一种嵌入测温式温度传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种嵌入测温式温度传感器，包括套管；固定连接在所述套管端部的探测头，所述探测头内部固定连接有热敏传感器，所述热敏传感器朝向套管的一端固定连接有导线；填充在所述套管内表面与导线外表面之间用于封装热敏传感器的树脂填充层。本实用新型专利技术，通过在套管外表面设置卡接环槽，在安装座下端设置夹持套，夹持套内部设置通过顶丝以及弹簧顶住的弹销，将套管插入安装座、夹持套后，弹销卡入卡接环槽即完成卡接，安装简单，不需要准备焊机等特种设备，通过设置的第一密封垫，对安装座与被测物体之间进行密封，通过第二密封垫和第三密封垫对套管和安装座上的螺纹段之间进行密封，多层密封使得密封性更好。多层密封使得密封性更好。多层密封使得密封性更好。

An embedded temperature sensor

【技术实现步骤摘要】
一种嵌入测温式温度传感器


[0001]本技术涉及家电
，尤其涉及一种嵌入测温式温度传感器。

技术介绍

[0002]目前的嵌入测温式温度传感器主要应用于即热式热水器、咖啡机、电水壶、冰箱、空调等家电产品中，嵌入测温式温度传感器的探温端直接嵌入被测区内部，所以，其具有响应速度快的特点。
[0003]常见的嵌入测量式温度传感器用于装载热敏传感器的套管，一般采用钣金件通过拉伸成型，套管外部没有连接部位，所以，一般需要在套管外套设固定座，固定座和套管采用焊接连接，焊接容易出现焊缝导致不密封的情况，而且焊接工作需要一定技术，对装配人员要求比较高。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种嵌入测温式温度传感器。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种嵌入测温式温度传感器，包括套管；固定连接在所述套管端部的探测头，所述探测头内部固定连接有热敏传感器，所述热敏传感器朝向套管的一端固定连接有导线；填充在所述套管内表面与导线外表面之间用于封装热敏传感器的树脂填充层；通过卡接组件依次卡接在所述套管远离探测头一端外表面的安装座、夹持套，所述安装座朝向探测头一端外表面设置有螺纹段；设置在安装座外表面的第一密封结构；设置在安装座与套管之间的第二密封结构。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述：
[0007]所述卡接组件包括顶丝、弹簧、弹销、安装孔以及卡接环槽，所述安装孔呈垂直于夹持套轴心的方式设置在夹持套内部，所述顶丝、弹销按从外到内顺序依次设置在安装孔内部，所述弹簧滑动连接在安装孔内部且位于弹销与顶丝之间。
[0008]作为上述技术方案的进一步描述：
[0009]所述卡接环槽设置在套管远离探测头的一端外表面，所述弹销远离弹簧的一端与卡接环槽卡接，所述套管与夹持套通过弹销与卡接环槽卡接。
[0010]作为上述技术方案的进一步描述：
[0011]所述第一密封结构包括第一密封垫、第一密封环槽，所述第一密封环槽设置在安装座上表面且位于螺纹段的外部，所述第一密封垫套设在第一密封环槽内部。
[0012]作为上述技术方案的进一步描述：
[0013]所述第二密封结构包括第二密封垫、第三密封垫、第二密封环槽、第三密封环槽以及凸环，所述第二密封环槽、第三密封环槽自上而下设置在螺纹段的内部且第二密封环槽位于螺纹段远离安装座一端的口部，所述第二密封垫、第三密封垫分别套设在第二密封环槽、第三密封环槽内部。
[0014]作为上述技术方案的进一步描述：
[0015]所述凸环设置在套管外表面且居中位置，所述凸环远离套管的外表面与第二密封环槽滑动连接。
[0016]本技术具有如下有益效果：
[0017]1、与现有技术相比，该嵌入测温式温度传感器，通过在套管外表面设置卡接环槽，在安装座下端设置夹持套，夹持套内部设置通过顶丝以及弹簧顶住的弹销，将套管插入安装座、夹持套后，弹销卡入卡接环槽即完成卡接，安装简单，不需要准备焊机等特种设备。
[0018]2、与现有技术相比，该嵌入测温式温度传感器，通过设置的第一密封垫，对安装座与被测物体之间进行密封，通过第二密封垫和第三密封垫对套管和安装座上的螺纹段之间进行密封，多层密封使得密封性更好。
附图说明
[0019]图1为本技术提出的一种嵌入测温式温度传感器的整体结构示意图；
[0020]图2为本技术提出的一种嵌入测温式温度传感器的整体结构剖视图；
[0021]图3为本技术提出的一种嵌入测温式温度传感器的图2中A处的局部放大图；
[0022]图4为本技术提出的一种嵌入测温式温度传感器的套管以及探测头结构示意图；
[0023]图5为本技术提出的一种嵌入测温式温度传感器的安装座结构剖视图；
[0024]图6为本技术提出的一种嵌入测温式温度传感器的夹持套结构剖视图。
[0025]图例说明：
[0026]1、套管；2、探测头；3、安装座；4、螺纹段；5、导线；6、夹持套；7、第一密封垫；8、热敏传感器；9、树脂填充层；10、凸环；11、第二密封垫；12、第三密封垫；13、顶丝；14、弹簧；15、弹销；16、卡接环槽；17、第一密封环槽；18、第二密封环槽；19、第三密封环槽；20、安装孔。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]参照图1到图6，本技术提供的一种嵌入测温式温度传感器：包括套管1；固定连接在套管1端部的探测头2，探测头2内部固定连接有热敏传感器8，热敏传感器8朝向套管1的一端固定连接有导线5，通过热敏传感器8进行温度检测；填充在套管1内表面与导线5外表面之间用于封装热敏传感器8的树脂填充层9，树脂填充层9可以保护热敏传感器8；通过卡接组件依次卡接在套管1远离探测头2一端外表面的安装座3、夹持套6，安装座3朝向探测头2一端外表面设置有螺纹段4；设置在安装座3外表面的第一密封结构；设置在安装座3与套管1之间的第二密封结构。
[0029]第一密封结构包括第一密封垫7、第一密封环槽17，第一密封环槽17设置在安装座3上表面且位于螺纹段4的外部，第一密封垫7套设在第一密封环槽17内部，第一密封结构用于密封安装座3和被测物体之间。
[0030]第二密封结构包括第二密封垫11、第三密封垫12、第二密封环槽18、第三密封环槽19以及凸环10，第二密封环槽18、第三密封环槽19自上而下设置在螺纹段4的内部且第二密封环槽18位于螺纹段4远离安装座3一端的口部，第二密封垫11、第三密封垫12分别套设在第二密封环槽18、第三密封环槽19内部，凸环10设置在套管1外表面且居中位置，凸环10远离套管1的外表面与第二密封环槽18滑动连接，第二密封结构用于密封套管1和安装座3之间。
[0031]卡接组件包括顶丝13、弹簧14、弹销15、安装孔20以及卡接环槽16，安装孔20呈垂直于夹持套6轴心的方式设置在夹持套6内部，顶丝13、弹销15按从外到内顺序依次设置在安装孔20内部，弹簧14滑动连接在安装孔20内部且位于弹销15与顶丝13之间，卡接环槽16设置在套管1远离探测头2的一端外表面，弹销15远离弹簧14的一端与卡接环槽16卡接，套管1与夹持套6通过弹销15与卡接环槽16卡接，套管1下端外表设置有圆弧，弹销15在套管1插入时可以通过挤压弹簧14进行避让，当弹销15进入卡接环槽16后，就被弹簧14顶出，套管1就被固定住。
[0032]工作原理：套管1下端外表设置有圆弧，弹销15在套管1插入时可以通过挤压弹簧14进行避让，当弹销15进入卡接环槽16后，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种嵌入测温式温度传感器，其特征在于：包括套管（1）；固定连接在所述套管（1）端部的探测头（2），所述探测头（2）内部固定连接有热敏传感器（8），所述热敏传感器（8）朝向套管（1）的一端固定连接有导线（5）；填充在所述套管（1）内表面与导线（5）外表面之间用于封装热敏传感器（8）的树脂填充层（9）；通过卡接组件依次卡接在所述套管（1）远离探测头（2）一端外表面的安装座（3）、夹持套（6），所述安装座（3）朝向探测头（2）一端外表面设置有螺纹段（4）；设置在安装座（3）外表面的第一密封结构；设置在安装座（3）与套管（1）之间的第二密封结构。2.根据权利要求1所述的一种嵌入测温式温度传感器，其特征在于：所述卡接组件包括顶丝（13）、弹簧（14）、弹销（15）、安装孔（20）以及卡接环槽（16），所述安装孔（20）呈垂直于夹持套（6）轴心的方式设置在夹持套（6）内部，所述顶丝（13）、弹销（15）按从外到内顺序依次设置在安装孔（20）内部，所述弹簧（14）滑动连接在安装孔（20）内部且位于弹销（15）与顶丝（13）之间。3.根据权利要求2所述的一种嵌入测温式温度传感器，其特征在于：所述卡接环槽（16）设置在套管（1）...

【专利技术属性】
技术研发人员：何拥军，
申请(专利权)人：杭州富阳佳爱电子电器制品厂，
类型：新型
国别省市：