热固化性喷墨墨及打印方法技术

本发明专利技术的课题在于提供能够形成基板密合性优异、表面硬度高、表面粘性良好的涂膜的热固化性喷墨墨。另外，在于提供能够形成基板密合性优异、表面硬度高、表面粘性良好的涂膜的打印方法。本发明专利技术的热固化性喷墨墨是含有热固化性化合物的热固化性喷墨墨，其特征在于，含有光聚合性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂和凝胶剂，上述光聚合引发剂为酰基膦系引发剂或氨基苯乙酮系引发剂，其含量为1～100mmol/kg的范围内，且根据温度而发生溶胶

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热固化性喷墨墨及打印方法


[0001]本专利技术涉及热固化性喷墨墨及打印方法。更详细地说，本专利技术涉及能够形成基板密合性优异、表面硬度高、表面粘性良好的涂膜的热固化性喷墨墨。另外，涉及能够形成基板密合性优异、表面硬度高、表面粘性良好的涂膜的打印方法。

技术介绍

[0002]以往，在印刷电路基板的抗蚀剂、阻焊剂及标记的形成时，使用了光刻显影法、丝网印刷法。
[0003]作为使用有喷墨打印机的印刷电路基板的制造方法，已经提出对于印刷配线板用覆铜层叠板，使用喷墨打印机描绘导体电路图案，由此形成抗蚀剂，进行蚀刻处理(例如参照专利文献1。)。就该方法而言，与需要光掩模的光刻显影法、需要筛版的抗蚀剂墨、标记墨的丝网印刷法相比，能够大幅地削减工序数、工夫，同时也能够削减显影液、各种墨、清洗溶剂等消耗品，另外，也能够削减废水，因此能够期待环境的清洁化。
[0004]对于阻焊剂，也已经提出使用喷墨方式，进行了采用光的临时固化后，通过采用热的主固化来形成固化膜(例如参照专利文献2及3。)。
[0005]但是，在印刷电路基板中，使用了这些喷墨方式的由墨形成的阻焊剂与金属基板、例如铜基板的膜界面的密合性不充分，成为问题。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本专利第5731746号公报
[0009]专利文献2：日本专利第4936725号公报
[0010]专利文献3：日本专利第5969208号公报

技术实现思路

[0011]专利技术要解决的课题
[0012]本专利技术鉴于上述问题和状况而完成，其解决课题在于提供能够形成基板密合性优异、表面硬度高、表面粘性良好的涂膜的热固化性喷墨墨。另外，在于提供能够形成基板密合性优异、表面硬度高、表面粘性良好的涂膜的打印方法。
[0013]用于解决课题的手段
[0014]本专利技术人为了解决上述课题，对于上述问题的原因等研究的结果，得知：为了提高热固化性化合物的反应性，通过抑制光引起的临时固化，具体而言将光聚合引发剂的使用量限定在特定范围内，且使用凝胶剂，由此使热产生的本效果提高，得到金属密合性良好的涂膜。进而，发现：就与减少光聚合引发剂的使用量相伴的表面粘性的降低而言，能够通过使用凝胶剂而防止，完成了本专利技术。
[0015]即，本专利技术涉及的上述课题通过以下的手段而得以解决。
[0016]1.热固化性喷墨墨，是含有热固化性化合物的热固化性喷墨墨，其特征在于，含有
光聚合性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂和凝胶剂，上述光聚合引发剂为酰基膦系引发剂或氨基苯乙酮系引发剂，其含量为1～100mmol/kg的范围内，且根据温度而发生溶胶
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凝胶相变。
[0017]2.第1项所述的热固化性喷墨墨，其特征在于，上述热固化性化合物为将多异氰酸酯通过封端剂而封端了的封端异氰酸酯。
[0018]3.第2项所述的热固化性喷墨墨，其特征在于，上述多异氰酸酯为脂肪族多异氰酸酯。
[0019]4.第1项至第3项中任一项所述的热固化性喷墨墨，其特征在于，上述光聚合引发剂的含量为1～70mmol/kg的范围内。
[0020]5.第1项至第4项中任一项所述的热固化性喷墨墨，其特征在于，作为光聚合引发剂，还在40～400mmol/kg的范围内含有噻吨酮系引发剂。
[0021]6.第1项至第4项中任一项所述的热固化性喷墨墨，其特征在于，作为光聚合引发剂，还在100～400mmol/kg的范围内含有噻吨酮系引发剂。
[0022]7.打印方法，是使用热固化性喷墨墨的打印方法，其特征在于，上述热固化性喷墨墨含有光聚合性化合物、热固化性化合物和光聚合引发剂，上述光聚合引发剂为酰基膦系引发剂或氨基苯乙酮系引发剂，其含量为1～100mmol/kg的范围内，且具有以下的(1)～(3)的工序。
[0023](1)将热固化性喷墨墨从喷嘴排出、使其弹落于记录介质的工序
[0024](2)对弹落的热固化性喷墨墨在氧浓度为0.1～10.0体积％的范围内的气氛中照射活性光线而临时固化的工序
[0025](3)然后，将临时固化的热固化性喷墨墨加热而进行主固化的工序
[0026]8.第7项所述的打印方法，其特征在于，上述热固化性化合物为将多异氰酸酯通过封端剂而封端了的封端异氰酸酯。
[0027]9.第8项所述的打印方法，其特征在于，上述多异氰酸酯为脂肪族多异氰酸酯。
[0028]10.第7项至第9项中任一项所述的打印方法，其特征在于，上述光聚合引发剂的含量为1～70mmol/kg的范围内。
[0029]11.第7项至第10项中任一项所述的打印方法，其特征在于，作为上述光聚合引发剂，还在40～400mmol/kg的范围内含有噻吨酮系引发剂。
[0030]12.第7项至第10项中任一项所述的打印方法，其特征在于，作为上述光聚合引发剂，还在100～400mmol/kg的范围内含有噻吨酮系引发剂。
[0031]13.第7项至第12项中任一项所述的打印方法，其特征在于，上述热固化性喷墨墨含有凝胶剂。
[0032]专利技术的效果
[0033]通过本专利技术的上述手段，能够提供：能够形成基板密合性优异、表面硬度高、表面粘性良好的涂膜的热固化性喷墨墨。另外，能够提供：能够形成基板密合性优异、表面硬度高、表面粘性良好的涂膜的打印方法。
[0034]对于本专利技术的效果的显现机理乃至作用机理，尚不明确，但推测如下所述。
[0035]对于通过光和热、使用喷墨方式来形成阻焊剂固化膜的以往的双重固化方式而言，与金属基板的密合性不充分。
[0036]认为与基板的密合性通过热固化反应而得到，因此如何提高热固化性化合物的反应性是重要的。通过使热固化温度为高温，密合性提高，但这样的话，工序负荷大，不现实。
[0037]在本专利技术中，通过抑制光引起的临时固化、且使用凝胶剂，提高热固化性，得到高的金属密合性。具体地，推定是由于：通过将光聚合引发剂的使用量减少到特定范围内，不仅被光固化(临时固化)所消耗的具有光聚合性基团的化合物，而且热固化性化合物也减少，因此相对地，其后进行热固化时，能够使金属基板附近的热固化性化合物多地残留。进而，凝胶剂没有被纳入到活性光线例如紫外光(UV光)照射时的聚合反应，且具有加热溶解性，因此在热聚合时作为热固化剂的溶解助剂而发挥功能，促进热固化反应。
[0038]另一方面，得知：与降低光固化性相伴地，表面粘性倾向于变差，发生表面的发粘，在工序中的处理性降低(例如两面印刷、垃圾的混入)，凝胶剂对于光固化时的表面固化性提高也发挥功能，在工序中的处理也不再成为问题。
[0039]另外，就使用有本专利技术的热固化性喷墨墨的打印方法而言，作为与降低上述光固化性相伴的、表面粘性变差的应对，具有在没有使用凝胶剂的情况下在氧浓度为0.1～10.0体积％的范围内的气氛中照射活性光线而进行临时固化的工序。通过这本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种热固化性喷墨墨，是含有热固化性化合物的热固化性喷墨墨，其特征在于，含有光聚合性化合物、热固化性化合物、光聚合引发剂和凝胶剂，所述光聚合引发剂为酰基膦系引发剂或氨基苯乙酮系引发剂，其含量为1～100mmol/kg的范围内，且根据温度发生溶胶
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凝胶相变。2.根据权利要求1所述的热固化性喷墨墨，其特征在于，所述热固化性化合物为通过封端剂将多异氰酸酯封端的封端异氰酸酯。3.根据权利要求2所述的热固化性喷墨墨，其特征在于，所述多异氰酸酯为脂肪族多异氰酸酯。4.根据权利要求1
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3中任一项所述的热固化性喷墨墨，其特征在于，所述光聚合引发剂的含量为1～70mmol/kg的范围内。5.根据权利要求1
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4中任一项所述的热固化性喷墨墨，其特征在于，作为光聚合引发剂，还在40～400mmol/kg的范围内含有噻吨酮系引发剂。6.根据权利要求1
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4中任一项所述的热固化性喷墨墨，其特征在于，作为光聚合引发剂，还在100～400mmol/kg的范围内含有噻吨酮系引发剂。7.一种打印方法，是使用热固化性喷墨墨的打印方法，其特征在于，所述热固化性喷墨墨含有光聚合性化合物、热固化性化合物和光聚合引发剂，所述光聚合引发剂为酰基膦系引发剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：河南朋惠，
申请(专利权)人：柯尼卡美能达株式会社，
类型：发明
国别省市：