一种双浮动的射频同轴连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种双浮动的射频同轴连接器，包括相互绝缘且同轴的外导体总成和内导体总成；外导体总成的末端具有由第二外导体、第三外导体、弹簧和第五外导体组成的浮动结构，第二外导体、第三外导体、和第五外导体均为筒状，第三外导体设置在外导体总成的端部，第二外导体弹簧和第五外导体均设置于第三外导体内部，第二外导体固定于第三外导体的端部，第二外导体弹簧和第五外导体由内向外依次设置，第三外导体与第五外导体之间设置有配合的限位台阶面；内导体总成的末端具有能相对于第三外导体滑动的保护帽，保护帽向上依次设置抵接的毛纽扣和内导体。本发明专利技术实现内、外导体双浮动的一种新的接触形式，具有免焊、低矮化、高密度等特点。度等特点。度等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种双浮动的射频同轴连接器


[0001]本专利技术属于射频连接器
，特别涉及一种双浮动的射频同轴连接器。

技术介绍

[0002]随着微波集成电路的发展，满足微波集成电路传输的连接器蕴育而生，各种通讯设备向小型化、模块化，高频化等方向发展，为适应整机系统的发展要求，对射频同轴连接器要求具有体积小、重量轻、使用频带宽、可靠性高和制造成本低的微波传输的优点，以及模块化安装的快速连接和分离的优点。传统的板间垂直互连的连接形式中，为了保证信号的有效传输，在内导体上置入弹性件，但是这种结构特征下连接器的占用空间是固定的，当PCB板板间高度低时，便无法满足空间要求更为严苛的使用环境。

技术实现思路

[0003]本专利技术针对上述现有技术的存在的问题，提供一种双浮动的射频同轴连接器。在板间垂直互连的连接形式中，为了保证信号的有效传输，除了在内导体上置入弹性件，外导体上也采用弹性接触，实现内、外导体双浮动的一种新的接触形式，具有免焊、低矮化、高密度等特点，得到了越来越广泛的应用，解决了PCB板板间高度低、空间小，板间信号传输端空间局限造成的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双浮动的射频同轴连接器，其特征在于，包括相互绝缘且同轴的外导体总成和内导体总成；所述外导体总成的末端具有由第二外导体(2)、第三外导体(3)、弹簧(4)和第五外导体(5)组成的浮动结构，所述第二外导体(2)、第三外导体(3)、和第五外导体(5)均为筒状，所述第三外导体(3)设置在外导体总成的端部，所述第二外导体(2)弹簧(4)和第五外导体(5)均设置于第三外导体(3)内部，所述第二外导体(2)固定于第三外导体(3)的端部，且所述第二外导体(2)弹簧(4)和第五外导体(5)由内向外依次设置，所述第三外导体(3)与第五外导体(5)之间设置有配合的限位台阶面；所述内导体总成的末端具有能相对于第三外导体(3)滑动的保护帽(8)，所述保护帽(8)向上依次设置抵接的毛纽扣(6)和内导体(11)。2.根据权利要求1所述的一种双浮动的射频同轴连接器，其特征在于，所述外导体总成还包括括第一外导体(1)，所述第一外导体(1)的末端具有台阶孔，所述第三外导体(3)固定在第一外导体(1)的台阶孔中...

【专利技术属性】
技术研发人员：钟海军，罗维，汪海英，李雍祎，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：