【技术实现步骤摘要】
电感器、电感器封装、变换电路以及加工方法
[0001]本专利技术实施例涉及计算机
,尤其涉及一种电感器、电感器封装、变换电路以及加工方法。
技术介绍
[0002]随着集成电路工艺的发展,芯片工作电压越来越低,且功耗越来越大,因此,对电源供应系统的性能和集成度提出了更高的要求。
[0003]电感的结构和性能对集成电路的设计起到了重要作用。然而,现有技术中的单层走线组合多相电感,感值相对较小。
技术实现思路
[0004]有鉴于此,本专利技术实施例提供一种电感器、电感器封装、变换电路以及加工方法,以至少部分解决上述问题。
[0005]根据本专利技术实施例的第一方面,提供了一种电感器,包括:第一走线层,设置有至少一段第一走线;第二走线层,设置有至少一段第二走线;基板,设置在所述第一走线层与所述第二走线层之间;第一连接端和第二连接端。所述至少一段第一走线与所述至少一段第二走线穿过所述基板串联,形成绕线,所述绕线设置在所述第一连接端和所述第二连接端之间。
[0006]在本专利技术的另一实现方 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电感器,包括:第一走线层,设置有至少一段第一走线;第二走线层,设置有至少一段第二走线;基板,设置在所述第一走线层与所述第二走线层之间;第一连接端和第二连接端;其中,所述至少一段第一走线与所述至少一段第二走线穿过所述基板串联,形成绕线,所述绕线设置在所述第一连接端和所述第二连接端之间。2.根据权利要求1所述的电感器,其中,所述基板中设置有至少一个通孔,所述至少一段第一走线与所述至少一段第二走线穿过所述至少一个通孔串联。3.根据权利要求1所述的电感器,其中,所述第一走线层设置在所述基板的一表面,所述第二走线层设置在所述基板的另一表面。4.根据权利要求1所述的电感器,其中,所述至少一段第一走线为多段第一走线,所述多段第一走线通过所述至少一段第二走线电连接。5.根据权利要求4所述的电感器,其中,所述至少一段第二走线为多段第二走线,所述多段第二走线通过所述多段第二走线电连接。6.根据权利要求1所述的电感器,其中,所述第一连接端和所述第二连接端,沿着所述基板的边缘设置。7.根据权利要求1所述的电感器,其中,所述第一连接端与所述绕线的第一端设置在所述第一走线层中,所述第二连接端与所述绕线的第二端设置在所述第二走线层。8.根据权利要求1所述的电感器,其中,所述基板由磁性材料构成。9.一种电感器封装,包括:封装层,至少一个单相电感器,所述单相电感器为根据权利要求1
【专利技术属性】
技术研发人员:张伟,范文锴,胡勇,倪芸,
申请(专利权)人:平头哥上海半导体技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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