本实用新型专利技术属于电子雷管的技术领域，尤其涉及一种防脱插接式的安全型电子雷管，包括芯片和芯片包胶，芯片包胶的一端设有电子雷管，其另一端设有脚线组件；脚线组件包括呈中空结构的塑胶承插体、嵌装于该塑胶承插体内腔的若干H型母端子和环套于塑胶承插体端部的五金框架，五金框架的两侧壁分别朝内压制形成弹片，两弹片分别与处于最外侧的H型母端子接触；远离电子雷管的芯片一端设有与H型母端子相插接的第一插片公端子，其端部设有与两弹片相卡扣的倒扣。本实用新型专利技术实现脚线组件与电子雷管的快捷插接，且防止两者的二次插拔；另外，供能元件经弹片与五金框架形成闭合回路，使得脚线的供能单元始终处于短路状态，确保脚线不带电，起到安全功效。起到安全功效。起到安全功效。
【技术实现步骤摘要】
一种防脱插接式的安全型电子雷管
[0001]本技术属于电子雷管的
，尤其涉及一种防脱插接式的安全型电子雷管。
技术介绍
[0002]电子雷管是集成电路技术和火工品技术相结合的产物。电子雷管的高精度延期、安全控制、可靠起爆等特性的实现依赖于芯片，电子雷管使用芯片取代了工业雷管中的延期火药。传统电子雷管与脚线的连接方式主要为两种：一种是结构件挤压型，即通过结构的弹性变形产生的应力挤压将电子雷管的装配印刷电路板与脚线连接在一起；另一种是通过锡焊将脚线与装配印刷电路板焊接在一起。传统这两种连接方式均会存在运输不方便、连接不可靠、生产工艺复杂、不安全等问题，容易造成脚线脱落、生产误爆的情况。
[0003]目前，在脚线的生产过程中，判断脚线中的电容好坏及通讯线材良好与否是针对脚线产品质量检测必不可少的环节。然而，在生产检测过程中，诸如用不带防脱结构的pcb板来插接检测，检测的时候极易引起电容带电；并且，脚线到客户手上时，客户对脚线的检测也有可能会让电容带电，因此，脚线未与电子雷管装配前自身带电，极易引发电子雷管突发爆炸产生安全事故。另外，脚线与电子雷管插接装配后，原则上不允许将装有雷管的脚线独自取下，其目的是防止客户二次插拔，避免误操作带来的安全隐患，但是现有结构并不符合这种强制性安全的要求。
[0004]因此，如何能确保脚线组装前不带电及组装后不可拆是个亟待解决的课题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种防脱插接式的安全型电子雷管，旨在解决现有技术中呈分离式连接结构的电子雷管与脚线在对接时不快捷，且对接充电后，当脚线被拆下存在自身带电情况，若再重新与电子雷管插接时易引发爆炸安全事故的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术实施例提供的一种防脱插接式的安全型电子雷管，包括芯片和将该芯片中部包裹的芯片包胶；所述芯片包胶的一端设有电子雷管，其另一端设有脚线组件。
[0007]可选地，所述脚线组件包括呈中空结构的塑胶承插体、嵌装于该塑胶承插体内腔且平行设置的若干H型母端子和环套于所述塑胶承插体端部的五金框架，所述五金框架的两侧壁分别朝内压制形成弹片，两所述弹片分别与处于最外侧的所述H型母端子接触。该设计的目的在于通过所述弹片与所述H型母端子接触确保独立的所述脚线组件不带电。
[0008]可选地，远离所述电子雷管的所述芯片一端设有与所述H型母端子相插接的第一插片公端子，该第一插片公端子的端部设有与两所述弹片相卡扣的倒扣。该结构设计的目的在于实现所述所述脚线组件与所述电子雷管的快捷插接及插接后防脱的功效。
[0009]可选地，所述五金框架和所述塑胶承插体上分别设有相扣紧的扣孔或扣柱。该结构设计的目的在于确保所述五金框架牢固安装在所述塑胶承接插体上防松动。
[0010]可选地，所述芯片包胶的外圆面沿其径向方向向外延伸形成一环形凸起；所述电子雷管采用过盈配合方式套设于所述芯片包胶外圆面上，且其开口端抵紧于所述环形凸起的侧壁。该结构设计的目的在于有效防止水分从所述电子雷管与所述芯片包胶连接位置渗入所述电子雷管。
[0011]可选地，所述塑胶承插体上设有外壳，该外壳自所述五金框架一端套入所述塑胶承插体，其另一端与所述芯片包胶套接，且抵紧于所述环形凸起的侧壁。该结构设计起到保护所述电子雷管与所述脚线组件的插接区域。
[0012]可选地，所述外壳和所述塑胶承插体上分别设有相扣接的卡勾或卡扣。该结构设计便于所述外壳与所述塑胶承接插体的组装。
[0013]可选地，远离所述电子雷管的所述芯片包胶一端设有密封圈，该密封圈位于所述外壳及所述芯片包胶之间。该结构设计有效防止水分从所述外壳及所述芯片包胶之间空隙渗入所述脚线组件。
[0014]可选地，所述外壳的内壁和所述芯片包胶的外壁上分别设有相匹配的对位凸起或对位凹槽。该结构设计的目的在于防止所述电子雷管插反于所述脚线组件内。
[0015]可选地，所述芯片远离所述第一插片公端子的一端设有点火头；所述电子雷管的内部对应所述点火头的位置开设有圆柱槽，且该圆柱槽的空间体积大于所述点火头的空间体积。
[0016]可选地，所述脚线组件还包括一供能元件，该供能元件与所述H型母端子电性连接。该结构设计实现了所述电子雷管的电能需求，并提供点火药头所需的能量。
[0017]可选地，所述塑胶承插体远离所述芯片包胶的一端设有通讯线材组件，该通讯线材组件包括套设于所述塑胶承插体一端的接线头、与所述脚线组件电连接的导线和分别设于该导线两端的第二插片公端子及快速线夹；所述第二插片公端子置于所述接线头的内腔，且插接于所述H型母端子。该结构设计起到所述通讯线材组件与所述脚线组件之间连接稳定、可靠且成本低的功效。
[0018]本技术实施例提供的防脱插接式的安全型电子雷管中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：
[0019]1、采用所述五金框架的两侧壁分别朝内压制形成弹片，两所述弹片分别与处于最外侧的所述H型母端子接触，所述供能元件与所述H型母端子电性连接，该结构设计使得所述供能元件经所述弹片与所述五金框架形成闭合回路，确保所述脚线的所述供能单元始终处于短路状态，可以有效避免脚线的生产及客户使用前，在针对脚线中的电容好坏及通讯线材良好与否的检测中，不慎造成电容带电而引发电子雷管突发爆炸产生安全事故的现象，提高电子雷管使用的安全性能。
[0020]2、采用远离所述电子雷管的所述芯片一端设有与所述H型母端子相插接的第一插片公端子，该第一插片公端子的端部设有与两所述弹片相卡扣的倒扣。该结构设计的目的在于实现所述脚线组件与所述电子雷管的快捷插接，且起到相互插接后的防脱效果，阻止客户二次插拔时，避免其它误操作引发安全隐患。
[0021]3、采用所述芯片上的所述第一插片公端子活动插拔在嵌装于所述塑胶承插体内腔且平行设置的若干H型母端子内，实现板对板式可分离的所述芯片与所述脚线组件的组装结构，较现有呈分离式结构连接的电子雷管与脚线具有更简洁制造工艺、制造成本低、插
拔操作快速等优点。
[0022]4、采用所述芯片与所述脚线组件分开生产、存储、运输，实现所述供能元件与所述点火头分开，解决电子雷管爆破器材存在的带电、漏电的安全隐患，在现场使用时，即插即用，安全可靠。且通过大容量所述供能元件来供所述电子雷管工作，即使受到炸药产生的地震波、冲击波、超声振动、电磁波等影响，引发后续电子雷管芯片的MCU停摆或暂时丧失工作能力，也能支持MCU重启或复位工作。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1为本技术实施例提供的防脱插接式的安全型电子雷管的部分结构分解图；
[0025]图2为本实用新本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种防脱插接式的安全型电子雷管，包括芯片和将该芯片中部包裹的芯片包胶；所述芯片包胶的一端设有电子雷管，其另一端设有脚线组件；其特征在于：所述脚线组件包括呈中空结构的塑胶承插体、嵌装于该塑胶承插体内腔且平行设置的若干H型母端子和环套于所述塑胶承插体端部的五金框架，所述五金框架的两侧壁分别朝内压制形成弹片，两所述弹片分别与处于最外侧的所述H型母端子接触；远离所述电子雷管的所述芯片一端设有与所述H型母端子相插接的第一插片公端子，该第一插片公端子的端部设有与两所述弹片相卡扣的倒扣。2.根据权利要求1所述的防脱插接式的安全型电子雷管，其特征在于：所述五金框架和所述塑胶承插体上分别设有相扣紧的扣孔或扣柱。3.根据权利要求1所述的防脱插接式的安全型电子雷管，其特征在于：所述芯片包胶的外圆面沿其径向方向向外延伸形成一环形凸起；所述电子雷管采用过盈配合方式套设于所述芯片包胶外圆面上，且其开口端抵紧于所述环形凸起的侧壁。4.根据权利要求3所述的防脱插接式的安全型电子雷管，其特征在于：所述塑胶承插体上设有外壳，该外壳自所述五金框架一端套入所述塑胶承插体，其另一端与所述芯片包胶套接，且抵紧于所述环形凸起的侧壁。5.根据权利要求4所述的防脱插...
【专利技术属性】
技术研发人员：张锐，罗凤奎，
申请(专利权)人：红河弥勒憨包民爆云领科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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