新型芯片搬运测试设备制造技术

本实用新型专利技术公开了新型芯片搬运测试设备，涉及芯片搬运技术领域，包括有托盘叠盘上料架，托盘叠盘上料架的外侧安装有上料托盘拍照测高组件，且上料托盘拍照测高组件的顶部设置有进料吸取搬运组件，托盘叠盘上料架与上料托盘拍照测高组件之间安装有底部纠正组件，且托盘叠盘上料架的后端面安装有进料移动组件。本实用新型专利技术中，通过上料托盘拍照测高组件的设置，将芯片的上料吸取通过视觉拍照，给出芯片的吸取中心位置，吸取后通过底部CCD纠正相机纠正位置芯片的角度，最后再通过CCD视觉拍照放在载具的穴位位置，在经过数据计算后，吸取的芯片可以准确的放入到载具或则托盘设定的位置上，有效的解决了芯片放置不准的问题。有效的解决了芯片放置不准的问题。有效的解决了芯片放置不准的问题。

【技术实现步骤摘要】
新型芯片搬运测试设备


[0001]本技术涉及芯片搬运
，尤其涉及新型芯片搬运测试设备。

技术介绍

[0002]芯片搬运测试设备的技术水平是集成电路搬运检测技术进步的重要标志，影响集成电路生产全程的芯片测试设备制造企业也是产业链的重要组成之一，芯片搬运测试设备主要用于芯片的自动上料，再到芯片的吸取搬运，再到芯片的放置后测试，测试完成吸取搬运到收料，收料分OK良品和NG不良品分类收料。
[0003]现有的芯片搬运测试设备，在使用时，对芯片的取料没有视觉拍照，并且芯片没有底部视觉纠正位置，而且放料也没有视觉拍照位置，导致芯片搬运放置不准，放置后容易搭边放斜，同时，现有同类设备对芯片没有测高，并且吸头不能变距，而且芯片搬运测试设备的测试部分多采用的4穴或32穴位同时测试，工作效率低，并且配套效果差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有的芯片搬运测试设备，在使用时，对芯片的取料没有视觉拍照，并且芯片没有底部视觉纠正位置，而且放料也没有视觉拍照位置，导致芯片搬运放置不准，放置后容易搭边放斜，同时，现有同类设备对芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.新型芯片搬运测试设备，包括托盘叠盘上料架(1)，其特征在于：所述托盘叠盘上料架(1)的外侧安装有上料托盘拍照测高组件(2)，且上料托盘拍照测高组件(2)的顶部设置有进料吸取搬运组件(3)，所述托盘叠盘上料架(1)与上料托盘拍照测高组件(2)之间安装有底部纠正组件(4)，且托盘叠盘上料架(1)的后端面安装有进料移动组件(5)；所述上料托盘拍照测高组件(2)的内部包括有支板(201)，且支板(201)的外壁安装有第一相机(202)，所述第一相机(202)的底部连接有第一光源(203)，所述支板(201)的内侧安装有第一活动杆(204)，且第一活动杆(204)的底部安装有第二活动杆(205)，所述支板(201)的底部连接有测高激光传感器(206)；所述进料吸取搬运组件(3)的内部包括有立架(301)，且立架(301)的底部设置有第一拍照腔(302)，所述立架(301)远离第一拍照腔(302)的底部一侧连接有进料吸嘴(303)；所述底部纠正组件(4)的内部包括有侧板(401)，且侧板(401)的内部安装有丝杆(402)，所述丝杆(402)的顶部连接有第二相机(403)，且第二相机(403)的顶部安装有第二光源(404)，所述丝杆(402)的底端连接有电机(405)；所述进料移动组件(5)的顶部设置有测试组件(6)，且进料移动组件(5)另一侧连接有出料移动组件(7)，所述测试组件(6)的外侧安装有出料吸取搬运组件(8)，且测试组件(6)在进料吸取搬运组件(3)与出料吸取搬运组件(8)之间设置；所述进料移动组件(5)的内部包括有连接架(501)，且连接架(501)的顶端连接有进料载具(502)，所述进料载具(502)的外侧连接有第一移动拖链(503)，且进料载具(502)远离第一移动拖链(503)的一侧底端安装有双动子执行模组(504)；所述进料载具(502)为32穴位载具；所述出料吸取搬运组件(8)的前端面安装有出料托盘拍照(9)，且出料托盘拍照(9)的内侧连接有NG芯片A类自动叠盘收料托盘(10)，所述出料移动组件(7)的外侧安装有NG芯片B类自动收料托盘(11)；所述底部纠正组件(4)的外侧安装有吸嘴清洗组件(12)，且吸嘴清洗组件(12)的外侧设置有吸嘴测高组件(13)，所述托盘叠盘上料架(1)的外侧连接有OK...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓天桥，王焕龙，张学东，毕爱荣，韩禄丰，周少峰，赵婉婉，
申请(专利权)人：上海梓一测控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：