一种导热石墨片均热的电机控制器封装散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于封装装置技术领域，具体涉及一种导热石墨片均热的电机控制器封装散热装置，该封装散热装置包括壳体、设置于所述壳体内的PCB板以及连接所述PCB板的MOS管，所述PCB板和所述壳体的底部之间设置有石墨片，所述PCB板上设置有用于供所述MOS管嵌入的缺口，所述MOS管嵌入所述缺口内并抵接于所述石墨片。本实用新型专利技术通过将产生热量的MOS管嵌入在PCB板上设置的开口内，MOS管抵接石墨片实现热量的直接传导，以达到提升传热效率、减少电机控制器热量聚集的技术目的。控制器热量聚集的技术目的。控制器热量聚集的技术目的。

【技术实现步骤摘要】
一种导热石墨片均热的电机控制器封装散热装置


[0001]本技术属于封装装置
，具体涉及一种导热石墨片均热的电机控制器封装散热装置。

技术介绍

[0002]电动汽车的核心单元电机控制器现已向着高频、大功率、高集成度和小型化等方向发展。但是，与电机控制器相关的电子元器件在工作过程中会出现较大的能量损耗，同时也会产生大量的热量，这使电机控制器的电子元器件在工作过程中温度急剧升高，增加了元器件热失效的风险，这对产品的可靠性带来巨大的挑战。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中存在的不足，本技术的目的在于提供一种导热石墨片均热的电机控制器封装散热装置，通过将产生热量的MOS管嵌入在PCB板上设置的开口内，MOS管抵接石墨片实现热量的直接传导，以达到提升传热效率、减少电机控制器热量聚集的技术目的。
[0004]为实现上述目的，本技术的技术方案为：一种导热石墨片均热的电机控制器封装散热装置，该封装散热装置包括壳体、设置于所述壳体内的PCB板以及连接所述PCB板的MOS管，所述PCB板和所述壳体的底部之间设置有石墨片，所述PCB板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热石墨片均热的电机控制器封装散热装置，该封装散热装置包括壳体、设置于所述壳体内的PCB板以及连接所述PCB板的MOS管，其特征在于，所述PCB板和所述壳体的底部之间设置有石墨片，所述PCB板上设置有用于供所述MOS管嵌入的缺口，所述MOS管嵌入所述缺口内并抵接于所述石墨片。2.根据权利要求1所述的一种导热石墨片均热的电机控制器封装散热装置，其特征在于，所述石墨片通过导热胶贴粘接在所述壳体内。3.根据权利要求1所述的一种导热石墨片均热的电机控制器封装散热装置，其特征在于，所述石...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜松井，姚欣，李飞，
申请(专利权)人：河南嘉晨智能控制股份有限公司，
类型：新型
国别省市：