一种车载控制器PCB发热源模拟组件、装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于车载控制器技术领域，具体涉及一种车载控制器PCB发热源模拟组件，包括金属块，用于模拟芯片的发热；发热件，设于所述金属块内，用于模拟芯片运行时其内部的发热源；以及发热控制器，与所述发热件连接，用于控制和调节发热件的发热。本实用新型专利技术提供了一种车载控制器PCB发热源模拟组件，不仅可有效的模拟散热机构的最高散热验证要求，整体结构简单、便于维修，适合专为测试验证的批量制作；而且可有效的节约材料成本和人工成本，提高散热机构散热验证的效率。本实用新型专利技术还提供了一种应用该车载控制器PCB发热源模拟组件的模拟装置，可达到散热上盖最佳的验证要求，有效的节约验证成本、提高验证效率。提高验证效率。提高验证效率。

【技术实现步骤摘要】
一种车载控制器PCB发热源模拟组件、装置


[0001]本技术属于车载控制器
，具体涉及一种车载控制器PCB发热源模拟组件、装置。

技术介绍

[0002]随着汽车行业的发展，ECU(电子控制单元)作为实现车辆智能驾驶功能非常重要的控制器之一，在最近几年得到了长足的发展。同时，随着控制器实现功能的复杂程度不断提高，对芯片的算力要求也越来越高，其功耗也随之升高，因此ECU(电子控制单元)上盖的散热逐渐由风冷结构转变为水冷散热结构，以满足高算力芯片散热要求。
[0003]传统ECU(电子控制单元)上盖散热模拟一般采用PCB原板以及设于PCB原板上的芯片做发热源，如附图5所示，目前PCB整板的散热装置包括：散热上盖1、连接器2、热电偶3、线束4、承重支架5、锁合螺丝6和外设装置7，散热上盖与芯片处由导热胶粘接；其PCBA整板发热区的整体视图如附图6中黑色区域所示。
[0004]热功耗主要由整机工况以及软件的成熟度来决定，通常情况下，整机工况处于一种常态的稳定状态，因此，装置无法预估在某些极端情况下的热功耗；而且当ECU(电子控制单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车载控制器PCB发热源模拟组件，其特征在于，包括：金属块，用于模拟芯片的发热；发热件，设于所述金属块内，用于模拟芯片运行时其内部的发热源；以及发热控制器，与所述发热件连接，用于控制和调节发热件的发热。2.根据权利要求1所述的车载控制器PCB发热源模拟组件，其特征在于，所述金属块为铜金属块、铝金属块、金金属块或铜合金块。3.根据权利要求1所述的车载控制器PCB发热源模拟组件，其特征在于，所述金属块包括与芯片尺寸相适配的金属块本体，以及设于所述金属块本体侧边上、用于实现与PCB基板安装连接的金属块安装部。4.根据权利要求3所述的车载控制器PCB发热源模拟组件，其特征在于，所述金属块安装部对称的设于金属块本体两侧上。5.根据权利要求3所述的车载控制器PCB发热源模拟组件，其特征在于，所述金属块安装部设于金属块本体两相对侧边的对角上。6.根据权利要求1所述的车载控制器PCB发...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈振宁，邢秀鹏，李忠民，
申请(专利权)人：惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：