第二导电层（4b）的顶上，
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在固化所述粘合剂(7)的同时，将所述基层(2)和所述第二预制间隔物(6b)相对彼此推动，
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在所述第一导电层提供至少一个第一连接引脚（10），
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在所述第一和第二间隔物(6a、6b)中以及在所述第二导电层(4b
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4c)中提供连通开口(12)，所述第一连接引...

【专利技术属性】
技术研发人员：R韦尔图伊斯，A克里夫达，J罗克斯，
申请(专利权)人：ABB瑞士股份有限公司，
类型：发明
国别省市：