天线集成组件、通讯设备及天线集成组件的生产方法技术

本发明专利技术提供了一种天线集成组件，所述天线集成组件包括天线、第一焊盘、与所述天线电性连接的天线调谐芯片，所述天线调谐芯片采用晶圆倒装方式焊接在所述第一焊盘上。本发明专利技术的天线集成组件高度低，集成效果好，空间利用率高。空间利用率高。空间利用率高。

【技术实现步骤摘要】
天线集成组件、通讯设备及天线集成组件的生产方法


[0001]本专利技术涉及一种天线集成组件、通讯设备及天线集成组件的生产方法。

技术介绍

[0002]内置天线是智能手机较为关键的硬件之一，通话、上网、蓝牙传输、GPS定位等功能都要通过天线来实现。当手机变得越来越小巧、轻薄时，对天线的体积与信号发射接收能力也提出了更多要求。袁涛博士在多篇论文中对天线的结构进行改进，如Zhang,X.,Tan,T.Y.,Wu,Q.S.,Zhu,L.,Zhong,S.,&Yuan,T.(2021).Pin
‑
loaded patch antenna fed with a dual
‑
mode SIW resonator for bandwidth enhancement and stable high gain.IEEE Antennas and Wireless Propagation Letters,20(2),279
‑
283.、Huang,G.L.,Sim,C.Y.D.,Liang,S.Y.,Liao,W.S.,&Yuan,T.(2018).Low
‑
profile flexible UHF RFID tag design for wristbands applications.Wireless Communications and Mobile Computing,2018.、Li,G.X.,Zhang,X.,Hong,K.D.,Zhu,L.,&Yuan,T.(2020,December).Differentially
‑
Fed Circular Patch Antenna under Dual High
‑
order Modes for Enhanced Bandwidth and Stable High Gain.In 2020IEEE Asia
‑
Pacific Microwave Conference(APMC)(pp.66
‑
68).IEEE.、Han,C.Z.,Huang,G.L.,Yuan,T.,&Hong,W.(2018).A frequency
‑
reconfigurable tuner
‑
loaded coupled
‑
fed frame
‑
antenna for all
‑
metal
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shell handsets.IEEE Access,6,64041
‑
64049.、Huang,G.L.,Zhou,S.G.,Chio,T.H.,&Yuan,T.(2017).Lightweight perforated waveguide structure realized by 3
‑
D printing for RF applications.IEEE Transactions on Antennas and Propagation,65(8),3897
‑
3904.。
[0003]随着5G的应用，手机射频前端器件及天线数量激增，同时极致的外观和大容量电池需求进一步压缩天线空间。如何充分利用手机的空间提升天线性能是产品开发的难点。
[0004]有鉴于此，有必要对现有的天线集成组件及通讯设备予以改进，以解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种天线集成组件，以解决现有通讯设备内的天线占用空间较大的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供一种天线集成组件，所述天线集成组件包括天线、第一焊盘、与所述天线电性连接的天线调谐芯片，所述天线调谐芯片采用晶圆倒装方式焊接在所述第一焊盘上。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述天线为印刷天线或者LDS天线。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述天线调谐芯片周围注胶以保护所述天线调谐芯片。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述天线集成组件还包括第二焊盘、焊接在所述第二焊盘上且与所述天线调谐芯片电性连接的电容和电感。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述天线采用镭雕方式或者印刷方式形成。
[0011]本专利技术还提供一种通讯设备，所述通讯设备包括壳体、设置在所述壳体内的终端主板和上述的天线集成组件，所述天线集成组件与所述终端主板电性连接。
[0012]作为本专利技术的进一步改进，所述天线集成组件还包括第二焊盘、焊接在所述第二焊盘上且与所述天线调谐芯片电性连接的电容和电感。
[0013]作为本专利技术的进一步改进，所述天线、所述第一焊盘和所述第二焊盘采用镭雕方式或者印刷方式形成在所述壳体上。
[0014]作为本专利技术的进一步改进，所述通讯设备还包括设置在所述壳体内的天线支架，所述天线、所述第一焊盘和所述第二焊盘采用镭雕方式或者印刷方式形成在所述天线支架上。
[0015]本专利技术还提供一种如上述的天线集成组件的生产方法，所述天线集成组件还包括第二焊盘、焊接在所述第二焊盘上且与所述天线调谐芯片电性连接的电容和电感，所述天线集成组件的生产方法包括如下步骤：
[0016]S1：根据产品需求，设计天线、天线调谐芯片、电容和电感，提取参数进行仿真；
[0017]S2：通过镭雕工艺形成天线、第一焊盘和第二焊盘；
[0018]S3：将所述天线调谐芯片采用晶圆倒装方式焊接在所述第一焊盘上，将所述电容和所述电感焊接在所述第二焊盘上；
[0019]S4：在所述天线调谐芯片周围注胶以覆盖所述天线调谐芯片。
[0020]本专利技术的有益效果是：本专利技术的天线集成组件的天线调谐芯片以晶圆倒装方式封装，仅需要一次封装，从而可以降低天线集成组件的高度，充分利用空间。
附图说明
[0021]图1是本专利技术的天线集成组件及通讯设备的终端主板的结构示意图；
[0022]图2是本专利技术的天线集成组件的结构示意图；
[0023]图3是本专利技术的天线集成组件的生产方法流程图。
具体实施方式
[0024]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线集成组件，其特征在于：所述天线集成组件包括天线、第一焊盘、与所述天线电性连接的天线调谐芯片，所述天线调谐芯片采用晶圆倒装方式焊接在所述第一焊盘上。2.根据权利要求1所述的天线集成组件，其特征在于：所述天线为印刷天线或者LDS天线。3.根据权利要求1所述的天线集成组件，其特征在于：所述天线调谐芯片周围注胶以保护所述天线调谐芯片。4.根据权利要求1所述的天线集成组件，其特征在于：所述天线集成组件还包括第二焊盘、焊接在所述第二焊盘上且与所述天线调谐芯片电性连接的电容和电感。5.根据权利要求4所述的天线集成组件，其特征在于：所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述天线采用镭雕方式或者印刷方式形成。6.一种通讯设备，其特征在于：所述通讯设备包括壳体、设置在所述壳体内的终端主板和如权利要求1
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5任意一项所述的天线集成组件，所述天线集成组件与所述终端主板电性连接。7.根据权利要求6所述的通讯设备，其特征在于：所述天线集成组件还包括第二焊盘、焊接在所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨兆良，
申请(专利权)人：芯睿微电子昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：