包括玻璃元件和基体的用于封装的部件制造技术

一种包括玻璃元件(5)和基体(3)的用于封装的部件(1)，其特征在于所述基体(3)包括已加工表面(31)和具有壁(9)的开口(7)，所述玻璃元件(5)位于所述基体(3)的开口(7)中，其中所述基体(3)是粉末注射成型的元件，其中所述玻璃元件(5)的玻璃被熔接到所述开口(7)中，从而玻璃被固定连接到所述壁(9)的表面并气密地密封所述开口(7)，并且其中至少在所述已加工表面(31)的一部分(310)中，所述已加工表面(31)的粗糙度低于所述壁(9)的粗糙度。粗糙度低于所述壁(9)的粗糙度。粗糙度低于所述壁(9)的粗糙度。

Components for packaging including glass elements and substrates

【技术实现步骤摘要】
包括玻璃元件和基体的用于封装的部件


[0001]本申请涉及包括玻璃与材料密封件(例如玻璃
‑
金属密封件或玻璃
‑
陶瓷密封件)的部件。特别地，本申请涉及一种包括金属或陶瓷零件和玻璃窗的部件，该部件可以用于其他部件的壳体，尤其是用于例如对水分敏感并且需要密封的其他部件。

技术介绍

[0002]玻璃
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金属和/或玻璃
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陶瓷密封技术用于封装敏感或需要防水或防尘外壳的传感器芯片或设备。已知例如通过冲压或冷锻来制造金属零件。此外，可以使用CNC加工。但是，对复杂特征进行CNC加工是一种昂贵的方法。
[0003]此外，金属和玻璃以及陶瓷和玻璃具有非常不同的化学和机械性能，因此这些材料之间的气密接合在实现或长时间保持方面可能不同。
[0004]通常，玻璃
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金属和/或玻璃
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陶瓷密封技术用于封装敏感的或需要防水或防尘外壳的传感器芯片或设备或部件。已知通过冲压或冷锻生产金属零件。此外，可以使用CNC加工。但是，对复杂特征进行CNC加工是一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包括玻璃元件(5)和基体(3)的用于封装的部件(1)，其特征在于所述基体(3)包括已加工表面(31)和具有壁(9)的开口(7)，所述玻璃元件(5)位于所述基体(3)的开口(7)中，其中所述基体(3)是粉末注射成型的元件，其中所述玻璃元件(5)的玻璃被熔接到所述开口(7)中，从而玻璃被固定连接到所述壁(9)的表面并气密地密封所述开口(7)，并且其中至少在所述已加工表面(31)的一部分(310)中，所述已加工表面(31)的粗糙度低于所述壁(9)的粗糙度。2.根据权利要求1所述的部件(1)，其特征在于所述基体(3)的已加工表面(31)至少在所述部分(310)中被抛光。3.根据权利要求1所述的部件(1)，其特征在于所述基体(3)是包括耐腐蚀金属的金属体。4.根据权利要求1所述的部件(1)，其特征在于所述基体(3)包括耐腐蚀钢。5.根据权利要求1所述的部件(1)，其特征在于所述基体(3)包括奥氏体钢。6.根据权利要求1所述的部件(1)，其特征在于所述基体(3)包括AISI 316或AISI 316l。7.根据权利要求1所述的部件(1)，其特征在于所述基体(3)包括钛。8.根据权利要求1至7中任一项所述的部件(1)，其特征在于所述玻璃元件(5)包括玻璃表面(51)，其中，在所述玻璃表面(51)与所述已加工表面(31)之间的高度错位(53)最大为1μm。9.根据权利要求8所述的部件(1)，其特征在于所述玻璃表面(51)与所述已加工表面(31)之间的高度错位(53)低于1μm。10.根据权利要求1至7中任一项所述的部件(1)，其特征在于所述玻璃元...

【专利技术属性】
技术研发人员：R，
申请(专利权)人：肖特股份有限公司，
类型：新型
国别省市：