卷对卷双面激光打码系统技术方案

本申请实施例公开了一种卷对卷双面激光打码系统，包括：放料设备、打码设备与收料设备；所述放料设备与所述收料设备分别放置在所述打码设备的两侧，且均紧邻所述打码设备，所述放料设备、打码设备、收料设备依次沿预设方向排列；所述放料设备用于放送铜箔至所述打码设备；所述打码设备对所述铜箔的正面与背面进行打码；所述收料设备用于对完成打码的铜箔进行收卷。通过卷对卷双面激光打码系统，直接对线路板的铜箔原料双面进行打码，从而避免产生报废半成品线路板的不必要浪费，并提高线路板的生产效率。的生产效率。的生产效率。

【技术实现步骤摘要】
卷对卷双面激光打码系统


[0001]本技术涉及线路板生产
，尤其涉及一种用于铜箔打码的卷对卷双面激光打码系统。

技术介绍

[0002]线路板厂产品规格多，数量大，物料的领发、验收，请购、跟催、盘点、储存等工作极为频繁，通过对物料进行编码，使各种物料资料得到迅速传递，从而提高各部门的工作效率尤其重要。目前线路板生产厂家采取的是在单片线路板上打码，效率比较低下，还会出现将半成品线路板报废的情况，产生不必要的浪废。

技术实现思路

[0003]本技术实施例提供一种卷对卷双面激光打码系统，通过直接对线路板的铜箔原料双面进行打码，从而避免产生报废半成品线路板的不必要浪费，并提高线路板的生产效率。
[0004]本技术提供的卷对卷双面激光打码系统包括：放料设备、打码设备与收料设备；所述放料设备与所述收料设备分别放置在所述打码设备的两侧，且均紧邻所述打码设备，所述放料设备、打码设备、收料设备依次沿预设方向排列；所述放料设备用于放送铜箔至所述打码设备；所述打码设备包括：第一打码模块、第二打码模块以及平面支撑平台；所述平面支撑平台用于承载所述放料设备放送过来的铜箔；所述第一打码模块设置于所述平面支撑平台的用于与所述铜箔接触的表面的一侧，且远离所述平面支撑平台的位置；所述第二打码模块设置于所述平面支撑平台的与所述表面背对的一侧，且远离所述平面支撑平台的位置；所述平面支撑平台上设有贯穿所述平面支撑平台的通槽，当所述铜箔被放送至所述平面支撑平台上时，所述第二打码模块通过所述通槽对所述铜箔的背面进行打码，所述第一打码模块对所述铜箔的正面进行打码，从而在所述铜箔上形成信息码；所述收料设备包括：牵引装置，所述牵引装置用于在所述铜箔打码完成后，按设定长度将所述打码设备上的铜箔牵引至所述收料设备上，从而还带动所述放料设备上的铜箔移动至所述打码设备上。
[0005]通过上述卷对卷双面激光打码系统，直接对线路板的铜箔原料双面进行打码，从而避免产生报废半成品线路板的不必要浪费，并提高了线路板的生产效率。
附图说明
[0006]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0007]图1是本技术实施例提供的卷对卷双面激光打码系统的结构示意图；
[0008]图2是本技术实施例提供的卷对卷双面激光打码系统的正视图；
[0009]图3是本技术一些实施例提供的打码设备的结构示意图；
[0010]图4是本技术一些实施例提供的平面支撑平台的结构示意图；
[0011]图5是本技术一些实施例提供的收料设备结构示意框图；
[0012]图6是本技术另一些实施例提供的平面支撑平台的结构示意图；
[0013]图7是本技术一些实施例提供的第一打码模块的结构示意图；
[0014]图8是本技术一些实施例提供的第二打码模块的结构示意图；
[0015]图9是本技术另一些实施例提供的打码设备结构示意框图；
[0016]图10是本技术另一些实施例提供的打码设备结构示意框图；
[0017]图11是本技术一些实施例中铜箔在XY物理坐标系中的示意图；
[0018]图12是本技术一些实施例中第一视觉定位检测组件获取到的图像的示意图；
[0019]图13是本技术一些实施例提供的放料设备结构示意框图；
[0020]图14是本技术一些实施例提供的放料设备结构示意图；
[0021]图15是本技术一些实施例提供的收料设备结构示意框图；
[0022]图16是本技术一些实施例提供的收料设备结构示意图。
具体实施方式
[0023]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1
‑
图5，图1是本技术实施例提供的卷对卷双面激光打码系统的结构示意图；图2是本技术实施例提供的卷对卷双面激光打码系统的正视图；图3是本技术一些实施例提供的打码设备的结构示意图；图4是本技术一些实施例提供的平面支撑平台的结构示意图；图5是本技术一些实施例提供的收料设备结构示意框图。
[0025]如图1与图2所示，所述卷对卷双面激光打码系统100包括：放料设备1、打码设备2与收料设备3；所述放料设备1与所述收料设备3分别放置在所述打码设备2的两侧，且均紧邻所述打码设备2，所述放料设备1、打码设备2、收料设备3依次沿预设方向Q排列；所述放料设备1用于放送铜箔至所述打码设备2；如图3所示，所述打码设备2包括：第一打码模块21、第二打码模块22以及平面支撑平台23；所述平面支撑平台23用于承载所述放料设备1放送过来的铜箔；所述第一打码模块21设置于所述平面支撑平台23的用于与所述铜箔接触的表面的一侧，且远离所述平面支撑平台23的位置；所述第二打码模块22设置于所述平面支撑平台23的与所述表面背对的一侧，且远离所述平面支撑平台23的位置；如图4所示，所述平面支撑平台23上设有贯穿所述平面支撑平台的通槽230，当所述铜箔被放送至所述平面支撑平台23上时，所述第二打码模块22通过所述通槽230对所述铜箔的背面进行打码，所述第一打码模块21对所述铜箔的正面进行打码，从而在所述铜箔上形成信息码；如图5所示，所述收料设备3包括：牵引装置36，所述牵引装置36用于在所述铜箔打码完成后，按设定长度将所述打码设备2上的铜箔牵引至所述收料设备3上，从而还带动所述放料设备1上的铜箔移动至所述打码设备2上。
[0026]通过上述卷对卷双面激光打码系统100，直接对线路板的铜箔原料双面进行打码，
从而避免产生报废半成品线路板的不必要浪费，并提高了线路板的生产效率。
[0027]请参阅图6，图6是本技术另一些实施例提供的平面支撑平台的结构示意图。
[0028]一些实施例中，如图6所示，所述平面支撑平台23与所述铜箔接触的表面上还设有吸附孔231，所述平面支撑平台23内设有气体传输通道，所述气体传输通道的一端与所述吸附孔231连通，所述气体传输通道的另一端连接一真空抽气管233，所述真空抽气管233用于通过所述气体传输通道对所述吸附孔231抽真空时，所述平面支撑平台23通过所述吸附孔231吸附所述铜箔，从而防止打码过程中铜箔的晃动，提高打码精准度。
[0029]其中，真空抽气管233连接真空泵，启动所述真空泵后，所述真空泵对所述空腔进行抽真空，从而通过所述吸附孔231对所述铜箔进行吸附；关闭所述真空泵后，所述空腔内的气压恢复，从而释放所述铜箔。
[0030]请参阅图7，图7是本技术一些实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种卷对卷双面激光打码系统，其特征在于，包括：放料设备、打码设备与收料设备；所述放料设备与所述收料设备分别放置在所述打码设备的两侧，且均紧邻所述打码设备，所述放料设备、打码设备、收料设备依次沿预设方向排列；所述放料设备用于放送待打码的铜箔至所述打码设备；所述打码设备包括：第一打码模块、第二打码模块以及平面支撑平台；所述平面支撑平台用于承载所述放料设备放送过来的铜箔；所述第一打码模块设置于所述平面支撑平台的用于与所述铜箔接触的表面的一侧，且远离所述平面支撑平台的位置；所述第二打码模块设置于所述平面支撑平台的与所述表面背对的一侧，且远离所述平面支撑平台的位置；所述平面支撑平台上设有贯穿所述平面支撑平台的通槽，所述通槽的尺寸小于所述铜箔的尺寸，当所述铜箔被放送至所述平面支撑平台上时，所述第二打码模块通过所述通槽对所述铜箔的背面进行打码，所述第一打码模块对所述铜箔的正面进行打码，从而在所述铜箔上形成信息码；所述收料设备包括：牵引装置，所述牵引装置用于在所述铜箔打码完成后，按设定长度将所述打码设备上的铜箔牵引至所述收料设备上，从而还带动所述放料设备上的铜箔移动至所述打码设备上。2.根据权利要求1所述的卷对卷双面激光打码系统，其特征在于，所述平面支撑平台与所述铜箔接触的表面上设有吸附孔，所述平面支撑平台内设有气体传输通道，所述气体传输通道的一端与所述吸附孔连通，所述气体传输通道的另一端连接一真空抽气管，所述真空抽气管用于通过所述气体传输通道对所述吸附孔抽真空时，所述平面支撑平台通过所述吸附孔吸附所述铜箔。3.根据权利要求1所述的卷对卷双面激光打码系统，其特征在于，所述第一打码模块包括：第一移动机构、第一视觉定位检测组件和第一激光打码组件；所述第一视觉定位检测组件与所述第一激光打码组件设置在所述第一移动机构上，且所述第一视觉定位检测组件与所述第一激光打码组件随所述第一移动机构的移动在XYZ空间内移动；所述第一视觉定位检测组件用于获得第一定位信息，以供得到所述第一激光打码组件与所述铜箔待打码的第一目标位置的第一相对位置信息；所述第一移动机构用于根据所述第一相对位置信息移动所述第一视觉定位检测组件与所述第一激光打码组件，以将所述第一激光打码组件移动至与所述铜箔的第一目标位置正对的位置，所述第一激光打码组件用于在移动至与所述铜箔的第一目标位置正对的位置后，对所述铜箔的第一目标位置打所述信息码。4.根据权利要求3所述的卷对卷双面激光打码系统，其特征在于，所述第一移动机构包括第一X轴移动模组、第一Y轴移动模组和第一Z轴移动模组；所述第一Z轴移动模组可沿Z轴移动；所述第一Y轴移动模组可活动地设置在所述第一Z轴移动模组上，且所述第一Y轴移动模组可沿Y轴移动；所述第一X轴移动模组可活动地设置在所述第一Y轴移动模组上，且所述第一X轴移动模组可沿X轴移动；所述第一视觉定位检测组件、所述第一激光打码组件设置在所述第一X轴移动模组上；从而所述第一视觉定位检测组件、所述第一激光打码组件可在XYZ空间内移动。5.根据权利要求4所述的卷对卷双面激光打码系统，其特征在于，所述打码设备还包括：第一读码枪，所述第一读码枪设置于所述第一X轴移动模组，所述第一读码枪用于读取所述信息码，以供验证所述信息码是否正确；所述第一读码枪、所述第一视觉定位检测组件
和所述第一激光打码组件在所述第一X轴移动模组上的位置相对固定。6.根据权利要求1所述的卷对卷双面激光打码系统，其特征在于，所述第二打码模块包括：第二移动机构、第二视觉定位检测组件和第二激光打码组件；所述第二视觉定位检测组件与所述第二激光打码组件设置在所述第二移动机构上，且所述第二视觉定位检测组件与所述第二激光打码组件跟随所述第二移动机构的移动在XYZ空间内移动；所述第二视觉定位检测组件用于获得第二定位信息，以供得到所述第二激光打码组件与所述铜箔待打码的第二目标位置的第二相对位置信息；所述第二移动机构用于根据所述第二相对位置信息移动所述第二视觉定位检测组件与所述第二激光打码组件，以将所述第二激光打码组件移动至与所述铜箔的第二目标位置正对的位置，所述第二激光打码组件用于在移动至与所述铜箔的第二目标位置正对的位置后，对所述铜箔的第二目标位置打所述信息码。7.根据权利要求6所述的卷对卷双面激光打码系统，其特征在于，所述第二移动机构包括第二X轴移动模组、第二Y轴移动模组和第二Z轴移动模组；所述第二Z轴移动模组可沿Z轴移动；所述第二Y轴移动模组可活动地设置在所述第二Z轴移动模组上，且所述第二Y轴移动模组可沿Y轴移动；所述第二X轴移动模组可活动地设置在所述第二Y轴移动模组上，且所述第二X轴移动模组可沿X轴移动；所述第二视觉定位检测组件、所述第二激光打码组件设置在所述第二X轴移动模组上；从而所述第二视觉定位检测组件、所述第二激光打码组件可在XYZ空间内移动。8.根据权利要求7所述的卷对卷双面激光打码系统，其特征在于，所述打码设备还包括：第二读码枪，所述第二读码枪设置于所述第二X轴移动模组，所述第二读码枪用于读取所述信息码,以供验证所述信息码是否正确；所述第二读码枪、所述第二视觉定位检测组件和所述第二激光打码组件在所述第二X轴移动模组上的位置相对固定。9.根据权利要求3或6所述的卷对卷双面激光打码系统，其特征在于，所述打码设备还包括：打码机架、控制装置和报警装置；所述控制装置与所述报警装置均设置于所述打码机架上；所述控制装置中设定了包括打码内容与打码位置的信息；所述控制装置根据设定的所述打码位置的信息和所述第一视觉定位检测组件获得的第一位置信息控制所述第一移动机构移动，从而将所述第一激光打码组件移动至所述第一目标位置打所述信息码；所述控制装置根据设定的所述打码位置的信息和所述第二视觉定位检测组件获得的第二位置信息控制所述第二移动机构移动，将所述第二激光打码组件移动至所述第二目标位置打所述信息码；所述控制装置控制所述第一移动机构移动，从而将所述第一读码枪移动至所述第一目标位置去读取并输出所述第一激光打码组件打的所述信息码；控制所述第二移动机构移动，从而将所述第二读码枪移动至所述第二目标位置去读取并输出所述第二激光打码组件打的所述信息码；所述控制装置接收所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李保文，赵明辉，闫涤，
申请(专利权)人：镭射谷科技深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：