用于减少半导体处理器中的热波动的方法和装置制造方法及图纸

本公开涉及用于减少半导体处理器中的热波动的方法和装置。公开了用于减少半导体处理器中的热波动的方法、装置、系统和制品。一种装置包括温度分析器，用于确定处理器的当前温度。该装置还包括控制器，用于响应于当前温度下降到回退温度以下而向处理器提供空闲工作负载以执行。负载以执行。负载以执行。

【技术实现步骤摘要】
用于减少半导体处理器中的热波动的方法和装置
[0001]关于联邦赞助的研究和开发的声明
[0002]本专利技术是根据由能源部授予的第8F
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30005号协议在政府支持下做出的。政府对本专利技术享有一定权利。


[0003]本公开总地涉及半导体器件，并且更具体地，涉及用于减少半导体处理器中的热波动的方法和装置。

技术介绍

[0004]处理器和其他半导体器件在执行计算和/或其他操作时产生热量。另外，计算更密集的工作负载(wordload)通常对应于更大的热量增加。因此，更高性能的计算设备通常经历更大的热应力，这可能有害地影响此类设备的可靠性和/或使用寿命。

技术实现思路

[0005]根据本公开的一方面，提供了一种装置，包括：感测装置，用于感测处理器的当前温度；以及控制装置，用于控制空闲工作负载过程，所述控制装置响应于当前温度下降到回退温度以下而向所述处理器提供空闲工作负载以执行。
[0006]根据本公开的一方面，提供了一种包括指令的计算机可读介质，所述指令当被执行时使机器至少执行以下操作：确定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种装置，包括：感测装置，用于感测处理器的当前温度；以及控制装置，用于控制空闲工作负载过程，所述控制装置响应于当前温度下降到回退温度以下而向所述处理器提供空闲工作负载以执行。2.如权利要求1所述的装置，其中，所述控制装置用于在所述空闲工作负载过程被装备时向所述处理器提供所述空闲工作负载，并且在所述空闲工作负载过程被解除时不向所述处理器提供所述空闲工作负载。3.如权利要求2所述的装置，其中，所述控制装置用于响应于当前温度超过阈值温度而装备所述空闲工作负载过程。4.如权利要求3所述的装置，其中，所述阈值温度由固定的目标温度定义。5.如权利要求3所述的装置，其中，所述阈值温度被定义为比解除的最低温度高目标温度增量，所述解除的最低温度对应于自从所述空闲工作负载过程上次被解除以来针对所述处理器的当前温度观察到的最低值。6.如权利要求2所述的装置，其中，所述控制装置用于响应于自从所述空闲工作负载过程上次被装备以来经过超时时段而解除所述空闲工作负载过程。7.如权利要求2所述的装置，其中，所述控制装置用于响应于所述处理器的空闲时段超过阈值时间段而解除所述空闲工作负载过程。8.如权利要求2所述的装置，其中，所述控制装置用于响应于当前温度与装备的最高温度之间的差异超过阈值而解除所述空闲工作负载过程，所述装备的最高温度对应于自从所述空闲工作负载过程上次被装备以来针对所述处理器的当前温度观察到的最高值。9.如权利要求1
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8中任一项所述的装置，其中，所述控制装置用于在所述处理器处于空闲状态时向所述处理器提供所述空闲工作负载，并且在所述处理器处于活动状态时不向所述处理器提供所述空闲工作负载。10.如权利要求9所述的装置，还包括分析装置，用于分析工作负载以基于标准工作负载是否被调度以供由所述处理器执行来确定所述处理器是处于空闲状态还是活动状态。11.如权利要求1
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8中任一项所述的装置，其中，所述回退温度比目标温度高固定的温度增量。12.如权利要求11所述的装置，其中，所述目标温度由固定的温度值定义。13.如权利要求11所述的装置，其中，所述目标温度由动态的温度值定义，所述动态的温度值对应于比装备的最高温度低目标温度增...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗德里戈，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：