本实用新型专利技术提供了一种散热机壳及具有其的智能装置，散热机壳包括：壳体，壳体的两端分别设置有第一出风口和第一进风口；多个散热翅片，多个散热翅片间隔设置在壳体的内壁上，且散热翅片的延伸方向与第一进风口至第一出风口的方向相同，多个散热翅片之间形成换热通道，换热通道分别与第一出风口和第一进风口连通。应用本实用新型专利技术的技术方案，能够解决现有技术中的散热机壳散热效果差的问题。技术中的散热机壳散热效果差的问题。技术中的散热机壳散热效果差的问题。
【技术实现步骤摘要】
散热机壳及具有其的智能装置
[0001]本技术涉及散热结构
，具体而言，涉及一种散热机壳及具有其的智能装置。
技术介绍
[0002]目前，现有的智能装置内的处理器由于具有较强的计算能力，故而装置单位体积的功耗密度高，从而使得智能装置的散热要求较高。在现有方案中，通常在智能装置的机壳外壁上设置散热翅片以提高散热效果，但上述结构在无风条件下的散热作用效果不佳且极限散热能力有限，其无法满足智能装置的散热需求。
技术实现思路
[0003]本技术提供一种散热机壳及具有其的智能装置，以解决现有技术中的散热机壳散热效果差的问题。
[0004]根据本技术的一个方面，提供了一种散热机壳，散热机壳包括：壳体，壳体的两端分别设置有第一出风口和第一进风口；多个散热翅片，多个散热翅片间隔设置在壳体的内壁上，且散热翅片的延伸方向与第一进风口至第一出风口的方向相同，多个散热翅片之间形成换热通道，换热通道分别与第一出风口和第一进风口连通。
[0005]进一步地，壳体包括：上壳体和下壳体，上壳体具有对应设置的第一基板和第二基板，第一基板位于第二基板的远离下壳体的一侧，第二基板与下壳体相配合以形成容纳腔，第二基板上设置有第一连通口，第一连通口靠近第一出风口设置，且第一连通口与第一出风口连通，散热翅片设置在第一基板和第二基板之间。
[0006]进一步地，散热翅片包括多个翅片单元，多个翅片单元沿第一进风口至第一出风口的方向间隔排列。
[0007]进一步地，多个散热翅片沿第一基板在长度方向的轴线对称设置，第一连通口设置在第二基板的端部，且第一连通口的中线与第二基板的轴线相重合，散热翅片具有相对设置的第一端和第二端，多个散热翅片的第一端设置在第一进风口处，且多个散热翅片的第一端相互平齐，散热翅片的长度由第一基板的中部向两侧逐渐变小。
[0008]进一步地，第二基板上靠近第一进风口的一端设置有第二连通口，第二连通口与容纳腔相连通。
[0009]进一步地，下壳体上设置有第二进风口，第二进风口与第一出风口同侧设置，第二进风口与容纳腔相连通。
[0010]进一步地，散热机壳还包括第三基板，第三基板设置在散热机壳的下壳体内，第三基板将散热机壳的容纳腔分隔为第一腔室和第二腔室，第一腔室靠近上壳体设置，第三基板上设置有第三连通口，第三连通口能够连通第一腔室和第二腔室，第二进风口与第二腔室连通。
[0011]根据本技术的另一方面，提供了一种智能装置，智能装置包括上述的散热机
壳。
[0012]进一步地，智能装置还包括：主板，设置在散热机壳的第三基板上，且位于第一腔室内，主板上设置有通风孔，散热机壳的第二腔室、散热机壳的第三连通口、通风孔以及散热机壳的第二连通口顺次连通；硬盘，设置在散热机壳的第二腔室内，且硬盘的顶面与第三基板具有间隙，硬盘的底面与散热机壳的底面具有间隙。
[0013]进一步地，智能装置还包括：芯片，设置在主板上；导热件，设置在第二基板与芯片之间，且导热件的两端分别与芯片和第二基板相抵接，导热件与芯片之间设置有导热材料。
[0014]进一步地，智能装置还包括：离心风扇，设置在散热机壳的第一腔室内，离心风扇具有相对设置的第二进风口和第二出风口，第二进风口与散热机壳的第一连通口连通，第二出风口与散热机壳的第一出风口连通。
[0015]应用本技术的技术方案，在壳体内壁上设置多个散热翅片，且将散热翅片的延伸方向设置为与第一进风口至第一出风口的方向一致，从而使得多个散热翅片之间的间隙可形成换热通道，同时换热通道与壳体的第一进风口和第一出风口相连通，如此设置，在装置运行时，多个翅片形成的换热通道可直接对装置内部进行对流散热，方便热量直接从壳体内部排出。通过上述技术方案，将散热翅片内置能够提高壳体的散热效果，以满足装置的换热需求。
附图说明
[0016]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：
[0017]图1示出了本技术提供的智能装置的侧视图；
[0018]图2示出了本技术提供的智能装置的剖视图；
[0019]图3示出了本技术提供的散热机壳的结构示意图；
[0020]图4示出了本技术提供的散热机壳的另一实施例的结构示意图；
[0021]图5示出了本技术提供的智能装置的结构示意图；
[0022]图6示出了本技术提供的智能装置的另一视角的结构示意图。
[0023]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0024]11、第一出风口；12、第一进风口；13、上壳体；14、下壳体；15、第一基板；16、第二基板；161、第一连通口；162、第二连通口；17、第二进风口；18、第三基板；
[0025]21、翅片单元；
[0026]31、第一腔室；32、第二腔室；
[0027]40、主板；41、通风孔；
[0028]50、硬盘；60、芯片；70、导热件；80、离心风扇。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本实用
新型及其应用或使用的任何限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]如图1和图2所示，本技术实施例提供一种散热机壳，散热机壳包括壳体和多个散热翅片。其中，壳体的两端分别设置有第一出风口11和第一进风口12，多个散热翅片间隔设置在壳体的内壁上，且散热翅片的延伸方向与第一进风口12至第一出风口11的方向相同，多个散热翅片之间形成换热通道，换热通道分别与第一出风口11和第一进风口12连通。其中，在本申请的实施例中，第一出风口11设置在散热机壳的后端，第一进风口12设置在散热机壳的前端，如此设置，不仅合理利用了散热机壳的空间，同时也提高了装置的散热效果。
[0031]应用本技术的技术方案，在壳体内壁上设置多个散热翅片，且将散热翅片的延伸方向设置为与第一进风口12至第一出风口11的方向一致，从而使得多个散热翅片之间的间隙可形成换热通道，同时换热通道与壳体的第一进风口12和第一出风口11相连通，如此设置，在装置运行时，多个翅片形成的换热通道可直接对装置内部进行对流散热，将散热翅片内置不仅能够提高壳体的散热效果，以满足装置的换热需求。
[0032]其中，散热翅片还可设置在壳体外壁上，具体结构可根据装置的使用环境进行选择设置，如此能够进一步提高装置的散热效果，满足装置的散热需求。
[0033]进一步地，壳体包括上壳体13和下壳体14，上壳体13具有对应设置的第一基板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热机壳，其特征在于，所述散热机壳包括：壳体，所述壳体的两端分别设置有第一出风口(11)和第一进风口(12)；多个散热翅片，多个所述散热翅片间隔设置在所述壳体的内壁上，且所述散热翅片的延伸方向与所述第一进风口(12)至所述第一出风口(11)的方向相同，多个所述散热翅片之间形成换热通道，所述换热通道分别与所述第一出风口(11)和所述第一进风口(12)连通。2.根据权利要求1所述的散热机壳，其特征在于，所述壳体包括：上壳体(13)和下壳体(14)，所述上壳体(13)具有对应设置的第一基板(15)和第二基板(16)，所述第一基板(15)位于所述第二基板(16)的远离所述下壳体(14)的一侧，所述第二基板(16)与所述下壳体(14)相配合以形成容纳腔，所述第二基板(16)上设置有第一连通口(161)，所述第一连通口(161)靠近所述第一出风口(11)设置，且所述第一连通口(161)与所述第一出风口(11)连通，所述散热翅片设置在所述第一基板(15)和所述第二基板(16)之间。3.根据权利要求2所述的散热机壳，其特征在于，所述散热翅片包括多个翅片单元(21)，多个所述翅片单元(21)沿所述第一进风口(12)至所述第一出风口(11)的方向间隔排列。4.根据权利要求2所述的散热机壳，其特征在于，多个所述散热翅片沿所述第一基板(15)在长度方向的轴线对称设置，所述第一连通口(161)设置在所述第二基板(16)的端部，且所述第一连通口(161)的中线与所述第二基板(16)的轴线相重合，所述散热翅片具有相对设置的第一端和第二端，多个所述散热翅片的第一端设置在所述第一进风口(12)处，且多个所述散热翅片的第一端相互平齐，所述散热翅片的长度由所述第一基板(15)的中部向两侧逐渐变小。5.根据权利要求2所述的散热机壳，其特征在于，所述第二基板(16)上靠近所述第一进风口(12)的一端设置有第二连通口(162)，所述第二连通口(162)与所述容纳腔相连通。6.根据权利要求5所述的散热机壳，其特征在于，所述下壳体(14)上设...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈健，张超，
申请(专利权)人：浙江大华技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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