一种石墨烯导热垫连续载带封装结构及其封装方法技术

本申请涉及电子产品散热器件的领域，涉及一种石墨烯导热垫连续载带封装结构及其封装方法，一种石墨烯导热垫连续载带封装结构，包括用于对若干石墨烯垫片进行封装的连续载带，连续载带包括若干包覆边框和若干折断部；包覆边框与折断部交替设置，相邻包覆边框通过折断部连接；石墨烯垫片放置在包覆边框的内框中，石墨烯垫片通过粘结剂与包覆边框连接。一种石墨烯导热垫连续载带封装方法，包括以下步骤：预制石墨烯垫片、连续载带、粘结剂；将制备好的石墨烯垫片与包覆边框放置于对位治具内进行对齐定位；将粘结剂注入包覆边框与石墨烯垫片之间的间隙内；将点好胶的石墨烯垫片进行固化。本申请改善了石墨烯垫片生产成本与应用成本较高的问题。本较高的问题。本较高的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种石墨烯导热垫连续载带封装结构及其封装方法


[0001]本申请涉及电子产品散热器件的领域，尤其是涉及一种石墨烯导热垫连续载带封装结构及其封装方法。

技术介绍

[0002]目前，随着5G时代的到来，电子芯片工作频率不断升高，电子产品逐步向轻量化、高集成化方向发展，导致设备的发热量大幅上升，产生的热量若不及时传导出去会极大影响电子元器件的工作状态，严重时会造成电子器件寿命降低甚至失效，产生严重的质量问题。为了解决电子产品的散热问题，热界面材料应运而生。
[0003]相关技术可参考公告号为CN113829685A的中国申请，其公开了一种石墨烯导热垫片包边工艺及一种包边石墨烯导热垫片，其工艺步骤为在第一层石墨烯膜上涂覆一层粘接剂，然后将第二层石墨烯膜放置在第一层石墨烯膜上，不断重复叠层至目标高度得到石墨烯膜块体；在石墨烯膜块体上开设若干贯穿石墨烯膜块体上下两侧的通孔，将碳纤维丝表面裹覆粘接剂后穿入所述通孔，沿平行于石墨烯膜厚度方向进行切片，得到指定厚度的石墨烯导热垫片；在石墨烯导热垫片四周边缘涂覆一层胶体形成包边层。/>[0004]针对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种石墨烯导热垫连续载带封装结构，包括用于对若干石墨烯垫片(1)进行封装的连续载带(2)，其特征在于：所述连续载带(2)包括若干包覆边框(3)和若干折断部(4)；所述包覆边框(3)与所述折断部(4)交替设置，相邻所述包覆边框(3)通过折断部(4)连接；所述石墨烯垫片(1)放置在包覆边框(3)的内框中，所述包覆边框(3)的内框与石墨烯垫片(1)之间有间隙，所述石墨烯垫片(1)通过粘结剂(5)与包覆边框(3)连接。2.根据权利要求1所述的一种石墨烯导热垫连续载带封装结构，其特征在于：所述折断部(4)包括第一折断线(41)，所述第一折断线(41)的两端分别与包覆边框(3)固定连接。3.根据权利要求1所述的一种石墨烯导热垫连续载带封装结构，其特征在于：所述折断部(4)包括第二折断线(42)、第一定位框(43)以及第三折断线(44)；所述第二折断线(42)固定连接在包覆边框(3)外框的边角处；所述第一定位框(43)套设在包覆边框(3)上，所述第二折断线(42)与第一定位框(43)内框的边角处固定连接，所述第一定位框(43)的端面上开设有第一定位孔(431)；相邻所述第一定位框(43)通过所述第三折断线(44)连接。4.根据权利要求1所述的一种石墨烯导热垫连续载带封装结构，其特征在于：所述折断部(4)包括第四折断线(45)、第二定位框(46)以及第五折断线(47)；所述第四折断线(45)固定连接在包覆边框(3)外框的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张海兴，孙爱祥，窦兰月，周晓燕，
申请(专利权)人：深圳市鸿富诚新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：