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本实用新型公开了一种半导体芯片用夹取装置，包括连接座，所述连接座的上方固定连接有扶手，所述连接座的内部贯穿设置有连接块，所述连接块的一端贯穿连接座设置有开口，通过同时握住两侧的支撑杆，在连接座内部的第一滑槽作用下能够使得连接块进行相对运动，...
该专利属于广东坤昇半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东坤昇半导体有限公司授权不得商用。

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