SRP样品的制备方法、研磨装置及检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种SRP样品的制备方法、研磨装置及检测方法，涉及半导体制备技术领域，SRP样品的制备时首先选取多个相同类型的初始SRP样品；然后按照预设磨片规格确定需制备的SRP样品区域，并根据SRP样品区域确定初始SRP样品的拼接方案；再按照拼接方案将初始SRP样品固定在硅片衬底上，将盖玻片覆盖在初始SRP样品上得到中间SRP样品；最后将中间SRP样品放置在满足预设磨片规格的研磨装置中进行研磨，得到满足预设磨片规格的SRP样品。该方法在针对小规格的SRP样品时，利用同类别的样品进行拼接完成SRP样品的制备，增加SRP样品的制样面积，使得拼接后的SRP样品具有足够的下针距离，提升了检测效果。提升了检测效果。提升了检测效果。

【技术实现步骤摘要】
SRP样品的制备方法、研磨装置及检测方法


[0001]本专利技术涉及半导体制备
，尤其是涉及一种SRP样品的制备方法、研磨装置及检测方法。

技术介绍

[0002]SRP(Spreading resistance profile,扩展电阻分布)测试是一种以较高分辨率测试半导体材料扩散电阻、电阻率、载流子浓度分布等电学参数的方法，在测量电阻率及掺杂浓度等方面得到广泛应用。SRP测试通过两根探针在样品斜截面上接触式的测量来获得数据，可快速的获得载流子浓度、电阻率和电活性杂质密度等随深度分布的曲线。
[0003]随着半导体工艺的提高，SRP样品的集成度也越来越高，在小面积的SRP分析中由于无法研磨的原因使得样品可测面积较小，导致下针距离受限，检测效果较差。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种SRP样品的制备方法、研磨装置及检测方法，针对小规格的SRP样品利用同类别的样品进行拼接，增加SRP样品的制样面积，使得拼接后的SRP样品具有足够的下针距离，提升了检测效果。
[0005]第一方面，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SRP样品的制备方法，其特征在于，所述方法包括：选取多个相同类型的初始SRP样品；其中，所述初始SRP样品为回型结构；按照预设磨片规格确定需制备的SRP样品区域，并根据所述SRP样品区域确定所述初始SRP样品的拼接方案；按照所述拼接方案将所述初始SRP样品固定在硅片衬底上，将盖玻片覆盖在所述初始SRP样品上得到中间SRP样品；将所述中间SRP样品放置在满足所述预设磨片规格的研磨装置中，并按照所述预设磨片规格对应的时间和转速对所述中间SRP样品进行研磨，得到满足所述预设磨片规格的SRP样品。2.根据权利要求1所述的SRP样品的制备方法，其特征在于，按照预设磨片规格确定需制备的SRP样品的测量区域，并根据所述SRP样品的测量区域确定所述初始SRP样品的拼接方案的步骤，包括：获取所述预设磨片规格中包含的参数；其中，所述参数至少包括：测试深度、针点数量、针距及研磨角度；根据所述参数计算需制备的所述SRP样品区域；利用所述SRP样品区域的面积与所述初始SRP样品的面积比值，确定所述初始SRP样品的数量，并根据所述初始SRP样品的数量确定所述拼接方案。3.根据权利要求1所述的SRP样品的制备方法，其特征在于，按照所述拼接方案将所述初始SRP样品固定在硅片衬底上，包括：根据所述拼接方案确定所述初始SRP样品的摆放顺序及所述硅片衬底的摆放区域；在所述硅片衬底的摆放区域中涂上AB胶并按照所述摆放顺序依次放置所述初始SRP样品，待所述AB胶凝固后将所述初始SRP样品固定在硅片衬底上。4.根据权利要求3所述的SRP样品的制备方法，其特征在于，在所述硅片衬底的摆放区域中涂上AB胶并按照所述摆放顺序依次放置所述初始SRP样品，包括：利用点胶方式将所述AB胶点在所述硅片衬底的摆放区域中；按照所述摆放顺序将所述初始SRP样品并排放置。5.根据权利要求4所述的SRP样品的制备方法，其特征在于，待所述AB胶凝固后将所述初始SRP样品固定在硅片衬底上，包括：根据所述AB胶的用量确定所述初始SRP样品的粘贴时间；其中，所述粘贴时间为当前所述所述AB胶的用量下所述初始SRP样品能够固定在所述硅片...

【专利技术属性】
技术研发人员：裘莺，高强，季春葵，
申请(专利权)人：上海季丰电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：