散热装置和电子设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种散热装置和电子设备，其中散热装置包括冷却组件和第一管路，冷却组件包括至少两块冷却板，冷却板内设有容纳工质的流道，冷却板之间通过第一管路相连接，使各冷却板的流道能够连通，工作时工质沿流道流动，流动的工质与芯片换热，从而带走芯片产生的热量，达到冷却降温的目的，降温效率高；采用的第一管路的至少部分管体具有波纹管，波纹管具有较佳的柔性，能够适应不同芯片的差异而造成冷却板之间的高度差，有效增强冷却板之间的浮动能力，从而使不同高度的芯片与冷却板能够紧密接触，管路布置更灵活，结构设计更合理，更容易实现；而且，波纹管也有利于增强工质流动的湍流程度，强化流体的换热能力，散热效果更佳。散热效果更佳。散热效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
散热装置和电子设备


[0001]本专利技术涉及但不限于服务器
，尤其涉及一种散热装置及应用该散热装置的电子设备。

技术介绍

[0002]随着芯片功耗逐渐提升，电子散热领域越来越多的开始采用液冷散热解决方案。以通讯单板为例，当多个芯片需要采用液冷时，需要对每个芯片设计冷却板，冷却板内具有流道供液体流过，冷却板覆盖在芯片上，通过液体流动带走芯片的热量，从而达到散热降温的目的。当不同芯片之间的高度存在差异时，难以保证每个芯片与冷却板之间完全贴合。
[0003]相关技术中，在冷却板之间通过金属硬管实现浮动连接(如铜管)，因金属管具有一定的柔性，可适应一定的高度差，但冷却板设计对于铜管本身的参数(管径、壁厚等)以及管路布局要求很高，会极大限制冷却板的设计和耐压能力。也出现有采用整板散热器进行散热，多个芯片与冷却板之间增加高容差的界面材料来吸收高度差，如导热衬垫、金属弹片等，以保证芯片与冷却板的贴合，然而，整板散热器占用过多的空间，应用局限性大，无法实现复杂连接结构，对平面度的控制要求也很高，成本高，不易实现。

技术实现思路

[0004]以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0005]本专利技术实施例提供了一种散热装置及电子设备，能够解决不同芯片存在高度差的问题，使芯片与冷却板能够更好地贴合。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供了一种散热装置，包括：
[0007]冷却组件，包括至少两块冷却板，所述冷却板内设有容纳工质的流道；r/>[0008]第一管路，所述冷却板之间通过所述第一管路相连以使各所述冷却板的所述流道连通，所述第一管路的至少部分管体为可伸缩的波纹管。
[0009]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种电子设备，包括至少两块芯片和如上述第一方面实施例所述的散热装置，所述冷却板与所述芯片贴合，用于为所述芯片散热。
[0010]本专利技术实施例包括：利用冷却组件对芯片进行散热，通过第一管路将冷却板连接起来，使各冷却板的流道能够相连通，工作时工质沿流道流动，流动的工质与芯片换热，从而带走芯片产生的热量，达到冷却降温的目的，降温效率高；采用的第一管路的至少部分管体具有波纹管，波纹管具有较佳的柔性，能够适应不同芯片的差异而造成冷却板之间的高度差，有效增强冷却板之间的浮动能力，从而使不同高度的芯片与冷却板能够紧密接触，管路布置更灵活，结构设计合理，更容易实现；而且，波纹管也有利于增强工质流动的湍流程度，强化流体的换热能力，散热效果更佳。
[0011]本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利
要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0012]附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。
[0013]图1是本专利技术一个实施例提供的散热装置的俯视结构图；
[0014]图2是本专利技术一个实施例提供的散热装置与芯片连接的侧视结构图；
[0015]图3是本专利技术另一个实施例提供的散热装置的俯视结构图；
[0016]图4是本专利技术另一个实施例提供的散热装置的俯视结构图；
[0017]图5是本专利技术另一个实施例提供的散热装置的俯视结构图；
[0018]图6是本专利技术另一个实施例提供的散热装置与芯片连接的侧视结构图。
[0019]附图标记：
[0020]散热装置100，冷却板110，第一管路120，波纹管121，第二管路130，第三管路140，导热层150；
[0021]芯片200。
具体实施方式
[0022]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0023]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0024]需要说明的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书、权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0025]本专利技术提供的实施例中，利用冷却组件对芯片200进行散热，通过第一管路120将两个以上的冷却板110连接起来，使冷却板110之间的流道能够相连通。工作时工质沿流道进行流动，流动的工质与芯片200换热，从而带走芯片200产生的热量，达到冷却降温的目的，降温效率高；其中，第一管路120的至少部分管体具有波纹管121，相对于现有技术采用的金属管，波纹管121具有较佳的柔性，能够适应不同芯片200的差异而造成冷却板110之间的高度差，有效增强冷却板110之间的浮动能力，从而使不同高度的芯片200与冷却板110能够紧密接触，管路布置更灵活，耐压能力更强，结构设计合理，更容易实现；而且，波纹管121也有利于增强工质流动的湍流程度，强化流体的换热能力，散热效果更佳。
[0026]下面结合附图，对本专利技术实施例作进一步阐述，参考图1至图6描述本专利技术实施例的散热装置100。
[0027]参见图1所示，图1是本专利技术一个实施例提供的散热装置100，包括冷却组件，冷却
组件包括至少两块冷却板110，冷却板110内设置有容纳工质的流道，通过第一管路120将冷却板110之间的流道连接起来，形成流体通道，使工质能够沿流体通道流动。每个冷却板110可对应贴合在一个芯片200上进行散热。工作时工质沿流体通道流动，工质在流道内与芯片200换热，从而带走芯片200产生的热量，使芯片200得到冷却，达到冷却降温的目的，降温效率高，使芯片200能够稳定运行。
[0028]可以理解的是，不同芯片200之间存在高度差，冷却板110贴合在芯片200上时，会导致冷却板110之间出现高度差。为了使第一管路120能够匹配不同的高度差，本专利技术实施例采用的第一管路120的至少部分管体为波纹管121，即可理解为，第一管路120的管体具有波纹段，第一管路120的一部分管体为波纹管121，波纹段可位于管体的任意位置；也可以是，第一管路120的整个管体为波纹管121。容易理解到，波纹管121的管壁具有波纹状结构，管壁能够折叠或展开，从而使波纹管121能够沿轴向伸缩，且能够沿径向进行偏移，例如，波纹管121可以朝向任意方向弯曲，使用灵活方便。
[0029]参见图1和图2所示，以两个冷却板110的连接结构为示例进行说明，两个冷本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：冷却组件，包括至少两块冷却板，所述冷却板内设有容纳工质的流道；第一管路，所述冷却板之间通过所述第一管路相连以使各所述冷却板的所述流道连通，所述第一管路的至少部分管体为可伸缩的波纹管。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一管路的中部为波纹管且两端为直管。3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于，所述波纹管的波纹形状呈环状或螺旋状。4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述冷却板设有与所述流道连通的进液口和出液口，所述进液口和所述出液口分别设有第二管路，所述冷却板通过所述第一管路与所述第二管路连接。5.根据权利要求4所述的散热装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶成，刘帆，李帅，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：