一种芯片生产加工用边缘打磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片生产技术领域，具体为一种芯片生产加工用边缘打磨装置。所述打磨组件包括有组件外壳、限位组件、转动轴、打磨块、套接外筒与限制对接槽，其中限位组件固定在组件外壳的内端两侧，所述转动轴固定在组件外壳上端中侧，所述套接外筒套在转动轴的下端上侧，其中限制对接槽开设在转动轴的下端中侧。可以利用滑动贴合套与挤压套，对移动导杆进行推动，使得卡块同时进入到同步定位孔的内部，可以快速的帮助工作人员对打磨块进行固定，同时这种固定方式，使得打磨块不会出现松动的现象；可以在弹性杆的作用下，使得卡块自动离开同步定位孔的内部，便于工作人员对打磨块的更换。换。换。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产加工用边缘打磨装置


[0001]本技术涉及芯片生产
，具体为一种芯片生产加工用边缘打磨装置。

技术介绍

[0002]芯片，又称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语：integrated circuit,IC)。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片在生产过程中会对轨道盖板进行使用，而轨道盖板在使用加工之前需要进行打磨，因此会使用到打磨装置。
[0003]目前的芯片轨道盖板所用的打磨装置上，具备打磨块，目前的打磨块存在拆卸不便的现象，同时利用现有技术固定的打磨块，在长时间使用后，打磨块会出现松动的现象，进而不便于打磨块的后期打磨作业。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种芯片生产加工用边缘打磨装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片生产加工用边缘打磨装置，所述打磨组件包括有组件外壳、限位组件、转动轴、打磨块、套接外筒与限制对接槽，其中限位组件固定在组本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产加工用边缘打磨装置，包括具有快速固定打磨块的打磨组件，其特征在于：所述打磨组件包括有组件外壳(1)、限位组件(11)、转动轴(12)、打磨块(13)、套接外筒(14)与限制对接槽(15)，其中限位组件(11)固定在组件外壳(1)的内端两侧，所述转动轴(12)固定在组件外壳(1)上端中侧，其中打磨块(13)位于转动轴(12)的下端，所述套接外筒(14)套在转动轴(12)的下端上侧，其中限制对接槽(15)开设在转动轴(12)的下端中侧。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产加工用边缘打磨装置，其特征在于：所述打磨块(13)中端贯穿布置对接杆(1301)，其中对接杆(1301)下端设置焊接连接的嵌入防滑板(1302)，所述对接杆(1301)上端均匀开设同步定位孔(1303)。3.根据权利要求2所述的一种芯片生产加工用边缘打磨装置，其特征在于：所述对接杆(1301)的一端位于限制对接槽(15)的内部，其中嵌入防滑板(1302)嵌入在打磨块(13)的下端内侧布置，所述嵌入防滑板(1302)布置的形状为方形，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈东山，左红霞，袁文华，丁烨，冯心，王超超，
申请(专利权)人：南京万维御芯计算技术有限公司，
类型：新型
国别省市：