电子设备及制成方法技术

本申请实施例公开了一种电子设备和制成方法，电子设备包括：金属壳体，所述金属具有流动性；所述金属壳体包括：金属结构件，用于组装；金属主体，包括第一区域以及第二区域；所述第一区域与所述金属结构件对应，所述第二区域的厚度趋于一致；所述金属主体和所述金属结构件成型于同一金属板体。本申请实施例的电子设备，由于金属主体和所述金属结构件成型于同一金属板体，解决了通过机械切削方式造成需要用大体积原材料制成金属壳体成本高的问题，大大降低了金属壳体的制成成本，从而进一步降低了电子设备的成本。电子设备的成本。电子设备的成本。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及制成方法


[0001]本申请涉及一种电子设备及制成方法。

技术介绍

[0002]电子设备是人们经常使用的设备；然而，目前电子设备的制成形式成本高，影响电子设备的适应性。

技术实现思路

[0003]本申请实施例期望提供一种电子设备及制成方法。
[0004]本申请实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
[0005]金属壳体，所述金属具有流动性；
[0006]所述金属壳体包括：
[0007]金属结构件，用于组装；
[0008]金属主体，包括第一区域以及第二区域；所述第一区域与所述金属结构件对应，所述第二区域的厚度趋于一致；
[0009]所述金属主体和所述金属结构件成型于同一金属板体。
[0010]在一些可选的实现方式中，所述金属壳体还包括：
[0011]金属侧壁，与所述金属主体构成所述金属壳体的容置空间；
[0012]所述金属主体、所述金属侧壁以及所述金属结构件成型于同一金属板体；所述金属主体与所述金属侧壁的连接部的厚度与所述金属侧壁的厚度趋于一致，所述金属侧壁的厚度与所述主体的所述第二区域的厚度趋于一致。
[0013]在一些可选的实现方式中，所述金属结构件为所述金属壳体的局部。
[0014]在一些可选的实现方式中，所述金属结构件为通过以第一方向挤压金属板体形成第一凹陷部，以第二方向挤压所述第一凹陷部形成的第二凹陷部，所述第二凹陷部的深度小于所述第一凹陷部深度；所述第一凹陷部与所述第一区域形成第一圆角，所述第二凹陷部与所述第一区域形成第二圆角，所述第二圆角小于所述第一圆角；其中，所述第一方向和所述第二方向相反。
[0015]在一些可选的实现方式中，所述金属结构件为通过以第一方向挤压金属板体形成第一凸起部，以第二方向挤压所述第一凸起至金属板体相反侧形成的第二凸起部；其中，所述第一方向和所述第二方向相反。
[0016]在一些可选的实现方式中，所述金属结构件具有凹陷部分，所述凹陷部分具有第一连接孔，所述第一连接孔用于将所述金属壳体与电子设备的本体固定；
[0017]所述金属结构件具有凸起部分，所述凸起部分具有第二连接孔，所述第二连接孔用于将元器件与所述金属壳体固定。
[0018]本申请实施例还记载了一种制成方法，所述制成方法包括：
[0019]以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一
结构；
[0020]挤压所述第一结构的第二表面使第一结构以第二方向移动而形成金属结构件；其中，所述第一方向和所述第二方向相反，所述第二表面和所述第一表面位于所述金属板体的同侧，所述金属板体的第二部分形成金属主体，所述金属主体包括第一区域以及第二区域；所述第一区域与所述金属结构件对应，所述第二区域的厚度趋于一致。
[0021]在一些可选的实现方式中，以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一结构包括：
[0022]以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一凸起部；
[0023]所述挤压所述第一结构的第二表面使第一结构以第二方向移动包括：
[0024]挤压所述第一凸起部的第二表面以第二方向移动至凸出于所述板体的第三表面形成第二凸起部，所述第二凸起部形成所述金属结构件；其中，所述第三表面和所述第一表面相反。
[0025]在一些可选的实现方式中，在挤压所述第一结构件的第二表面使第一结构件以第二方向移动之前，所述制成方法还包括：
[0026]将所述金属板体的边侧部折弯而形成金属侧壁；
[0027]使模具抵接所述金属侧壁；
[0028]其中，所述金属主体、所述金属侧壁以及所述金属结构件成型于同一金属板体；所述金属主体与所述金属侧壁的连接部的厚度与所述金属侧壁的厚度趋于一致，所述金属侧壁的厚度与所述主体的所述第二区域的厚度趋于一致。
[0029]在一些可选的实现方式中，以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一结构包括：
[0030]以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一凹陷部；
[0031]挤压所述第一结构的第二表面使第一结构以第二方向移动包括：
[0032]挤压所述第一凹陷部的第二表面以第二方向移动而形成第二凹陷部，所述第二凹陷部形成所述金属结构件；所述第二凹陷部的深度小于所述第一凹陷部深度；
[0033]其中，所述第一凹陷部深度与所述第一区域形成第一圆角，所述第二凹陷部与所述第一区域形成第二圆角，所述第二圆角小于所述第一圆角；所述第三表面与所述第一表面相反。
[0034]本申请实施例中的电子设备包括：金属壳体，所述金属具有流动性；所述金属壳体包括：金属结构件，用于组装；金属主体，包括第一区域以及第二区域；所述第一区域与所述金属结构件对应，所述第二区域的厚度趋于一致；所述金属主体和所述金属结构件成型于同一金属板体。本申请实施例的电子设备，由于金属主体和所述金属结构件成型于同一金属板体，解决了通过机械切削方式造成需要用大体积原材料制成金属壳体成本高的问题，大大降低了金属壳体的制成成本，从而进一步降低了电子设备的成本。
附图说明
[0035]图1为本申请实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
[0036]图2为本申请实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
[0037]图3为本申请实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
[0038]图4为本申请实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
[0039]图5为本申请实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
[0040]图6为本申请实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
[0041]图7为本申请实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
[0042]图8为本申请实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
[0043]图9为本申请实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
[0044]图10为本申请实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
[0045]图11为本申请实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
[0046]图12为本申请实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
[0047]图13为本申请实施例中电子设备的金属壳体的一个可选的局部结构示意图；
[0048]图14为本申请实施例中制成方法的一个可选的流程图。
[0049]附图标记：110、金属结构件；120、金属主体；121、第一区域；122、第二区域；130、金属侧壁；131、连接部；141、第一凹陷部；142、第二凹陷部；143、第一连接孔；144、第一连接件；151、第一圆角；152、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，所述电子设备包括：金属壳体，所述金属具有流动性；所述金属壳体包括：金属结构件，用于组装；金属主体，包括第一区域以及第二区域；所述第一区域与所述金属结构件对应，所述第二区域的厚度趋于一致；所述金属主体和所述金属结构件成型于同一金属板体。2.根据权利要求1所述的电子设备，所述金属壳体还包括：金属侧壁，与所述金属主体构成所述金属壳体的容置空间；所述金属主体、所述金属侧壁以及所述金属结构件成型于同一金属板体；所述金属主体与所述金属侧壁的连接部的厚度与所述金属侧壁的厚度趋于一致，所述金属侧壁的厚度与所述主体的所述第二区域的厚度趋于一致。3.根据权利要求1所述的电子设备，所述金属结构件为所述金属壳体的局部。4.根据权利要求3所述的电子设备，所述金属结构件为通过以第一方向挤压金属板体形成第一凹陷部，以第二方向挤压所述第一凹陷部形成的第二凹陷部，所述第二凹陷部的深度小于所述第一凹陷部深度；所述第一凹陷部与所述第一区域形成第一圆角，所述第二凹陷部与所述第一区域形成第二圆角，所述第二圆角小于所述第一圆角；其中，所述第一方向和所述第二方向相反。5.根据权利要求3所述的电子设备，所述金属结构件为通过以第一方向挤压金属板体形成第一凸起部，以第二方向挤压所述第一凸起至金属板体相反侧形成的第二凸起部；其中，所述第一方向和所述第二方向相反。6.根据权利要求1至5任一所述的电子设备，所述金属结构件具有凹陷部分，所述凹陷部分具有第一连接孔，所述第一连接孔用于将所述金属壳体与电子设备的本体固定；所述金属结构件具有凸起部分，所述凸起部分具有第二连接孔，所述第二连接孔用于将元器件与所述金属壳体固定。7.一种制成方法，所述制成方法包括：以第一方向挤压金属板体的第一部分凸出于所述金属板体的第一表面形成第一结构；挤压所述第一结构的第二表面使第一结构以第二方向移动而形成金属结构件；...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈树容，夏海兵，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：