【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用的裁切装置
[0001]本技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片加工用的裁切装置。
技术介绍
[0002]芯片又称集成电路，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，在芯片生产过程中需要对芯片进行裁切，这时就需要用到一种特制的裁切装置来对芯片进行加工，但是现有的这种裁切装置存在诸多问题，需要进行进一步改进。
[0003]现有的芯片加工用的裁切装置存在不能根据不同规格的芯片大小，将两组放置板进行相应调整，以方便芯片进行放置的问题，给实际操作时带来了不便；现有的芯片加工用的裁切装置存在裁切过程中，芯片容易发生晃动，从而影响裁切效果的问题，给实际操作时带来了不便，为此，本技术提出一种芯片加工用的裁切装置用于解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种芯片加工用的裁切装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片加工...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用的裁切装置，包括底座(1)，其特征在于；所述底座(1)的内部开设有放置槽(11)，所述放置槽(11)的两侧内壁分别与滑杆(12)的对应一端相固定，所述放置槽(11)的底端内壁靠一侧的位置安装有卡齿条(13)，所述滑杆(12)的外表面活动套设有两组活动块(2)，两组所述活动块(2)的内部靠一侧的位置均活动螺接有螺杆(21)，两组所述螺杆(21)的底端均设置有卡齿块(22)，两组所述活动块(2)的顶端靠中间的位置均安装有支撑杆(23)，两组所述支撑杆(23)的一端均安装有具有夹持功能的放置板(3)；两组所述放置板(3)的内部靠一侧的位置均开设有贯穿槽(30)，两组所述贯穿槽(30)的内壁均安装有滑轨(301)，两组所述放置板(3)的一侧均开设有活动槽(31)，两组所述活动槽(31)的一侧内壁均开设有滑槽(32)，两组所述活动槽(31)的底端内壁均安装有弹簧(33)，两组所述弹簧(33)的顶端均安装有安装块(34)，两组所述安装块(34)的顶端均安装有齿条板(341)，两组所述安装块(34)的一侧均安装有滑轮(35)，两组所述齿条板(341)的一侧均安装有压板(36)。2.根据权利要求1所述的一种芯片加工...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈东山，左红霞，袁文华，丁烨，冯心，王超超，
申请(专利权)人：南京万维御芯计算技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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