一种有机硅导热绝缘膜及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种有机硅导热绝缘膜及其制备方法，所述有机硅导热绝缘膜包括基材层、导热结构胶层和离型层；所述导热结构胶层包含两层，由导热结构胶分别涂覆在所述基材层的上下表面形成；所述离型层包含两层，分别附在两层所述导热结构胶层的外表面；所述基材层的材质包括聚酰亚胺或玻璃纤维中的任意一种；所述导热结构胶层包括以下组分制备而成：基料50

【技术实现步骤摘要】
一种有机硅导热绝缘膜及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导热绝缘材料
，具体涉及一种有机硅导热绝缘膜及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着集成技术和微封装技术的发展，电子元器件和电子设备向小型化和微型化方向发展，电子设备所产生的热量迅速积累、增加。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能可靠地工作，需要将其与散热器紧密相连。开发导热绝缘胶带，以便在电子重要部位能够起着既导热又有很好粘性的作用。另外，在某些应用，如功率器件、电源器件中，对绝缘性有很高的需求。
[0003]专利CN 2019100780862公开了一种可快速固化且具高粘接强度的导热材料，所用的基胶为乙烯基聚二甲基聚硅氧烷与含氢硅油复合而成，具有传热及绝缘性能佳、粘接强度大等特点，但是乙烯基聚二甲基聚硅氧烷中，乙烯基的位置有末端型和支链型，不同的结构具有不同的性能，而该专利中没有公开具有结构。专利CN 201711336435公开了一种反应型导热绝缘双面胶带，以环氧树脂和丙烯酸酯类聚合物作为主要原料，固化过程是一种潜伏型反应，在光和热的作用下发生固化，而一般的潜伏型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机硅导热绝缘膜，其特征在于，包括基材层、导热结构胶层和离型层；所述导热结构胶层包含两层，由导热结构胶分别涂覆在所述基材层的上下表面形成；所述离型层包含两层，分别附在两层所述导热结构胶层的外表面；所述基材层的材质包括聚酰亚胺或玻璃纤维中的任意一种；所述导热结构胶，以重量份数计，包括以下组分制备而成：基料50
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200份、固化剂1
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10份、催化剂0.1
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1份、抑制剂0.1
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1份、补强剂5
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30份、偶联剂1
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10份、增粘剂1
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10份、导热粉200
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1000份；其中，所述基料包括端乙烯基聚二甲基硅氧烷和支链型乙烯基聚二甲基硅氧烷的混合物。2.根据权利要求1所述的一种有机硅导热绝缘膜，其特征在于，所述离型层的材质包括聚对苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚四氟乙烯中的任意一种。3.根据权利要求1所述的一种有机硅导热绝缘膜，其特征在于，所述端乙烯基聚二甲基硅氧烷和支链型乙烯基聚二甲基硅氧烷的混合物中，端乙烯基聚二甲基硅氧烷与支链型乙烯基聚二甲基硅氧烷质量比为1∶20～20∶1。4.根据权利要求1所述的一种有机硅导热绝缘膜，其特征在于，所述固化剂包括含氢硅油；所述催化剂包括潜固化型催化剂；所述抑制剂包括炔基环己醇；所述补强剂包括白炭黑；所述偶联剂包括硅烷偶联剂KH 560、硅烷偶联剂KH 570中至少一种；所述增粘剂包括含乙烯基和环氧基的增粘剂；所述导热粉包括氧化铝粉末、氮化铝粉末、氮化硼粉末中的至少一种。5.根据权利要求4所述的一种有机硅导热绝缘膜，其特征在于，所述含氢硅油的含氢量为0.2
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2.0％；所述潜固化型催化剂包括Karstedt催化剂；所述白炭黑包括气相白炭黑或沉淀白炭黑中的至少一种；所述含乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：任泽明，廖骁飞，贺超，王号，饶文川，任泽永，吴攀，
申请(专利权)人：广东思泉新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：