一种半导体芯片用夹取装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片用夹取装置，包括连接座，所述连接座的上方固定连接有扶手，所述连接座的内部贯穿设置有连接块，所述连接块的一端贯穿连接座设置有开口，通过同时握住两侧的支撑杆，在连接座内部的第一滑槽作用下能够使得连接块进行相对运动，在连接块的一侧设置有第一弹簧与夹板，通过两侧的夹板能够对半导体芯片进行夹取，在第一弹簧的作用下能够保证夹板不会对芯片造成损坏，并且支撑杆的一端设置有第一连接杆与第二连接杆，支撑杆进行相对运动时，第二连接杆上的滑块在第一连接杆内部的第二滑槽中进行滑动，松开支撑杆后，在内部的第二弹簧作用下能够进行复位，从而实现装置的实用性。从而实现装置的实用性。从而实现装置的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片用夹取装置


[0001]本技术涉及夹取装置领域，尤其涉及一种半导体芯片用夹取装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存(D
‑
RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D
‑
RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅；
[0003]现有的半导体芯片夹取装置在使用的时候，事先固定定位夹取的结构不够完善，不便于事先定位固定进行夹取，避免出现对其他芯片损坏，并且在进行夹取时，芯片的大小不同使得现有的装置局限性较高，难以进行夹取工作，所以现在需要一种能够解决以上问题的半导体芯片用夹取装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体芯片用夹取装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片用夹取装置，包括连接座(18)，其特征在于：所述连接座(18)的上方固定连接有扶手(1)，所述连接座(18)的内部贯穿设置有连接块(5)，所述连接块(5)的一端贯穿连接座(18)设置有开口(8)，所述连接块(5)的一端设置有第一弹簧(7)；所述第一弹簧(7)的另一端设置有夹板(9)，所述夹板(9)为橡胶夹板(9)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用夹取装置，其特征在于：所述连接块(5)的另一端贯穿连接座(18)设置有第一滑槽(4)，所述连接块(5)与第一滑槽(4)进行滑动连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片用夹取装置，其特征在于：所述连接块(5)的上方设置有支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的一端固定连接有第一连接杆(13)，所述第一连接杆(13)的内部设置有第二滑槽(12)。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片用夹取装置，其特征在于：所述第一连接杆(13)...

【专利技术属性】
技术研发人员：周武，
申请(专利权)人：广东坤昇半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：