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本实用新型公开了一种除臭抑菌效果好的芯片，包括芯片本体，所述芯片本体包括基层，所述基层的顶部固定连接有吸水层，所述吸水层的顶部固定连接有抗菌层，所述抗菌层包括第一填充层，所述第一填充层的顶部固定连接有第二填充层，所述抗菌层的顶部固定连接有保...
该专利属于佛山市顺德区州福慈鑫无纺布有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市顺德区州福慈鑫无纺布有限公司授权不得商用。

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