【技术实现步骤摘要】
生物探针的连接子
[0001]本专利技术涉及一种连接子化合物,特别涉及一种生物探针的连接子。
技术介绍
[0002]在免疫型电化学生物传感器制作上,生物探针在芯片表面的固定数量与芯片的灵敏度有关,而生物探针固定在芯片表面是通过负责连接芯片与生物探针之间的连接子(linker)做嫁接。连接子的一端含有与不同化学试剂或小分子结合的特定官能基,因此如何促进连接子在芯片表面的有效连接覆盖为制作生物传感器的首要条件。过去在进行连接子连接覆盖时,多为专注于连接子在基板表面的连接覆盖达到最大量。然而,实际情况是即使连接子达到最大连接覆盖量,芯片对被检测目标物的抓取量并无正相关。
[0003]为解决上述问题,因此须要有研发出特定碳链长度的连接子配合生物感测芯片表面的粗糙度以及连接子在芯片上的覆盖率以获得最多的被检测目标物的抓取量。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是提供一种生物探针的连接子,具有特定碳链长度,可以获得最多的被检测目标物的抓取量。
[0005]本专利技术为达成上述目的,采用了以下技术手段:
[0006]本专利技术提供一种生物探针的连接子,适用于将生物探针固定在传感器的芯片基板上,包含有,具有碳数6或碳数6以上的SH
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(CH)n
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NH2、SH
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(CH)n
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COOH、SH
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(CH)n
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SH、(OH)m
‑
(CH)n
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C ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种生物探针的连接子(Linker),适用于将生物探针固定在传感器的芯片基板上,其特征在于,包含有:具有碳数6或碳数6以上的SH
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(CH)n
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NH2、SH
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(CH)n
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COOH、SH
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(CH)n
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SH、(OH)m
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(CH)n
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COOH或(OH)m
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(CH)n
‑
NH2,m、n是大于1的整数;其中,当该芯片基板的表面平均粗糙度(Ra)大于250nm时,该连接子于该芯片基板的覆盖率为40%
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80%。2.如权利要求1所述的生物探针的连接子,其特征在于,该传感器的芯片基板的材料是硅、玻璃、石墨烯、金、白金或高分子。3.如权利要求1所述的生物探针的连接子,其特征在于,该芯片基板是使用1体积份98wt%硫酸与3体积份33wt%双氧水的比例进行表面处理,藉由不同的处理时间获得特定的粗糙度。4.如权利要求1所述的生物探针的连接子,其特征在于,该芯片基板被浸泡在溶于99.8wt%无水酒精的连接子溶液内且放置于室温对该芯片基板表面进行修饰,再使用1
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乙基
‑3‑
(3
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二甲基氨基丙基)碳酰二亚胺(EDC)或N
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羟基琥珀酰亚胺(NHS)对修饰后的该芯片基板表面进行官能基活化反应。5.如权利要求1所述的生物探针的连接子,其特征在于,该生物探针为酵素、蛋白质、脱氧核糖核酸(Deoxyribonucleic acid,DNA)与核糖核酸(Ribonucleic acid,RNA)或齿舌兰轮斑病毒抗体(ORSV antibody)的生物探针。6.一种...
【专利技术属性】
技术研发人员:李静雯,陈育哲,
申请(专利权)人:昇阳国际半导体股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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