显示模组的制作方法及显示模组技术

本发明专利技术提供了一种显示模组的制作方法及显示模组，该制作方法包括步骤预处理、固晶、上墨、再处理以及封装，显示模组包括基板、多个芯片、上墨层以及封装层。在显示模组的制作方法及显示模组中，芯片在与基板固定之前先进行表面处理，使得芯片的表面形成保护层。芯片与基板上形成上墨层后，保护层会在芯片与上墨层之间形成隔离。通过去除保护层，可使芯片上的保护层随之去除，从而避免上墨层对芯片的覆盖，保证芯片的正常使用，避免芯片死灯、暗亮的情况，以防止显示模组产生花屏现象，确保显示模组的显示亮度和显示模组的良品率，从而有效地提升用户的使用体验。提升用户的使用体验。提升用户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
显示模组的制作方法及显示模组


[0001]本专利技术涉及显示设备
，特别涉及一种显示模组的制作方法及显示模组。

技术介绍

[0002]发光二极管(LED)以亮度高、寿命长、响应速度快和环保等优点在照明和显示领域得到广泛的应用。近几年，半导体微纳制造技术与LED技术的结合使LED显示技术向着微显示、高分辨率的方向迅速发展，mini LED具有很多优异的特性，如更高的亮度、分辨率与色彩饱和度，更低的能耗，更长的寿命和更快的响应速度，具有广阔的应用前景。
[0003]目前，mini LED通常采用底部喷墨的方式提高产品的对比度。但是，喷墨会造成墨水覆盖芯片，导致芯片死灯、暗亮等现象，从而影响显示屏的亮度，使显示屏产生花屏现象，用户使用感较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于解决现有技术的显示模组中，喷墨会造成墨水覆盖芯片，导致芯片死灯、暗亮等现象，从而影响显示屏的亮度，使显示屏产生花屏现象，用户使用感较差的技术问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种显示模组的制作方法，所述制作方法包括如下步骤：预处理，对芯片进行表面处理，在所述芯片的表面形成保护层；固晶，将经过表面处理的所述芯片固定在基板上；上墨，将黑色的油墨覆盖在所述保护层的表面和所述基板上未被所述芯片覆盖的表面，以在所述保护层和所述基板上形成上墨层；再处理，去除所述保护层，使所述保护层和所述保护层上的上墨层从所述芯片上分离；封装，在所述芯片背离所述基板的表面和所述上墨层背离所述基板的表面上形成封装层。
[0006]可选地，在步骤预处理中，对所述芯片进行表面处理的试剂包括离型剂、水溶性溶剂、疏油溶剂中一种或多种组合。
[0007]可选地，所述水溶性溶剂包括有机酸、醚类溶剂、胺类溶剂中的一种或多种组合。
[0008]可选地，在步骤预处理中，对所述芯片进行表面处理的方法包括喷覆、蒸镀、气相沉积。
[0009]可选地，在步骤上墨中，形成所述上墨层的方式包括喷涂、涂布、浸泡、流挂。
[0010]可选地，在步骤上墨中，所述上墨层的厚度为10μm
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250μm。
[0011]可选地，所述制作方法还包括步骤预固化，所述步骤预固化在完成步骤上墨后进行，所述步骤预固化包括将覆盖有所述上墨层的芯片和基板置于80℃
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180℃的条件下烘烤0.5h
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5h。
[0012]可选地，步骤再处理包括利用去离子水、醇类溶剂或醚类溶剂清洗所述基板和所述芯片的表面，以去除所述保护层。
[0013]可选地，所述制作方法还包括步骤再固化，所述步骤再固化在完成步骤再处理后，所述步骤再固化包括将去除所述保护层的芯片和基板置于80℃
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180℃的条件下烘烤0.5h
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5h。
[0014]本专利技术还提供一种显示模组，所述显示模组由上述的制作方法制成，所述显示模组包括基板、多个芯片、上墨层以及封装层，多个芯片间隔地设置在所述基板上，所述芯片与所述基板电连接；上墨层为黑色的油墨，所述上墨层覆盖在所述基板的表面，且布置在相邻两个所述芯片之间；封装层设置在所述芯片背离所述基板的表面和所述上墨层背离所述基板的表面上。
[0015]由上述技术方案可知，本专利技术的有益效果为：本专利技术显示模组的制作方法及显示模组中，芯片在与基板固定之前先进行表面处理，使得芯片的表面形成保护层。芯片与基板上形成上墨层后，保护层会在芯片与上墨层之间形成隔离。通过去除保护层，可使芯片上的保护层随之去除，从而避免上墨层对芯片的覆盖，保证芯片的正常使用，避免芯片死灯、暗亮的情况，以防止显示模组产生花屏现象，确保显示模组的显示亮度和显示模组的良品率，从而有效地提升用户的使用体验。
附图说明
[0016]图1是本专利技术显示模组的制作方法一实施例的步骤流程图。
[0017]图2是本专利技术显示模组一实施例的结构示意图。
[0018]附图标记说明如下：100、显示模组；10、基板；20、芯片；30、上墨层；40、封装层；50、锡膏。
具体实施方式
[0019]体现本专利技术特征与优点的典型实施方式将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本专利技术能够在不同的实施方式上具有各种的变化，其皆不脱离本专利技术的范围，且其中的说明及图示在本质上是当作说明之用，而非用以限制本专利技术。
[0020]在本申请的描述中，需要理解的是，在附图所示的实施例中，方向或位置关系的指示(诸如上、下、左、右、前和后等)仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。当这些元件处于附图所示的位置时，这些说明是合适的。如果这些元件的位置的说明发生改变时，则这些方向的指示也相应地改变。
[0021]在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0022]参阅图1，本申请一实施例提供一种显示模组的制作方法，该制作方法包括如下步骤：
[0023]S10、预处理，对芯片进行表面处理，在芯片的表面形成保护层；
[0024]S20、固晶，将经过表面处理的芯片固定在基板上；
[0025]S30、上墨，将黑色的油墨覆盖在保护层的表面和基板上未被芯片覆盖的表面，以在所述保护层和所述基板上形成上墨层；
[0026]S40、再处理，去除保护层，使保护层和保护层上的上墨层从芯片上分离；
[0027]S50、封装，在芯片背离基板的表面和上墨层背离基板的表面上形成封装层。
[0028]在进行显示模组制作之前，先提供基板和芯片。其中，基板可以为杯碗型基板、平板型基板、多层线路板基板和带驱动IC的多层线路板基板。基板的表面设有多个焊盘，多个
焊盘在基板上间隔分布，焊盘用于焊接芯片。
[0029]本实施例的芯片为LED芯片，其可以为垂直芯片、正装芯片或者倒装芯片中的一种或者多种的组合。
[0030]基板和芯片的类型确定后，进行显示模组的制作，首先进行步骤S10预处理，对芯片进行表面处理，在芯片的表面形成保护层。
[0031]在步骤S10中，将芯片放置在蓝膜进行表面处理。对芯片进行表面处理的试剂包括离型剂、水溶性溶剂、疏油溶剂中的一种或者多种组合。使用离型剂、水溶性溶剂、疏油溶剂中的一种或者多种组合对芯片进行表面处理，使芯片的表面形成保护层。
[0032]其中，离型剂按照使用方式不同有外离型剂和内离型剂之分，本实施例中对芯片进行表面处理采用的是外离型剂，外离型剂是直接将离型剂涂覆在芯片上，使芯片的表面形成膜状的保护层。
[0033]按照状态不同，离型剂可以分为薄膜型、溶液型、膏状及蜡状。其中，薄膜型离型剂主要有聚酯、聚乙烯、聚氯乙烯、玻璃纸、氟塑料薄膜等，溶液型离型剂主要有烃类、醇类、羧酸及羧酸酯、羧酸的金属盐、酮、酰胺和卤代烃等，膏状及蜡状离型剂主要有硅酯、HK
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示模组的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括如下步骤：预处理，对芯片进行表面处理，在所述芯片的表面形成保护层；固晶，将经过表面处理的所述芯片固定在基板上；上墨，将黑色的油墨覆盖在所述保护层的表面和所述基板上未被所述芯片覆盖的表面，以在所述保护层和所述基板上形成上墨层；再处理，去除所述保护层，使所述保护层和所述保护层上的上墨层从所述芯片上分离；封装，在所述芯片背离所述基板的表面和所述上墨层背离所述基板的表面上形成封装层。2.根据权利要求1所述的显示模组的制作方法，其特征在于，在步骤预处理中，对所述芯片进行表面处理的试剂包括离型剂、水溶性溶剂、疏油溶剂中一种或多种组合。3.根据权利要求2所述的显示模组的制作方法，其特征在于，所述水溶性溶剂包括有机酸、醚类溶剂、胺类溶剂中的一种或多种组合。4.根据权利要求1所述的显示模组的制作方法，其特征在于，在步骤预处理中，对所述芯片进行表面处理的方法包括喷覆、蒸镀、气相沉积。5.根据权利要求1所述的显示模组的制作方法，其特征在于，在步骤上墨中，形成所述上墨层的方式包括喷涂、涂布、浸泡、流挂。6.根据权利要求1所述的显示模组的制作方法，其特征在于，在步骤上墨中，所述上墨层的厚度为10μm
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【专利技术属性】
技术研发人员：许文捷，欧阳琴，丁崇彬，
申请(专利权)人：深圳市艾比森光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：