一种除臭抑菌效果好的芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种除臭抑菌效果好的芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括基层，所述基层的顶部固定连接有吸水层，所述吸水层的顶部固定连接有抗菌层，所述抗菌层包括第一填充层，所述第一填充层的顶部固定连接有第二填充层，所述抗菌层的顶部固定连接有保护层，所述保护层的顶部固定连接有透气层，所述透气层的顶部固定连接有舒适层。本实用新型专利技术通过芯片本体、基层、吸水层、抗菌层、第一填充层、第二填充层、保护层、透气层和舒适层的配合使用，具备除臭抑菌效果好的优点，解决了现有的卫生护垫用复合芯片的抑菌效果较差，容易滋生细菌，引起使用者的不适，而且除臭性能较差，降低了卫生护垫实用性的问题。生护垫实用性的问题。生护垫实用性的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种除臭抑菌效果好的芯片


[0001]本技术涉及卫生护垫
，具体为一种除臭抑菌效果好的芯片。

技术介绍

[0002]卫生护垫要根据工作环境、性质、季节、身体状况而更换：分泌物少的时候基本上1天一个已够用，在天气炎热或者工作紧张、常出汗的时候要及时更换，总之，女性的外阴局部能够长期保持清洁、干燥、透气就好，在卫生护垫的使用过程中需要配合复合芯片使用，然而现有的卫生护垫用复合芯片的抑菌效果较差，容易滋生细菌，引起使用者的不适，而且除臭性能较差，降低了卫生护垫的实用性。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种除臭抑菌效果好的芯片，具备除臭抑菌效果好的优点，解决了现有的卫生护垫用复合芯片的抑菌效果较差，容易滋生细菌，引起使用者的不适，而且除臭性能较差，降低了卫生护垫实用性的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种除臭抑菌效果好的芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括基层，所述基层的顶部固定连接有吸水层，所述吸水层的顶部固定连接有抗菌层，所述抗菌层包括第一填充层，所述第一填充层的顶部固定连接有第二填充层，所述抗菌层的顶部固定连接有保护层，所述保护层的顶部固定连接有透气层，所述透气层的顶部固定连接有舒适层。
[0005]优选的，所述基层采用竹炭纤维材质，所述吸水层采用高分子吸水树脂材质。
[0006]优选的，所述第一填充层采用茶多酚材质，所述第二填充层采用壳聚糖材质。
[0007]优选的，所述保护层采用银离子抗菌剂材质，所述透气层采用汉麻纤维材质。
[0008]优选的，所述舒适层采用无纺布材质，所述第一填充层与第二填充层的厚度相同。
[0009]优选的，所述芯片本体的顶部开设有通气孔，所述透气层与舒适层的厚度相同。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、本技术通过芯片本体、基层、吸水层、抗菌层、第一填充层、第二填充层、保护层、透气层和舒适层的配合使用，具备除臭抑菌效果好的优点，解决了现有的卫生护垫用复合芯片的抑菌效果较差，容易滋生细菌，引起使用者的不适，而且除臭性能较差，降低了卫生护垫实用性的问题。
[0012]2、本技术通过设置吸水层采用高分子吸水树脂材质制成，能够提高芯片本体的吸湿性能，使贴合处能够始终保持在干燥的状态，通过设置第一填充层采用茶多酚材质制成，能够提高芯片本体的抑菌性能，有效的对细菌进行抑制，避免细菌滋生，通过设置第二填充层采用壳聚糖材质制成，能够进一步提高芯片本体的抑菌性能，通过设置保护层采用银离子抗菌剂材质制成，能够提高芯片本体的抗菌效果，可以主动将细菌进行灭除，通过设置透气层采用汉麻纤维材质制成，能够提高芯片本体的透气性能，通过设置舒适层采用无纺布材质制成，能够提高芯片本体使用时的舒适性。
附图说明
[0013]图1为本技术结构示意图；
[0014]图2为本技术芯片本体的材料组成示意图；
[0015]图3为本技术抗菌层的材料组成示意图。
[0016]图中：1、芯片本体；101、基层；102、吸水层；103、抗菌层；1031、第一填充层；1032、第二填充层；104、保护层；105、透气层；106、舒适层；2、通气孔。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]请参阅图1
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3，一种除臭抑菌效果好的芯片，包括芯片本体1，芯片本体1包括基层101，基层101的顶部固定连接有吸水层102，通过设置吸水层102采用高分子吸水树脂材质制成，能够提高芯片本体1的吸湿性能，使贴合处能够始终保持在干燥的状态，吸水层102的顶部固定连接有抗菌层103，抗菌层103包括第一填充层1031，通过设置第一填充层1031采用茶多酚材质制成，能够提高芯片本体1的抑菌性能，有效的对细菌进行抑制，避免细菌滋生，第一填充层1031的顶部固定连接有第二填充层1032，通过设置第二填充层1032采用壳聚糖材质制成，能够进一步提高芯片本体1的抑菌性能，抗菌层103的顶部固定连接有保护层104，通过设置保护层104采用银离子抗菌剂材质制成，能够提高芯片本体1的抗菌效果，可以主动将细菌进行灭除，保护层104的顶部固定连接有透气层105，通过设置透气层105采用汉麻纤维材质制成，能够提高芯片本体1的透气性能，透气层105的顶部固定连接有舒适层106，通过设置舒适层106采用无纺布材质制成，能够提高芯片本体1使用时的舒适性，基层101采用竹炭纤维材质，吸水层102采用高分子吸水树脂材质，第一填充层1031采用茶多酚材质，第二填充层1032采用壳聚糖材质，保护层104采用银离子抗菌剂材质，透气层105采用汉麻纤维材质，舒适层106采用无纺布材质，第一填充层1031与第二填充层1032的厚度相同，芯片本体1的顶部开设有通气孔2，透气层105与舒适层106的厚度相同，通过芯片本体1、基层101、吸水层102、抗菌层103、第一填充层1031、第二填充层1032、保护层104、透气层105和舒适层106的配合使用，具备除臭抑菌效果好的优点，解决了现有的卫生护垫用复合芯片的抑菌效果较差，容易滋生细菌，引起使用者的不适，而且除臭性能较差，降低了卫生护垫实用性的问题。
[0019]使用时，吸水层102采用高分子吸水树脂材质制成，能够提高芯片本体1的吸湿性能，使贴合处能够始终保持在干燥的状态，第一填充层1031采用茶多酚材质制成，能够提高芯片本体1的抑菌性能，有效的对细菌进行抑制，避免细菌滋生，第二填充层1032采用壳聚糖材质制成，能够进一步提高芯片本体1的抑菌性能，保护层104采用银离子抗菌剂材质制成，能够提高芯片本体1的抗菌效果，可以主动将细菌进行灭除，透气层105采用汉麻纤维材质制成，能够提高芯片本体1的透气性能，舒适层106采用无纺布材质制成，能够提高芯片本体1使用时的舒适性。
[0020]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，
可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种除臭抑菌效果好的芯片，包括芯片本体（1），其特征在于：所述芯片本体（1）包括基层（101），所述基层（101）的顶部固定连接有吸水层（102），所述吸水层（102）的顶部固定连接有抗菌层（103），所述抗菌层（103）包括第一填充层（1031），所述第一填充层（1031）的顶部固定连接有第二填充层（1032），所述抗菌层（103）的顶部固定连接有保护层（104），所述保护层（104）的顶部固定连接有透气层（105），所述透气层（105）的顶部固定连接有舒适层（106）。2.根据权利要求1所述的一种除臭抑菌效果好的芯片，其特征在于：所述基层（101）采用竹炭纤维材质，所述吸水层（102）采用高分子吸水树脂材...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洲福，
申请(专利权)人：佛山市顺德区州福慈鑫无纺布有限公司，
类型：新型
国别省市：