金属复合件、金属复合件的制备方法及电子装置的壳体制造方法及图纸

一种金属复合件，包括：金属基体、无机非金属多孔件及过渡层；所述过渡层设置于所述金属基体和所述无机非金属多孔件之间；在所述过渡层中，从所述过渡层靠近所述金属基体的一侧向远离所述金属基体的一侧的方向上，所述金属基体的元素呈递减分布，所述无机非金属多孔件的元素呈递增分布。本申请中的金属复合件通过在金属基体表面复合无机非金属多孔件，有效避免了通过现有化学药剂或激光的方式对金属基体进行造孔所带来的材料适用性问题、环境污染问题、安全问题及外观损毁等问题。本申请还提供了一种金属复合件的制备方法及电子装置的壳体。体。体。

【技术实现步骤摘要】
金属复合件、金属复合件的制备方法及电子装置的壳体


[0001]本申请涉及复合材料领域，尤其涉及金属复合件、金属复合件的制备方法及电子装置的壳体。

技术介绍

[0002]目前，为增加金属材料与塑胶的结合强度，厂商大多是采用化学药剂或激光蚀刻金属材料表面，以在金属材料表面造孔来提高金属材料和塑胶之间的结合强度。但是，化学蚀刻所产生的废液会对环境造成污染，且化学蚀刻所使用的化学药剂有时存在引起爆炸的风险，具有一定的危险性。另外，鉴于不同金属材料的物理与化学性质的差异，采用化学蚀刻的方式会有金属材料适用性问题，例如：有些金属材料的抗化学蚀刻性较强，难以通过化学蚀刻的方式进行造孔来提高金属材料和塑胶之间的结合强度，或者化学药剂对金属材料蚀刻不理想而影响金属材料和塑胶之间的结合强度。此外，通过激光蚀刻的方式处理金属材料会对金属材料表面产生应力及破坏，可能会在金属材料外观面上造成影响。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种金属复合件，以解决现有通过化学蚀刻或激光蚀刻方式复合金属基体和塑胶层所带来的系列问题。<br/>[0004]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属复合件，包括：金属基体；无机非金属多孔件；及过渡层；其中，所述过渡层设置于所述金属基体和所述无机非金属多孔件之间；在所述过渡层中，从所述过渡层靠近所述金属基体的一侧向远离所述金属基体的一侧的方向上，所述金属基体的元素呈递减分布，所述无机非金属多孔件的元素呈递增分布。2.如权利要求1所述的金属复合件，其中，所述过渡层的厚度范围为500nm～1000nm。3.如权利要求1所述的金属复合件，其中，所述过渡层的厚度范围为小于等于所述无机非金属多孔件的厚度的1/3。4.如权利要求1所述的金属复合件，其中，所述无机非金属多孔件的厚度范围为0.2mm～0.3mm。5.如权利要求1所述的金属复合件，其中，所述无机非金属多孔件包括至少两层堆叠设置的无机非金属多孔层。6.如权利要求1所述的金属复合件，其中，所述无机非金属多孔件的孔隙率范围为45％～60％。7.如权利要求1所述的金属复合件，其中，所述无机非金属多孔件包括孔，所述孔的孔径范围为0.15mm～0.35mm。8.如权利要求7所述的金属复合件，其中，所述金属复合件还包括塑胶层，所述塑胶层设置于所述无机非金属多孔件背向所述金属基体的一侧，所述塑胶层中的塑胶填充于所述孔内。9.如权利要求1所述的金属复合件，其中，所述无机非金属多孔件的材料选自氧化锆、氧化硅、玻璃纤维和碳化硅中的至少一种。10.如权利要求1所述的金属复合件，其中，所述金属基体的材料选自钛和钛合金中的一种。11.一种金属复合件的制备方法，包括：将金属基体和无机非金属多孔件放入治具内，并对所述金属基体和所述无机非金属多孔件施加压力；以及加热放置有所述金属基体和所述无机非金属多孔件的所述治具，以使得所述金属基体和所述无机非金属多孔件复合以形成所述金属复合件。12.如权利要求11所述的金属复合件的制备方法，其中，在所述加热放置有所述金属基体和所述无机非金属多孔件的所述治具的步骤中，加热的温度T满足以下条件：当D&lt;30％时，T＝M
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【专利技术属性】
技术研发人员：曾宪方，黎延垠，夏品，洪辰谕，
申请(专利权)人：富联裕展科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：