一种电子零部件加工设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电子零部件加工设备，包括壳体、钻头、托盘、底座，所述壳体上设有半圆形挡板，所述半圆形挡板设在壳体靠近工作人员一侧可防止废屑从前面飞溅出来，所述半圆形挡板靠近钻头一端内侧设有收集机构，所述收集机构能收集钻头打孔产生出的废屑，此电子零部件加工设备区别于现有技术，在使用时，钻头钻孔产出废屑，通过电磁铁将废屑进行收集，并通过设计的按钮式开关和短杆的配合，将废屑收集到收集盒内，通过这种方式，避免了烫伤工作人员的情况，而且集中收集起来，解决了清理不便的问题，提高了安全性。提高了安全性。提高了安全性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子零部件加工设备


[0001]本技术涉及电钻装置
，具体为一种电子零部件加工设备。

技术介绍

[0002]电钻是利用电做动力的钻孔机具，是电动工具中的常规产品，也是需求量最大的电动工具类产品。每年的产销数量占中国电动工具的35％。电钻主要规格有4、6、8、10、13、16、19、23、32、38、49mm等，数字指在抗拉强度为390N/mm2的钢材上钻孔的钻头最大直径。对有色金属、塑料等材料最大钻孔直径可比原规格大30～50％，台钻就属于其中之一。
[0003]但是现有台钻在使用中，存在以下问题，在钻头与铁质物品接触时，打孔带出来的废屑，会四处飞溅，由于旋转带来的热量会使废屑变得很烫，废屑溅到人的皮肤上时，会灼伤皮肤，而且，产生的废屑也不好清理，为此，我们提出一种电子零部件加工设备。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电子零部件加工设备，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子零部件加工设备，包括壳体、钻头、托盘、底座，所述壳体上设有半圆形挡板，所述半圆形挡板设在壳体靠近工作人员一侧可防止废屑从前面飞溅出来，所述半圆形挡板靠近钻头一端内侧设有收集机构，所述收集机构能收集钻头打孔产生出的废屑，所述半圆形挡板外侧还开设有通槽一，所述通槽一内设有转轴一，所述转轴一上设有齿轮一，所述齿轮一可在转轴一上转动，所述齿轮一设有驱动机构，所述驱动机构可带动收集机构旋转，使收集机构对钻头周围的废屑进行收集；
[0006]所述壳体上还设有凹槽一，所述凹槽一内设有弹簧，所述弹簧一端和凹槽一内壁相连，另一端和半圆形挡板相连，所述凹槽一两侧内还均设有滑槽，所述滑槽内设有滑块，所述滑块和半圆形挡板相接，通过滑块在滑槽内运动，限制所述半圆形挡板无法脱离凹槽一。
[0007]作为优选，所述半圆形挡板下端设有圆环一，所述收集机构包括圆环二，所述圆环二和圆环一同心，且圆环二位于圆环一内部但不接触，所述圆环一内壁上设有若干固定L杆，所述固定L杆上设有导轨，所述圆环二可在导轨上转动，所述圆环二外侧开设有若干等距的凹槽三，所述凹槽三与齿轮一啮合；
[0008]所述圆环二上还设有电磁铁，所述电磁铁上安装有按钮式开关，所述圆环一与按钮式开关等高处设有两处短杆，所述短杆分别位于电磁铁进入半圆形挡板入口处，另一短杆位于电磁铁离开半圆形挡板至入口处皆可，所述短杆一端与圆环一连接，另一端形状为直角梯形，所述电磁铁和按钮式开关，通过入口处短杆打开按钮吸附废屑，在根据圆环二旋转至另一短杆关闭，废屑脱离。
[0009]作为优选，所述驱动机构包括马达，所述马达位于半圆形挡板外侧，所述马达外部
设有安置盒，所述安置盒与半圆形挡板外侧连接；
[0010]所述马达底端设有齿轮二，所述齿轮二与齿轮一啮合，通过马达带动齿轮一，齿轮二转动带动圆环二转动。
[0011]作为优选，所述托盘上设有半圆形通槽，所述半圆形通槽底部连接有引导纱网，所述电磁铁收集的废屑通过穿过半圆形通槽和引导纱网，落入所述底座上。
[0012]作为优选，所述底座上设有凹槽二，所述凹槽二内部设有凹槽四，所述凹槽四内设有收集盒，所述收集盒对废屑进行集中处理。
[0013]作为优选，所述收集盒一侧设有把手。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0015]本技术区别于现有技术，在使用时，钻头钻孔产出废屑，通过电磁铁将废屑进行收集，并通过设计的按钮式开关和短杆的配合，将废屑收集到收集盒内，通过这种方式，避免了烫伤工作人员的情况，而且集中收集起来，解决了清理不便的问题，提高了安全性。
附图说明
[0016]图1为本技术整体结构示意图；
[0017]图2为本技术结构凹槽一剖面示意图；
[0018]图3为本技术结构驱动机构示意图；
[0019]图4为本技术收集机构结构示意图；
[0020]图5为本技术台钻底部结构示意图。
[0021]图中：11
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壳体；12
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钻头；13
‑
托盘；14
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底座；2
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半圆形挡板；3
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收集机构；31
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圆环二；32
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固定L杆；33
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导轨；34
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凹槽三；35
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电磁铁；36
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按钮式开关；37
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短杆；4
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通槽一；5
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转轴一；6
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齿轮一；7
‑
驱动机构；71
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马达；72
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安置盒；73
‑
齿轮二；8
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凹槽一；9
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弹簧；10
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滑槽；19
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滑块；20
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圆环一；21
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半圆形通槽；22
‑
引导纱网；15
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凹槽二；16
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凹槽四；17
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收集盒； 18
‑
把手。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
5，本技术提供一种技术方案：一种电子零部件加工设备，包括壳体11、钻头12、托盘13、底座14，所述壳体11上设有半圆形挡板2，所述半圆形挡板2设在壳体11靠近工作人员一侧可防止废屑从前面飞溅出来，所述半圆形挡板2靠近钻头12一端内侧设有收集机构3，所述收集机构 3能收集钻头12打孔产生出的废屑，所述半圆形挡板2外侧还开设有通槽一 4，所述通槽一4内设有转轴一5，所述转轴一5上设有齿轮一6，所述齿轮一6可在转轴一5上转动，所述齿轮一6设有驱动机构7，所述驱动机构7可带动收集机构3旋转，使收集机构3对钻头12周围的废屑进行收集；
[0024]所述壳体11上还设有凹槽一8，所述凹槽一8内设有弹簧9，所述弹簧9 一端和凹槽一8内壁相连，另一端和半圆形挡板2相连，所述凹槽一8两侧内还均设有滑槽10，所述滑槽
10内设有滑块19，所述滑块19和半圆形挡板2相接，通过滑块19在滑槽10内运动，限制所述半圆形挡板2无法脱离凹槽一8，当钻头12向下压时，半圆形挡板2会在凹槽一8内压缩弹簧9进行移位。
[0025]所述半圆形挡板2下端设有圆环一20，所述收集机构3包括圆环二31，所述圆环二31和圆环一20同心，且圆环二3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子零部件加工设备，包括壳体(11)、钻头(12)、托盘(13)、底座(14)，其特征在于：所述壳体(11)上设有半圆形挡板(2)，所述半圆形挡板(2)设在壳体(11)靠近工作人员一侧可防止废屑从前面飞溅出来，所述半圆形挡板(2)靠近钻头(12)一端内侧设有收集机构(3)，所述收集机构(3)能收集钻头(12)打孔产生出的废屑，所述半圆形挡板(2)外侧还开设有通槽一(4)，所述通槽一(4)内设有转轴一(5)，所述转轴一(5)上设有齿轮一(6)，所述齿轮一(6)可在转轴一(5)上转动，所述齿轮一(6)设有驱动机构(7)，所述驱动机构(7)可带动收集机构(3)旋转，使收集机构(3)对钻头(12)周围的废屑进行收集；所述壳体(11)上还设有凹槽一(8)，所述凹槽一(8)内设有弹簧(9)，所述弹簧(9)一端和凹槽一(8)内壁相连，另一端和半圆形挡板(2)相连，所述凹槽一(8)两侧内还均设有滑槽(10)，所述滑槽(10)内设有滑块(19)，所述滑块(19)和半圆形挡板(2)相接，通过滑块(19)在滑槽(10)内运动，限制所述半圆形挡板(2)无法脱离凹槽一(8)。2.根据权利要求1所述的一种电子零部件加工设备，其特征在于：所述半圆形挡板(2)下端设有圆环一(20)，所述收集机构(3)包括圆环二(31)，所述圆环二(31)和圆环一(20)同心，且圆环二(31)位于圆环一(20)内部但不接触，所述圆环一(20)内壁上设有若干固定L杆(32)，所述固定L杆(32)上设有导轨(33)，所述圆环二(31)可在导轨(33)上转动，所述圆环二(31)外侧开设有若干等距的凹槽三(34)，所述凹槽三(34)与齿轮一(6)啮合；所述圆环...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘驰，
申请(专利权)人：刘驰，
类型：新型
国别省市：