摄像组件和电子设备制造技术

本申请公开了一种摄像组件和电子设备，属于摄像技术领域，摄像组件包括：基座；镜头组件，所述镜头组件设在所述基座；感光芯片，所述感光芯片与所述镜头组件沿所述镜头组件的第一轴线方向间隔设置；调整结构，所述调整结构与所述感光芯片相连，所述调整结构驱动所述感光芯片形变，以调节所述感光芯片的场曲；电路板，所述电路板与所述调整结构电连接。在本申请的摄像组件中，通过调整结构调节所述感光芯片的场曲，解决了感光芯片出现翘曲的问题，使得光线通过镜头组件后的中心光线及边缘光线同时聚焦在感光芯片上，从而得到清晰的图像，提高拍摄体验。提高拍摄体验。提高拍摄体验。

【技术实现步骤摘要】
摄像组件和电子设备


[0001]本申请属于摄像
，具体涉及一种摄像组件和电子设备。

技术介绍

[0002]目前，手机摄像头的像素越来越高，为满足用户体验，使用的芯片尺寸越来越大，但是由于芯片的增大，在加工工艺及芯片的贴附制程后，造成摄像头与芯片形状不匹配，导致摄像模组清晰度一致性差，生成的图像出现模糊，用户拍照体验差。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的是提供一种摄像组件和电子设备，用以解决摄像头与芯片形状不匹配，导致拍摄图像出现模糊的问题。
[0004]为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种摄像组件，包括：
[0006]基座；
[0007]镜头组件，所述镜头组件设在所述基座；
[0008]感光芯片，所述感光芯片与所述镜头组件沿所述镜头组件的第一轴线方向间隔设置；
[0009]调整结构，所述调整结构与所述感光芯片相连，所述调整结构驱动所述感光芯片形变，以调节所述感光芯片的场曲；
[0010]电路板，所述电路板与所述调整结构电连接。
[0011]其中，所述调整结构包括：
[0012]基板，所述基板与所述基座相连，所述感光芯片设在所述基板上靠近所述镜头组件的一侧，所述感光芯片位于所述基板与所述镜头组件之间；
[0013]驱动结构，所述驱动结构与所述基板相连，所述电路板与所述驱动结构电连接，所述驱动结构调节所述基板上的所述感光芯片所在区域的翘曲度。
[0014]其中，所述驱动结构包括电致形变件，所述电路板与所述电致形变件电连接，所述电致形变件与所述基板相连，当所述电路板对所述电致形变件施加电压时所述电致形变件产生形变且带动所述基板形变。
[0015]其中，所述驱动结构包括多个所述电致形变件，多个所述电致形变件间隔设置在所述基板上远离所述镜头组件的一侧，且所述电致形变件所在区域与所述感光芯片所在区域相对应；和/或
[0016]多个所述电致形变件间隔设置在所述基板上靠近所述镜头组件的一侧，且多个所述电致形变件围绕所述感光芯片的外周分布。
[0017]其中，所述电致形变件呈环状，所述电致形变件设置在所述基板的远离所述镜头组件的一侧，且所述电致形变件所在区域与所述感光芯片所在区域相对应；和/或
[0018]所述电致形变件设置在所述基板的靠近所述镜头组件的一侧，且所述感光芯片设
置于所述电致形变件中。
[0019]其中，所述驱动结构包括两个所述电致形变件，两个所述电致形变件交叉设置在所述基板的远离所述镜头组件的一侧，且所述电致形变件所在区域与所述感光芯片所在区域相对应。
[0020]其中，所述电致形变件为离子传导形变片，所述离子传导形变片包括依次叠设的第一电极层、离子交换树脂层以及第二电极层，所述离子交换树脂层内具有聚合物电解质。
[0021]其中，当对所述电致形变件施加不同极性的电压时，所述电致形变件的形变方向不同。
[0022]其中，当施加于所述电致形变件的电压为第一电压时，所述电致形变件沿第一方向形变；
[0023]当施加于所述电致形变件的电压为第二电压时，所述电致形变件沿第二方向形变；
[0024]其中，所述第一电压和所述第二电压极性相反，所述第一方向与所述第二方向反向，所述第一方向与所述第二方向沿所述第一轴线方向。
[0025]其中，当施加于所述电致形变件的电压为第一电压时，所述电致形变件的形变幅度为第一幅度；
[0026]当施加于所述电致形变件的电压为第三电压时，所述电致形变件的形变幅度为第二幅度；
[0027]其中，所述第一电压和所述第三电压极性相同，且所述第三电压大于所述第一电压，所述第一幅度与所述第二幅度不相同。
[0028]其中，还包括：
[0029]滤光片，所述滤光片位于所述镜头组件与所述感光芯片之间。
[0030]第二方面，本申请实施例还提供一种电子设备，包括上述实施例中所述的摄像组件。
[0031]根据本申请实施例的摄像组件，镜头组件设在所述基座，感光芯片与所述镜头组件沿所述镜头组件的第一轴线方向间隔设置，所述调整结构与所述感光芯片相连，所述调整结构驱动所述感光芯片形变以调节所述感光芯片的场曲；电路板与所述调整结构电连接。在本申请的摄像组件中，通过调整结构调节所述感光芯片的场曲，解决了感光芯片出现翘曲导致形状与摄像头不匹配的问题，使得光线通过镜头组件后的中心光线及边缘光线同时聚焦在感光芯片上，从而得到清晰的图像，提高拍摄体验。
附图说明
[0032]图1是本申请实施例的摄像组件的一个结构示意图；
[0033]图2是感光芯片向上翘曲时的一个示意图；
[0034]图3是图2中局部A的一个放大示意图；
[0035]图4是电致形变件带动基板形变使感光芯片处于水平状态时的一个示意图；
[0036]图5a是电致形变件在未施加电压时的一个示意图；
[0037]图5b是电致形变件在施加电压时形变的一个示意图；
[0038]图5c是电致形变件在施加电压时形变的另一个示意图；
[0039]图6a是感光芯片在基板上分布的一个示意图；
[0040]图6b是图6a中结构的一个侧视图；
[0041]图6c是图6b中局部B的一个放大示意图；
[0042]图7a是电致形变件在未施加电压时感光芯片与基板的一个状态示意图；
[0043]图7b是电致形变件在施加电压时感光芯片与基板的一个状态示意图；
[0044]图7c是电致形变件在施加电压时感光芯片与基板的另一个状态示意图；
[0045]图8a是感光芯片在基板上分布的另一个示意图；
[0046]图8b是图8a中结构的一个侧视图；
[0047]图9a是感光芯片在基板上分布的又一个示意图；
[0048]图9b是图9a中结构的一个侧视图；
[0049]图10a是感光芯片在基板上分布的又一个示意图；
[0050]图10b是图10a中结构的一个侧视图。
[0051]附图标记
[0052]基座10；
[0053]镜头组件20；
[0054]感光芯片30；
[0055]基板40；
[0056]电致形变件50；第一电极层51；第二电极层52；离子交换树脂层53；
[0057]滤光片60。
具体实施方式
[0058]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0059]本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摄像组件，其特征在于，包括：基座；镜头组件，所述镜头组件设在所述基座；感光芯片，所述感光芯片与所述镜头组件沿所述镜头组件的第一轴线方向间隔设置；调整结构，所述调整结构与所述感光芯片相连，所述调整结构驱动所述感光芯片形变以调节所述感光芯片的场曲；电路板，所述电路板与所述调整结构电连接。2.根据权利要求1所述的摄像组件，其特征在于，所述调整结构包括：基板，所述基板与所述基座相连，所述感光芯片设在所述基板上靠近所述镜头组件的一侧，所述感光芯片位于所述基板与所述镜头组件之间；驱动结构，所述驱动结构与所述基板相连，所述电路板与所述驱动结构电连接，所述驱动结构调节所述基板上的所述感光芯片所在区域的翘曲度。3.根据权利要求2所述的摄像组件，其特征在于，所述驱动结构包括电致形变件，所述电路板与所述电致形变件电连接，所述电致形变件与所述基板相连，当所述电路板对所述电致形变件施加电压时所述电致形变件产生形变且带动所述基板形变。4.根据权利要求3所述的摄像组件，其特征在于，所述驱动结构包括多个所述电致形变件，多个所述电致形变件间隔设置在所述基板上远离所述镜头组件的一侧，且所述电致形变件所在区域与所述感光芯片所在区域相对应；和/或多个所述电致形变件间隔设置在所述基板上靠近所述镜头组件的一侧，且多个所述电致形变件围绕所述感光芯片的外周分布。5.根据权利要求3所述的摄像组件，其特征在于，所述电致形变件呈环状，所述电致形变件设置在所述基板的远离所述镜头组件的一侧，且所述电致形变件所在区域与所述感光芯片所在区域相对应；和/或所述电致形变件...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢懿，夏瑞，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：