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本申请涉及电子产品散热器件的领域，涉及一种石墨烯导热垫连续载带封装结构及其封装方法，一种石墨烯导热垫连续载带封装结构，包括用于对若干石墨烯垫片进行封装的连续载带，连续载带包括若干包覆边框和若干折断部；包覆边框与折断部交替设置，相邻包覆边框通...
该专利属于深圳市鸿富诚新材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鸿富诚新材料股份有限公司授权不得商用。

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