一种风冷系统及其散热结构技术方案

本实用新型专利技术涉及一种风冷系统及其散热结构，该散热结构包括第一导风单元、第二导风单元及喷射加速单元，所述第一导风单元与第二导风单元相对通风连接，所述喷射加速单元导风连通于所述第一导风单元与第二导风单元之间；所述喷射加速单元包括导风连通于第一导风单元与第二导风单元之间的文丘里导风结构；所述喷射加速单元包括导风连通于第一导风结构与第二导风结构之间的文丘里导风结构，所述文丘里结构包括导风连通于所述第一导风单元与第二导风单元之间的起文丘里效应的文丘里加速通道。该散热结构可以有效增加串联风道下游器件的散热能力，降低风道下游器件的温度，减少热级联现象，结构简单成本较低。结构简单成本较低。结构简单成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种风冷系统及其散热结构


[0001]本技术涉及电子通讯产品散热领域，更具体地说，涉及一种风冷系统及其散热结构。

技术介绍

[0002]某些风冷系统中，比如应急指挥箱，由于结构空间限制，串联的散热模块或者散热器件往往会产生热级联现象，严重的影响了风道下游散热模块或者散热器件的散热效果，导致下游器件高温甚至超温。在应急指挥箱上，对于串联的两个电子元器件模块，我们采用导风板+高导热的导热垫来尽大可能的提高散热效率，但依然存在热级联现象，导致前后串联的电子元器件模块温差较大。
[0003]随着技术发展，5G设备的不断演进，热耗会越来越大，尤其在风冷系统中，联器件和模组的发热量较大，受结构空间限制，在控制其体积、重量并开率其成本的前提下，为了有效得增强下游发热组件的散热能力，亟需设计了一款优化热级联的散热器结构，从一定程度上解决串联风道热级联现象，进而降低串联风道下游的器件或模组的温度，以有效得增强下游发热组件的散热能力，解决串联风道热级联现象。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种风冷系统及其散热结构。
[0005]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种一种风冷系统及其散热结构，该散热结构主要用于电子设备中的发热模块或发热电子器件，包括第一导风单元、第二导风单元及喷射加速单元，所述第一导风单元与第二导风单元相对并通风连通，所述喷射加速单元导风设置于所述第一导风单元与第二导风单元之间；
[0006]所述第一导风单元包括第一导风结构，所述第一导风结构包括依次排列的多个第一导风通道，所述第二导风单元包括第二导风结构，所述第二导风结构包括依次排列的多个第二导风通道；所述第一导风结构的宽度与所述第二导风结构的宽度相当，所述第一导风结构的所述第一导风通道的数量小于所述第二导风结构的所述第二导风通道的数量；
[0007]所述喷射加速单元包括导风连通于所述第一导风结构与第二导风结构之间的文丘里导风结构，所述文丘里结构包括导风连通于所述第一导风单元与第二导风单元之间的起文丘里效应的文丘里加速通道。
[0008]在一些实施例中，所述散热结构包括基板，所述第一导风单元、第二导风单元及喷射加速单元均设置在所述基板的安装面上，所述第一导风结构相对于所述安装面的高度小于第二导风结构相对于所述安装面的高度。
[0009]在一些实施例中，所述文丘里导风结构还包括位于所述文丘里加速通道两侧的第一文丘里结构及第二文丘里结构；所述第一文丘里结构包括依次间隔排列的第一文丘里板条，所述第二文丘里结构包括依次排列的第二文丘里板条，最靠近所述基板中部的两个相
邻的所述第一文丘里板条与所述第二文丘里板条一道界定出所述文丘里加速通道，每相邻两个所述第一文丘里板条与所述基板一道界定出第三导风通道，所述每相邻两个所述第二文丘里板条与所述基板一道界定出第四导风通道；所述第一文丘里板条及第二文丘里板条的长度均由里向外依次变长；所述文丘里导风结构包括遮挡第三挡风通道与第四导风通道的挡风板。
[0010]在一些实施例中，所述第一导风单元包括与所述第一导风通道连通的第一储风腔；所述第二导风单元包括与所述第二导风通道导风连通第二储风腔；所述第二储风腔的横截面宽与所述第一储风腔的横截面宽相当，所述文丘里加速通道导风连通于所述第一储风腔与第二储风腔之间；所述第一储风腔的导风方向的横截面积大于所述文丘里加速通道的导风方向的横截面积。
[0011]在一些实施例中，所述第一导风结构包括多个依次排列第一散热板条，该多个所述第一散热板条构成所述第一导风结构的散热齿，每相邻两个所述第一散热板条界定出与所述第一散热板条数量相应的所述第一导风通道；所述第二导风结构包括多个依次排列第二散热板条，该多个所述第二散热板条构成所述第二导风结构的散热齿，每相邻两个所述第二散热板条界定出与所述第二散热板条数量相应的所述第二导风通道；所述第一散热板条的排布宽度与所述第二散热板条的排布宽度相当，所述第一散热板条的数量小于第二散热板条的数量，所述第一散热板条的散热面积小于第二散热板条的散热面积。
[0012]在一些实施例中，所述第一散热板条或/和第二散热板条依次均匀间隔设置。
[0013]在一些实施例中，所述第一散热板条沿所述基板一端横向依次均匀排列开设，所述第二散热板条沿所述基板另一端横向依次均匀排列开设；所述第一散热板条与第二散热板条呈方形条状，所述第一散热板条的横向高度小于第二板条的横向高度；所述第一散热板条与第二散热板条均垂直于所述基板设置。
[0014]在一些实施例中，所述第一散热板条的长度沿所述基板中部向两侧依次变短，致使位于所述第一储风腔一端的所述第一导风结构呈拱形；所述第二散热板条的长度沿所述基板中部向两侧依次变短，致使位于所述第二储风腔一端的所述第二导风结构呈拱形。
[0015]一种风冷系统，包括所述的散热结构。
[0016]实施本技术的风冷系统及其散热结构，具有以下有益效果：该散热结构可以有效增加串联风道下游器件的散热能力，降低风道下游器件的温度，减少热级联现象，同时结构简单，体积小重量轻，结构简单成本较低。
附图说明
[0017]下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明，附图中：
[0018]图1是本技术一些实施例中的散热结构的结构示意图；
[0019]图2是本技术另一实施例中的散热结构的结构示意图；
[0020]图3是本技术又一实施例中的散热结构的结构示意图。
具体实施方式
[0021]为了对本技术的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图进行详细说明。
[0022]需要说明的是，术语上、下、中等指示的方位和位置关系为基于附图所示的位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不指示或暗示所指的单元或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造或操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0023]图1至图3示出了本技术一些实施例中的散热结构，该散热结构主要应用在电子设备中，具体地，可应用在风冷系统的发热模块或发热电子元器件上，即设置在该风冷系统的串联风道上，以有效的增强风道下游器件的散热能力，降低风道下游器件的温度。同时可根据下游高发热电子元器件的位置灵活调整导风结构。例如，应急指挥箱上，该散热结构安装在该应急指挥箱中，以给应急指挥箱中的串联的两个发热模组或发热器件散热降温，从一定程度上解决应急指挥箱中的串联风道的热级联现象。
[0024]在一些实施例中，该散热结构可包括基板60、设置在基板60一端上并位于第一串联发热模块上的第一导风单元、设置在基板60另一端上并位于第二串联发热模块上的第二导风单元及位于第一导风单元与第二导风单元之间并设置在基板60上的喷射加速单元。该第一导风单元与第二导风单元相对通风连接，喷射加速单元导风连通于第一导风单元与第二导风单元之间；散热风依次导入第一导风单元、喷射加速单元及第二导风单元本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，用于电子设备中的发热模块或发热电子器件，其特征在于，包括第一导风单元、第二导风单元及喷射加速单元，所述第一导风单元与第二导风单元相对并通风连通，所述喷射加速单元导风设置于所述第一导风单元与第二导风单元之间；所述第一导风单元包括第一导风结构，所述第一导风结构包括依次排列的多个第一导风通道，所述第二导风单元包括第二导风结构，所述第二导风结构包括依次排列的多个第二导风通道；所述第一导风结构的宽度与所述第二导风结构的宽度相当，所述第一导风结构的所述第一导风通道的数量小于所述第二导风结构的所述第二导风通道的数量；所述喷射加速单元包括导风连通于所述第一导风结构与第二导风结构之间的文丘里导风结构，所述文丘里结构包括导风连通于所述第一导风单元与第二导风单元之间的起文丘里效应的文丘里加速通道。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括基板，所述第一导风单元、第二导风单元及喷射加速单元均设置在所述基板的安装面上，所述第一导风结构相对于所述安装面的高度小于第二导风结构相对于所述安装面的高度。3.根据权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述文丘里导风结构还包括位于所述文丘里加速通道两侧的第一文丘里结构及第二文丘里结构；所述第一文丘里结构包括依次间隔排列的第一文丘里板条，所述第二文丘里结构包括依次排列的第二文丘里板条，最靠近所述基板中部的两个相邻的所述第一文丘里板条与所述第二文丘里板条一道界定出所述文丘里加速通道，每相邻两个所述第一文丘里板条与所述基板一道界定出第三导风通道，所述每相邻两个所述第二文丘里板条与所述基板一道界定出第四导风通道；所述第一文丘里板条及第二文丘里板条的长度均由里向外依次变长；所述文丘里导风结构包括遮挡第三挡风通道与第四导风通道的挡风板。4.根据权利要求2或3所述的散热结构，其特征在于，所述第一导风单元包括与所述第一导...

【专利技术属性】
技术研发人员：樊丽花，刘烈淼，
申请(专利权)人：海能达通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：