一种MEMS高精度油封压力传感器制造技术

本实用新型专利技术公开一种MEMS高精度油封压力传感器，包括：底座、绝缘陶瓷、绝缘子、压力传感器芯片、波纹膜片、引线和压力信号采集处理元件。其中：所述绝缘陶瓷为环形结构，其固定在所述底座的腔室底面上。所述绝缘子固定于绝缘陶瓷中的底座底面上。所述压力传感器芯片固定在绝缘子上。所述波纹膜片密封固定在底座的腔室上端口中，且所述绝缘陶瓷、绝缘子、压力传感器芯片均位于波纹膜片的下方，所述波纹膜片下方的底座腔室中充满硅油。所述引线与压力传感器芯片通过导线连接，所述压力信号采集处理元件与所述引线连接。本实用新型专利技术的压力传感器通过对波纹膜片以及内部绝缘陶瓷的设计，能够将外部压力以最低损耗及高线性地传递给压力传感芯片。芯片。芯片。

A MEMS high precision oil seal pressure sensor

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS高精度油封压力传感器


[0001]本技术涉及MEMS传感器
，尤其涉及一种MEMS高精度油封压力传感器。

技术介绍

[0002]本技术
技术介绍
中公开的信息仅仅旨在增加对本技术的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
[0003]微机电系统（MEMS）是在微电子技术基础上发展而来的微电子机械系统，融合了光刻、腐蚀、薄膜、LIGA、硅微加工、非硅微加工和精密机械加工等技术。而压力传感器是MEMS的重要部件。目前，国内的压力传感器普遍为压阻式传感器，但存在精度低且稳定性差的问题，这是因为这种传感器的硅压阻式传感芯片的压阻效应受温度影响较大，导致器件普遍存在零点漂移和热灵敏度漂移现象。

技术实现思路

[0004]针对上述的问题，本技术提出了一种MEMS高精度油封压力传感器，该压力传感器通过对波纹膜片以及内部绝缘陶瓷的设计，能够将外部压力以最低损耗及高线性地传递给压力传感芯片，有效克服了上述问题。为实现上述目的，本技术的技术方案如下。
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS高精度油封压力传感器，其特征在于，包括：底座，所述底座为具有腔室，且其上端口开口的结构；绝缘陶瓷，所述绝缘陶瓷为环形结构，其固定在所述腔室底面上；绝缘子，所述绝缘子固定于绝缘陶瓷中的底座底面上；压力传感器芯片，所述压力传感器芯片固定在绝缘子上；波纹膜片，所述波纹膜片密封固定在底座的腔室上端口中，且所述绝缘陶瓷、绝缘子、压力传感器芯片均位于波纹膜片的下方；所述波纹膜片下方的底座腔室中充满硅油；引线，所述引线与压力传感器芯片通过导线连接；以及压力信号采集处理元件，所述压力信号采集处理元件与所述引线连接。2.根据权利要求1所述的MEMS高精度油封压力传感器，其特征在于，还包括膜片固定件，所述膜片固定件将所述波纹膜片的压紧固定在底座的腔室上端口端面上。3.根据权利要求2所述的MEMS高精度油封压力传感器，其特征在于，所述膜片固定件包括环形压片和紧固件；其中：所述环形压片将波纹膜片的边缘压在底座的腔室上端口端面上，所述紧固件将环形压片紧固连接在底座的腔室上端口端面上。4.根据权利要求3所述的MEMS高精度油封压力传感器，其特征在于，所述波纹膜片的边缘为平面状。5.根据权利要求1所述的MEMS高精度油封压力传...

【专利技术属性】
技术研发人员：李传昊，王军波，陈德勇，商艳龙，谢波，鲁毓岚，江华，田长东，
申请(专利权)人：山东中科思尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：