一种RF同轴连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种RF同轴连接器，可安装于电路基板上，包括绝缘本体、固持于绝缘本体的中心导体及外壳，中心导体包括基体部、由基体部向上突出绝缘本体的上端面的接触部和自基体部的侧缘水平向外延伸形成的连接部，外壳套设于中心导体外，外壳包括环设于接触部的外围的中空的圆筒部和可焊接于电路基板上的焊接部，圆筒部的底部有一缺口，缺口位于连接部的正上方且缺口的宽度大于连接部的宽度，外壳还包括自圆筒部的底端向下延伸形成的支撑裙边部，焊接部自支撑裙边部的底端水平向外延伸形成。与现有技术相比，可防止出现斜向按压时圆筒部的底部被压垮而造成的短路不良的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种RF同轴连接器


[0001]本技术涉及连接器
，特别是涉及一种RF同轴连接器。

技术介绍

[0002]如图1所示，现有技术中，此类RF同轴连接器的外壳体5包括有管状部51和焊接脚部52，焊接脚部52自管状部51的底部斜向下后向外延伸形成。
[0003]不足之处是：当斜向按压时圆筒部的底部会被压垮，造成短路不良。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种RF同轴连接器，可防止出现斜向按压时圆筒部的底部被压垮而造成的短路不良的问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术采取的技术方案是：
[0006]一种RF同轴连接器，可安装于电路基板上，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的中心导体及外壳，所述中心导体包括基体部、由所述基体部向上突出所述绝缘本体的上端面的接触部和自所述基体部的侧缘水平向外延伸形成的连接部，所述外壳套设于所述中心导体外，所述外壳包括环设于所述接触部的外围的中空的圆筒部和可焊接于电路基板上的焊接部，所述圆筒部的底部有一缺口，所述缺口位于所述连接部的正上方且所述缺口的宽度大于所述连接部的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RF同轴连接器，可安装于电路基板上，包括绝缘本体、固持于所述绝缘本体的中心导体及外壳，所述中心导体包括基体部、由所述基体部向上突出所述绝缘本体的上端面的接触部和自所述基体部的侧缘水平向外延伸形成的连接部，所述外壳套设于所述中心导体外，所述外壳包括环设于所述接触部的外围的中空的圆筒部和可焊接于电路基板上的焊接部，所述圆筒部的底部有一缺口，所述缺口位于所述连接部的正上方且所述缺口的宽度大于所述连接部的宽度，其特征在于，所述外壳还包括自所述圆筒部的底端向下延伸形成的支撑裙边部，所述焊接部自所述支撑裙边部的底端水平向外延伸形成。2.根据权利要求1所述的RF同轴连接器，其特征在于，所述支撑裙...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭哲，赖小林，尹绪引，
申请(专利权)人：电连技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：