一种焊带镀层均匀性的测试方法技术

技术编号:33906444 阅读:31 留言:0更新日期:2022-06-25 18:44
本发明专利技术属于光伏制备技术领域,公开了一种焊带镀层均匀性的测试方法,在焊带的横截面上,根据焊带的外接圆圆心O1与铜基材的外接圆圆心O2之间的距离判断镀层均匀性的优劣,焊带的外接圆圆心O1与铜基材的外接圆圆心O2之间的距离越小,则镀层均匀性越好。本发明专利技术中,通过焊带的外接圆圆心与铜基材的外接圆圆心之间的距离判断镀层均匀性的优劣,衡量标准直观、简单,能够从整体上把握焊料镀层工艺的优劣,且可以定量表示镀层均匀性的程度,可用于圆形和三角形焊带镀层均匀性的测试,最终使得在相同重量的焊料下,可以得到更为均匀的铺展,获得更好的焊接拉力和可靠性。得更好的焊接拉力和可靠性。得更好的焊接拉力和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种焊带镀层均匀性的测试方法


[0001]本专利技术涉及光伏制备
,尤其涉及一种焊带镀层均匀性的测试方法。

技术介绍

[0002]光伏焊带也称涂锡铜带,由带状的铜基材及均匀涂覆于其表面的锡基焊料组成,其性能指标与太阳能光伏组件电流的收集效率、太阳能电池片的碎片率及光伏组件的长期可靠性等方面有密切的联系。
[0003]随着光伏行业对高功率,低成本的追求,相关光伏材料也在不断的升级改进。如图1

图3所示,相比于常规的扁焊带100,横截面为圆形的圆形焊带200 和横截面为三角形的三角形焊带300,既可减小对电池片20的遮光面积,又可以增加光线的二次利用,当光线透过玻璃10后,如图1

图3中箭头所示,能够更好的将光线反射到电池片20上,具有更加优良的性能。
[0004]但是,圆形和三角形的焊带的制程工艺与普通扁焊带相比更加复杂,传统扁焊带主要考虑焊带正背面的镀层工艺,而圆形和三角焊带需要关注焊带360
°
镀层工艺,镀层均匀性更加难以控制。
[0005]现有对圆形和三角形的焊带镀锡层的衡量标准主要是平均锡层厚度,这种衡量标准不够直观,无法简单、综合地表示镀层均匀性,且无法快速对比镀层工艺的优劣。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的在于提供一种焊带镀层均匀性的测试方法,能够直接地表达镀层的均匀性。
[0007]为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:
[0008]一种焊带镀层均匀性的测试方法,在焊带的横截面上,根据焊带的外接圆圆心O1与铜基材的外接圆圆心O2之间的距离判断镀层均匀性的优劣,焊带的外接圆圆心O1与铜基材的外接圆圆心O2之间的距离越小,则镀层均匀性越好。
[0009]作为优选,设定焊带的外接圆与铜基材的外接圆之间的最大间距为δ
max
,最小间距为δ
min
,焊带的外接圆与铜基材的外接圆之间的同心度为C,,焊带的外接圆与铜基材的外接圆之间的同心度为C,根据同心度C的大小判断镀层均匀性的优劣,同心度C 越大,则镀层均匀性越好。
[0010]作为优选,当焊带为圆形焊带时,在焊带的横截面上,测量得到铜基材外侧的焊料最厚处δ
max
和最薄处δ
min

[0011]作为优选,当焊带为三角形焊带时,在焊带的横截面上,分别做焊带的外接圆和铜基材的外接圆,根据两个外接圆的位置测量得到最大间距δ
max
和最小间距δ
min

[0012]作为优选,设定焊带的外接圆半径为R
max
,铜基材的外接圆半径为R
min
,焊带的外接圆圆心O1与铜基材的外接圆圆心O2之间的距离为H,焊带的外接圆与铜基材的外接圆之间的
同心度为C,根据同心度C的大小判断镀层均匀性的优劣,同心度C越大,则镀层均匀性越好。
[0013]作为优选,当焊带为圆形焊带时,在焊带的横截面上,标记焊带的外接圆圆心O1和铜基材的外接圆圆心O2,进而测量得到焊带的外接圆半径R
max
、铜基材的外接圆半径R
min
以及焊带的外接圆圆心O1与铜基材的外接圆圆心O2之间的距离 H。
[0014]作为优选,当焊带为三角形焊带时,在焊带的横截面上,标记焊带的外接圆圆心O1和铜基材的外接圆圆心O2,进而测量得到焊带的外接圆半径R
max
、铜基材的外接圆半径R
min
以及焊带的外接圆圆心O1与铜基材的外接圆圆心O2之间的距离H。
[0015]本专利技术的有益效果:
[0016]通过焊带的外接圆圆心与铜基材的外接圆圆心之间的距离判断镀层均匀性的优劣,衡量标准直观、简单,能够从整体上把握焊料镀层工艺的优劣,且可以定量表示镀层均匀性的程度,可用于圆形和三角形焊带镀层均匀性的测试,最终使得在相同重量的焊料下,可以得到更为均匀的铺展,获得更好的焊接拉力和可靠性。
附图说明
[0017]图1是现有技术中扁焊带配置于玻璃和电池片之间时的状态示意图;
[0018]图2是现有技术中圆形焊带配置于玻璃和电池片之间时的状态示意图;
[0019]图3是现有技术中三角形焊带配置于玻璃和电池片之间时的状态示意图;
[0020]图4是本专利技术实施例所述的圆形焊带的截面示意图;
[0021]图5是本专利技术实施例所述的三角形焊带的截面示意图;
[0022]图6是本专利技术实施例所述一种焊带与电池片焊接前的结构示意图;
[0023]图7是图6所示的焊带与电池片焊接后的结构示意图;
[0024]图8是本专利技术实施例所述另一种焊带与电池片焊接前的结构示意图;
[0025]图9是图8所示的焊带与电池片焊接后的结构示意图;
[0026]图10是本专利技术实施例所述再一种焊带与电池片焊接前的结构示意图;
[0027]图11是图10所示的焊带与电池片焊接后的结构示意图。
[0028]图中:
[0029]100、扁焊带;200、圆形焊带;300、三角形焊带;
[0030]10、玻璃;20、电池片;
[0031]1、铜基材;2、焊料。
具体实施方式
[0032]下面详细描述本专利技术的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的零部件或具有相同或类似功能的零部件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本专利技术,而不能理解为对本专利技术的限制。
[0033]在本专利技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,可以是机械连接,也可以是电连接,可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元
件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0034]在本专利技术的描述中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一特征和第二特征直接接触,也可以包括第一特征和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0035]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0036]实施例一
[0037]如图4和图5所示,本专利技术提供了一种焊带镀层均匀性的测试方法,在焊带的横截面上,根据焊带的外接圆圆心O1与铜基材1的外接圆圆心O2之间的距离判断镀层均匀性的优劣,焊带的外接圆圆心O1与铜基材1的外接圆圆心O2之间的距离越小,则镀层均匀本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种焊带镀层均匀性的测试方法,其特征在于,在焊带的横截面上,根据焊带的外接圆圆心O1与铜基材的外接圆圆心O2之间的距离判断镀层均匀性的优劣,焊带的外接圆圆心O1与铜基材的外接圆圆心O2之间的距离越小,则镀层均匀性越好。2.根据权利要求1所述的焊带镀层均匀性的测试方法,其特征在于,设定焊带的外接圆与铜基材的外接圆之间的最大间距为δ
max
,最小间距为δ
min
,焊带的外接圆与铜基材的外接圆之间的同心度为C,根据同心度C的大小判断镀层均匀性的优劣,同心度C越大,则镀层均匀性越好。3.根据权利要求2所述的焊带镀层均匀性的测试方法,其特征在于,当焊带为圆形焊带时,在焊带的横截面上,测量得到铜基材外侧的焊料最厚处δ
max
和最薄处δ
min
。4.根据权利要求2所述的焊带镀层均匀性的测试方法,其特征在于,当焊带为三角形焊带时,在焊带的横截面上,分别做焊带的外接圆和铜基材的外接圆,根据两个外接圆的位置测量得到最大间距δ
max
和最小间距δ
min
。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:梅玲陆悦张睿瑾
申请(专利权)人:常熟阿特斯阳光电力科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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