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本实用新型属于封装装置技术领域，具体涉及一种导热石墨片均热的电机控制器封装散热装置，该封装散热装置包括壳体、设置于所述壳体内的PCB板以及连接所述PCB板的MOS管，所述PCB板和所述壳体的底部之间设置有石墨片，所述PCB板上设置有用于供所...
该专利属于河南嘉晨智能控制股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河南嘉晨智能控制股份有限公司授权不得商用。

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