阵列式连接结构及电子设备制造技术

本申请公开了一种阵列式连接结构及电子设备，属于电子器件。该阵列式连接结构包括支架以及多个连接组件；支架用于固定沿支架的长度方向依次间隔排布的多个连接组件，支架中不设置信号走线；每个连接组件贯穿于支架；每个连接组件的第一侧具有连接器接口，连接器接口包括多个第一信号端子，连接器接口用于与位于支架的第一侧的第一电子器件相连；每个连接组件的第二侧直接连接有多个线缆，多个线缆与连接组件的多个第二信号端子一一对应，线缆用于与位于支架的第二侧的第二电子器件相连；支架上具有散热通孔，散热通孔至少部分位于两个相邻连接组件之间。本申请实施例提供的阵列式连接结构能够具有良好的散热效果。接结构能够具有良好的散热效果。接结构能够具有良好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
阵列式连接结构及电子设备
[0001]本申请要求于2020年12月17日提交的申请号为202011492203.9、专利技术名称为“阵列式连接结构及电子设备”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。


[0002]本申请涉及电子器件领域，尤其涉及阵列式连接结构及电子设备。

技术介绍

[0003]在数据中心内，具有大量的服务器，服务器放置在机柜内。服务器主要包括框体和多种电子器件，各电子器件分别安装在框体内，且各电子器件根据需要相互电连接在一起，以组成服务器。
[0004]在相关技术中，电子器件主要包括芯片组和多个阵列式排布的硬盘。为了规整电子器件的排布，芯片组不会直接通过线缆与各硬盘电连接，而通常会将硬盘布置在框体内的一侧，将芯片组布置在框体内的另外一侧，二者之间通过背板转接。背板为印刷线路板(printed circuit board，PCB)，背板的两侧分别设置连接器，硬盘插接在背板一侧的连接器上，芯片组通过线缆连接到背板另一侧的连接器上。
[0005]然而，由于芯片组和硬盘之间设置有背板，背板会阻挡芯片组和硬盘之间的散热气流，导致散热效果被大大降低，同时由于硬盘盒芯片组之间通过背板转接，所以会造成较大的信号损失。

技术实现思路

[0006]本申请实施例提供了一种阵列式连接结构及电子设备，以解决散热效果不佳的问题，技术方案如下：
[0007]第一方面，提供了一种阵列式连接结构，所述阵列式连接结构包括支架以及多个连接组件。所述支架中不设置信号走线，不起到传输信号的作用，所述支架用于固定多个连接组件，所述多个连接组件沿所述支架的长度方向依次间隔排布，每个所述连接组件贯穿于所述支架。每个所述连接组件的第一侧具有连接器接口，所述连接器接口内部具有多个第一信号端子，所述连接器接口用于与位于所述支架的第一侧的第一电子器件直插，也就是说，所述第一电子器件能够直接插接在所述连接接口内，以与所述连接器接口内部的所述多个第一信号端子电连接。每个所述连接组件的第二侧直接连接有多个线缆，所述多个线缆与所述连接组件的多个第二信号端子一一对应的电连接，所述线缆用于与位于所述支架的第二侧的第二电子器件相连。所述多个第二信号端子中的至少部分第二信号端子与所述多个第一信号端子中的至少部分第一信号端子在所述连接组件内部一一对应的电连接。也就是说，所述第一电子器件和所述第二电子器件之间直接通过所述连接组件和所述线缆相连。所述支架上具有散热通孔，所述散热通孔至少部分位于两个相邻所述连接组件之间。如此设计，能够利用所述散热通孔作为气流的流通通道，使得气流通过所述散热通孔在所
述支架的第一侧和第二侧之间流通，从而带走所述第一电子器件和所述第二电子器件工作时产生的热量，进而提高了阵列式连接结构的散热效果。
[0008]本申请实施例提供的阵列式连接结构，至少具有以下效果：
[0009]通过所述连接组件和所述线缆将位于所述支架的第一侧的所述第一电子器件和位于所述支架的第二侧的所述第二电子器件连接在一起后，由于所述第一电子器件和所述第二电子器件之间无需转接，所以信号损失非常的小。在所述第一电子器件和所述第二电子器件的过程中，气流能够通过所述散热通孔穿过所述支架，并在所述支架的第一侧和第二侧之间流通，以带走所述第一电子器件和所述第二电子器件工作时产生的热量，从而实现对于所述第一电子器件和所述第二电子器件的散热。也就是说，气流不会被所述支架阻隔，使得所述第一电子器件和所述第二电子器件能够得到充分的散热。
[0010]作为一种示例性实施例，所述支架包括外板框和内板条。所述外板框包括依次连接的第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边，所述第一侧边和所述第三侧边相对，且分别沿所述外板框的长度方向延伸，所述第二侧边和所述第四侧边相对，所述连接组件与所述第一侧边相连，从而能够实现所述连接组件在所述外板框上的连接。所述内板条位于所述第一侧边和所述第三侧边之间，且远离所述外板框的第一侧边，即靠近所述外板框的第三侧边。所述内板条沿所述外板框的长度方向延伸，使得所述内板条的第一端与所述第二侧边相连，所述内板条的第二端与所述第四侧边相连。所述内板条与所述连接组件相连，从而增加了所述连接组件在所述支架上的连接基础，以使得所述连接组件能够更为稳固的连接在所述支架上，以保证阵列式连接结构的可靠性。所述散热通孔位于所述内板条和所述第一侧边之间的区域，或者所述内板条和所述第三侧边之间的区域中的至少一处。如此设计，使得所述内板条的至少一侧具有所述散热通孔，从而能够保证所述散热通孔的过流面积。
[0011]作为一种示例性实施例，所述散热通孔包括第一子通孔和第二子通孔，所述第一子通孔位于所述内板条长度方向的一侧边和所述外板框的第一侧边之间，所述第二子通孔位于所述内板条长度方向的另一侧边和所述外板框的第三侧边之间。也就是说，所述第一子通孔和所述第二子通孔分别位于所述内板条的相反两侧，如此设计，能够保证所述支架的过流面积，从而有利于气流在所述支架的第一侧和第二侧之间流通，进而提高阵列式连接结构的散热性能。
[0012]作为一种示例性实施例，所述外板框的第一侧边上具有多个第一安装孔，各所述第一安装孔沿所述外板框的长度方向依次间隔排布。如此设计，能够通过所述第一安装孔为所述连接组件在所述外板框的第一侧边上的安装提供便利，使得所述连接组件方便且稳固的连接在所述外板框上。所述内板条上具有多个第二安装孔，各所述第二安装孔沿所述内板条的长度方向依次间隔排布。基于与所述第一安装孔同样的原理，如此设计，能够通过所述第二安装孔为所述连接组件在所述内板条上的安装提供便利，使得所述连接组件方便且稳固的连接在所述内板条上。并且，由于所述连接组件分别连接在所述外板框的第一侧边和所述内板条上，所以通过所述外板框的第一侧边和所述内板条作为安装基础，能够使得所述连接组件稳固的安装在所述支架上。
[0013]作为一种示例性实施例，所述支架还包括第一加强筋和第二加强筋，所述第一加强筋连接在所述内板条长度方向的一侧边与所述第一侧边之间。所述第二加强筋连接在所
述内板条长度方向的另一侧边与所述第三侧边之间。由此可见，所述第一加强筋和所述第二加强筋分别位于所述内板条的相反两侧，如此设计，能够通过第一加强筋和第二加强筋分别对内板条的相反两侧进行加固，从而使得内板条稳固的连接在外板框内，进而提高了连接组件在支架上的连接稳固度。
[0014]作为一种示例性实施例，所述支架包括外板框，所述外板框包括依次连接的第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边，所述第一侧边和所述第三侧边相对，且分别沿所述外板框的长度方向延伸，所述第二侧边和所述第四侧边相对，所述连接组件与所述第一侧边相连，从而能够实现所述连接组件在所述外板框上的连接。所述散热通孔位于所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边和所述第四侧边之间。如此设计，省略了所述内板条、所述第一加强筋和所述第二加强筋，使得所述散热通孔的过流面积进一步地增大，从而有利于气流在所述支架的第一侧和第二侧之间流通，进而提高阵列式连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种阵列式连接结构，其特征在于，包括支架(1)以及多个连接组件(2)；所述支架(1)用于固定沿所述支架(1)的长度方向依次间隔排布的所述多个连接组件(2)，所述支架(1)中不设置信号走线；每个所述连接组件(2)贯穿于所述支架(1)；每个所述连接组件(2)的第一侧具有连接器接口，所述连接器接口包括多个第一信号端子(2a)，所述连接器接口用于与位于所述支架(1)的第一侧的第一电子器件(500)相连；每个所述连接组件(2)的第二侧直接连接有多个线缆(3)，所述多个线缆(3)与所述连接组件(2)的多个第二信号端子(2b)一一对应，所述线缆(3)用于与位于所述支架(1)的第二侧的第二电子器件(600)相连；所述多个第二信号端子(2b)中的至少部分第二信号端子(2b)与所述多个第一信号端子(2a)中的至少部分第一信号端子(2a)在所述连接组件(2)内部一一对应的电连接；所述支架(1)上具有散热通孔(11)，所述散热通孔(11)至少部分位于两个相邻所述连接组件(2)之间。2.根据权利要求1所述的阵列式连接结构，其特征在于，所述支架(1)包括外板框(12)和内板条(13)；所述外板框(12)包括依次连接的第一侧边(121)、第二侧边(122)、第三侧边(123)和第四侧边(124)，所述第一侧边(121)和所述第三侧边(123)相对，且分别沿所述外板框(12)的长度方向延伸，所述第二侧边(122)和所述第四侧边(124)相对，所述连接组件(2)与所述第一侧边(121)相连；所述内板条(13)位于所述第一侧边(121)和所述第三侧边(123)之间，且远离所述第一侧边(121)，所述内板条(13)沿所述外板框(12)的长度方向延伸，所述内板条(13)的第一端与所述第二侧边(122)相连，所述内板条(13)的第二端与所述第四侧边(124)相连，所述连接组件(2)与所述内板条(13)相连；所述散热通孔(11)位于所述内板条(13)和所述第一侧边(121)之间的区域，或者所述内板条(13)和所述第三侧边(123)之间的区域中的至少一处。3.根据权利要求2所述的阵列式连接结构，其特征在于，所述散热通孔(11)包括第一子通孔(111)和第二子通孔(112)；所述第一子通孔(111)位于所述内板条(13)长度方向的一侧边和所述第一侧边(121)之间；所述第二子通孔(112)位于所述内板条(13)长度方向的另一侧边和所述第三侧边(123)之间。4.根据权利要求2或3任一项所述的阵列式连接结构，其特征在于，所述第一侧边(121)上具有多个第一安装孔(1211)，各所述第一安装孔(1211)沿所述外板框(12)的长度方向依次间隔排布；所述内板条(13)上具有多个第二安装孔(131)，各所述第二安装孔(131)沿所述内板条(13)的长度方向依次间隔排布；所述连接组件(2)分别与对应的所述第一安装孔(1211)和所述第二安装孔(131)相连。5.根据权利要求2
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4任一项所述的阵列式连接结构，其特征在于，所述支架(1)还包括第一加强筋(14)和第二加强筋(15)；
所述第一加强筋(14)连接在所述内板条(13)长度方向的一侧边与所述第一侧边(121)之间；所述第二加强筋(15)连接在所述内板条(13)长度方向的另一侧边与所述第三侧边(123)之间。6.根据权利要求1所述的阵列式连接结构，其特征在于，所述支架(1)包括外板框(12)，所述外板框(12)包括依次连接的第一侧边(121)、第二侧边(122)、第三侧边(123)和第四侧边(124)，所述第一侧边(121)和所述第三侧边(123)相对，且分别沿所述外板框(12)的长度方向延伸，所述第二侧边(122)和所述第四侧边(124)相对，所述连接组件(2)与所述第一侧边(121)相连；所述散热通孔(11)位于所述第一侧边(121)、所述第二侧边(122)、所述第三侧边(123)和所述第四侧边(124)之间。7.根据权利要求6所述的阵列式连接结构，其特征在于，所述第一侧边(121)上具有第三安装孔(1212)，各所述第三安装孔(1212)沿所述外板框(12)的长度方向依次间隔排布；所述连接组件(2)与对应的所述第三安装孔(1212)相连。8.根据权利要求1
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7任一项所述的阵列式连接结构，其特征在于，所述连接组件(2)在所述支架(1)上的正投影，至少部分位于所述散热通孔(11)内；或者，所述连接组件(2)与相邻的所述散热通孔(11)的边缘之间具有间距。9.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：彭志勇，陈家勇，孙宝亮，余文，唐银中，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：