一种电路板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板及其制作方法，涉及电子电路制造技术领域；该电路板的制作工艺，包括：选择一基材；在所述基材的至少一表面形成目标电路；在所述基材上形成覆盖所述目标电路的第一阻焊层；选择性曝光所述第一阻焊层的部分区域，显影后在所述第一阻焊层上形成用以露出所述目标电路焊盘的焊盘开窗、以及用以指示所述目标电路信息的凹型标识。本发明专利技术实施例中通过将丝印标识以凹型标识的方式与阻焊开窗一体化成型，简化制版工序，提高了电路板的制版效率，有利于降低制版成本。有利于降低制版成本。有利于降低制版成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及其制作方法


[0001]本专利技术属于电子电路快速制造
，尤其涉及一种电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]印刷电路板作为电子元器件的支撑体，为电子元器件提供电气连接，印制电路板的常规生产工艺流程一般为：开料
→
覆铜
→
蚀刻
→
显影
→
阻焊
→
丝印字符
→
表面处理
→
成型加工，虽然随着制版工艺的不断迭代，当前的印制电路板的制版工艺种类繁杂，但其重要的制版环节却无法被替代，例如阻焊工艺和丝印字符工艺，阻焊工艺是通过在线路板上形成暴露焊盘的阻焊层，以此降低后续焊接难度，以及保护线路板本身，而丝印字符工艺则是在阻焊层上印刷电子元器件的标识，以此来指示用户线路板上各元器件的位置与规格信息。目前，阻焊层和丝印层的制作仍然需要依次完成，存在制版效率低、并且需要配套丝印设备、成本高等问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术的一个目的是提出一种电路板的制作方法,以解决现有技术中电路板的制版效率低的问题。
[0004]在一些说明性实施例中，所述电路板的制作方法，包括：选择一基材；在所述基材的至少一表面形成目标电路；在所述基材上形成覆盖所述目标电路的第一阻焊层；选择性曝光所述第一阻焊层的部分区域，显影后在所述第一阻焊层上形成用以露出所述目标电路焊盘的焊盘开窗、以及用以指示所述目标电路信息的凹型标识。
[0005]在一些可选地实施例中，在所述选择性曝光所述第一阻焊层的部分区域之前，还包括：获取所述焊盘开窗的第一曝光图案和所述凹型标识的第二曝光图案；融合所述第一曝光图案和所述第二曝光图案，获得一体化曝光图案；根据所述一体化曝光图案对所述第一阻焊层进行选择性曝光。
[0006]在一些可选地实施例中，在所述基材的至少一表面上形成目标电路之前，还包括：在所述基材表面形成第二阻焊层；所述目标电路形成在所述第二阻焊层上；所述第一阻焊层的阻焊开窗暴露所述目标电路焊盘及部分第二阻焊层。
[0007]在一些可选地实施例中，在所述基材的至少一表面形成目标电路，具体包括：在所述基材的两面分别形成目标电路；所述在所述基材上形成覆盖所述目标电路的第一阻焊层，具体包括：在所述基材的两面分别形成覆盖所述目标电路的第一阻焊层。
[0008]在一些可选地实施例中，在所述基材的两面分别形成目标电路之前，还包括：在所述基材表面形成用以防止光线穿透所述基材的阻光层。
[0009]在一些可选地实施例中，在所述基材的至少一表面上形成目标电路之前，还包括：在所述基材表面形成颜色区别于所述第一阻焊层的标记层，以形成以所述标记层的颜色为底色的凹型标识。
[0010]在一些可选地实施例中，所述目标电路由导电油墨形成。
[0011]在一些可选地实施例中，所述第一阻焊层选用阻焊干膜。
[0012]在一些可选地实施例中，通过数字掩模实现对所述第一阻焊层的选择性曝光。
[0013]本专利技术另一个目的在于提出一种电路板，以解决现有技术中存在的技术问题。
[0014]在一些说明性实施例中，所述电路板通过上述任一项所述的电路板的制作方法获得。
[0015]与现有技术相比，本专利技术具有如下优势：
[0016]本专利技术实施例中通过将丝印标识以凹型标识的方式与阻焊开窗一体化成型，简化制版工序，提高了电路板的制版效率，有利于降低制版成本。
附图说明
[0017]图1是本专利技术实施例中的电路板的制作流程图；
[0018]图2是本专利技术实施例中的电路板的制作工艺示意图；
[0019]图3是本专利技术实施例中的光固化示意图。
具体实施方式
[0020]以下描述和附图充分地示出本专利技术的具体实施方案，以使本领域的技术人员能够实践它们。其他实施方案可以包括结构的、逻辑的、电气的、过程的以及其他的改变。实施例仅代表可能的变化。除非明确要求，否则单独的部件和功能是可选的，并且操作的顺序可以变化。一些实施方案的部分和特征可以被包括在或替换其他实施方案的部分和特征。本专利技术的实施方案的范围包括权利要求书的整个范围，以及权利要求书的所有可获得的等同物。在本文中，本专利技术的这些实施方案可以被单独地或总地用术语“专利技术”来表示，这仅仅是为了方便，并且如果事实上公开了超过一个的专利技术，不是要自动地限制该应用的范围为任何单个专利技术或专利技术构思。
[0021]需要说明的是，在不冲突的情况下本专利技术实施例中的各技术特征均可以相互结合。
[0022]本专利技术实施例中公开了一种电路板的制作方法，具体地，如图1
‑
2所示，图1为本专利技术实施例中的电路板的制作流程图；图2为本专利技术实施例中的电路板的制作工艺示意图。该电路板的制作方法，包括：
[0023]步骤S11、选择一基材；
[0024]步骤S12、在基材的至少一侧表面形成目标电路；
[0025]步骤S13、在基材上形成覆盖目标电路的第一阻焊层；其中，第一阻焊层为光敏型，其覆盖尺寸大于目标电路，小于或等于基材的尺寸。
[0026]步骤S14、选择性曝光所述第一阻焊层的部分区域，显影后在所述第一阻焊层上形成用以露出所述目标电路焊盘的焊盘开窗、以及用以指示所述目标电路信息的凹型标识。
[0027]其中，本专利技术实施例中的凹型标识是指第一阻焊层由于曝光显影后，由凹陷图案暴露出底层颜色所形成的、用以指示目标电路信息的标识，该标识不限于字符或图形，可用于指示目标电路相应的电子元件的位置、引脚、规格等信息，电路板的功能、参数等信息，以及用户自定义的标记等信息。其中，电子元件不限于目标电路本体上的局部结构(如过孔、线路、焊盘等)或后续需要装配在电路板上的元器件。
[0028]本专利技术实施例中通过将丝印标识以凹型标识的方式与阻焊开窗实现一体化成型，简化制版工序，提高了电路板的制版效率，有利于制版成本的降低。
[0029]本专利技术实施例中的基材不限于传统的PCB基材、玻璃基材、纸基材、织物基材、聚酰亚胺基材、PE基材、PET基材、PU基材等。
[0030]本专利技术实施例中的目标电路所采用的材料不限于铜箔、铝箔，亦或者银浆、铜浆、铝浆等复合电子浆料，亦或者液态金属等。
[0031]本专利技术实施例中的第一阻焊层可选用感光阻焊剂或感光阻焊干膜；其中，感光阻焊剂和感光阻焊干膜不限于正性材料或负性材料，可利用选择性图案化的曝光技术实现第一阻焊层的目标区域一致图案或相反图案的曝光、显影。
[0032]本专利技术实施例中的步骤S14中选择性曝光所述第一阻焊层的部分区域的方式可通过固化光源配合掩模(如菲林)的方式实现选择性图案化的曝光技术。具体地，可通过将用以形成阻焊开窗曝光的掩模与用以形成凹型标识曝光的掩模进行层叠组合，从而形成组合曝光的掩模，利用该掩模可同时实现阻焊开窗和凹型标识的曝光。在另一种方式中，亦可将用以形成阻焊开窗曝光的掩模与用以形成凹型标识曝光的掩模进行融合设计、加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，其特征在于，包括：选择一基材；在所述基材的至少一表面形成目标电路；在所述基材上形成覆盖所述目标电路的第一阻焊层；选择性曝光所述第一阻焊层的部分区域，显影后在所述第一阻焊层上形成用以露出所述目标电路焊盘的焊盘开窗、以及用以指示所述目标电路信息的凹型标识。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述选择性曝光所述第一阻焊层的部分区域之前，还包括：获取所述焊盘开窗的第一曝光图案和所述凹型标识的第二曝光图案；融合所述第一曝光图案和所述第二曝光图案，获得一体化曝光图案；根据所述一体化曝光图案对所述第一阻焊层进行选择性曝光。3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述基材的至少一表面上形成目标电路之前，还包括：在所述基材表面形成第二阻焊层；所述目标电路形成在所述第二阻焊层上；所述第一阻焊层的阻焊开窗暴露所述目标电路焊盘及部分第二阻焊层。4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在所述基材的至少一表面形成目标电路，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金权，尹涛，
申请(专利权)人：北京梦之墨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：